电子11月周专题：先进封装空间广阔，国产设备加速提升

报告摘要

先进封装技术及其设备市场趋势

本报告聚焦于先进封装技术在集成电路（IC）制造中的重要作用及其对设备市场的影响。先进封装是摩尔定律的延续，旨在通过提高封装效率和性能来应对高性能芯片的需求。与传统封装相比，先进封装技术要求更高的工艺水平和设备支持。

1. 先进封装的技术路径

• More Moore：专注于缩小晶体管特征尺寸，继续遵循摩尔定律。
• More Than Moore：侧重于封装技术的创新，提高芯片性能和系统效率。

2. 设备需求与市场动态

• 市场增长：全球封装测试市场规模持续增长，预计2026年将达到961亿美元。
• 先进封装占比提升：全球先进封装市场以FC倒装芯片为主，预计2020-2026年部分封装技术如2.5/3D堆叠、层压基板ED封装和扇出型封装的复合年增长率较高。
• 中国先进封装市场：尽管中国封测市场规模增长，但先进封装市场占比相对较低，仍有较大发展空间。

3. 设备需求分析

• 传统封装设备：国产化率低，存在较大替代空间。
• 先进封装设备：前道技术后移，预计能率先替代部分先进封装工艺设备。去胶、清洗、刻蚀、PVD、CMP等设备的国产化率已较高，而光刻和涂胶显影设备的国产化仍有潜力。

4. 投资建议

• 先进封装设备：推荐关注芯源微、盛美上海、中微公司、华海清科、拓荆科技、赛腾股份、芯碁微装等企业。
• 传统封装设备：关注光力科技、新益昌、奥特维、耐科装备等。

5. 风险提示

• 市场需求不确定性：先进封装设备需求受整体市场环境影响。
• 资本开支风险：封测厂资本支出不足可能抑制设备采购。
• 研发风险：企业研发能力对设备性能和市场竞争力至关重要。

结论

先进封装技术的演进与市场需求紧密相关，对设备提出了更高要求，同时也带来了巨大的市场机遇。投资先进封装设备的企业应重点关注技术升级与国产化替代的潜力，同时警惕市场需求波动、资本投入不足以及研发挑战带来的风险。