电气设备行业动态点评：华为智界S7搭载全新800V碳化硅动力平台，有望推动产业化进程加速

华为智界S7搭载全新800V碳化硅动力平台，推动产业加速

主要事件：

• 2023年11月28日，华为在智界S7及华为全场景发布会上推出多项新品，并宣布智界S7将搭载全新一代Drive ONE 800V碳化硅黄金动力平台。

关键要点：

1. 碳化硅材料特性：

• 优势：碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，适用于高温、高电压、高频率场景。
• 应用领域：广泛应用于电动汽车/充电桩、光伏发电等场景。
• 市场规模：预计到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模可达62.97亿美元，其中汽车及能源市场导电型碳化硅功率器件占比约86.5%，年复合增长率达34%。

2. 碳化硅产业链价值：

• 产业链：涵盖衬底、外延、器件设计及制造、终端应用等环节。
• 成本构成：衬底和外延合计占成本约75%，远超传统硅基器件，成为产业链中价值最高环节。

3. 行业受益者：

• 衬底材料厂商：如天岳先进、三安光电、东尼电子、露笑科技等。
• 设备供应商：包含北方华创、晶升股份、晶盛机电、高测股份等。

风险提示：

• 碳化硅渗透率增长不及预期
• 碳化硅设备国产化率低于预期
• 客户开拓情况低于预期

结论：

此次华为智界S7搭载的全新800V碳化硅动力平台有望加速产业化的进程，特别是在新能源汽车和能源领域的应用。随着碳化硅材料在高性能、高效率领域的优势逐渐显现，相关产业链中的衬底材料厂商和设备供应商将率先受益。然而，市场对于碳化硅的接受度、国产化设备的进展以及客户基础的拓展仍存在不确定性，需持续关注相关风险。