晶晨股份机构调研纪要

晶晨股份机构调研报告 调研日期:2023-11-23 晶晨半导体是一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,并积累了全球知名的客户群。晶晨半导体在智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个领域具有领先的技术和市场覆盖率,是智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗的优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。 2023-11-30 董事、董事会秘书余莉,财务总监高静薇 2023-11-232023-11-29 公司会议室现场调研、上海证券交易所上 特定对象调研,业绩说明会 证路演中心 广发证券 证券公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 兴全基金 基金管理公司 - UGInvestment - - 公司介绍: 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等,为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域,依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域 的研究开发,以及全球布局的区位优势和市场资源,公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群,业务规模持续增长。 Q&A环节:1、请问公司三季度经营状况如何?整体营收是否达到预期?四季度是否有分红计划和派息政策? 2023年第三季度,公司实现营业收入15.07亿元,同比增长16.60%;环比增长14.60%。第三季度营收已达到历史同期最高水平。 此外,第三季度,公司毛利率及盈利能力明显改善,通过进一步优化工艺水平、提升供应链管理以及产品的规模效应等,第三季度实现综合毛利率35.98%,绝对值环比提升2.91个百分点,同比提升3.33个百分点。第三季度在发生汇兑损失及股份支付费用等多重影响下 ,公司第三季度实现归母净利润1.29亿元,同比增长35.23%。 过去几年公司需要高强度研发投入开发新产品,开拓新市场,来支撑企业的进一步发展,非常感谢市场的支持。当下的市场环境下,市场参与者都在结合自身的情况,做一些力所能及的事情。我们结合公司的实际情况,采用分红的方式回报股东对于公司的长期支持。 2、请问与同行业其他公司比较,公司竞争优势有哪些? (1)公司具备一定的市场规模带来的规模效应(年产值50多亿人民币,年出货量一亿多颗芯片);(2)公司在行业内具有20多年的技术 积累,产品已具备全球市场竞争能力(公司海外业务持续增长,海外收入占比不断提升,公司产品的全球竞争力愈发显现,公司的产品和运营能力接受了全球市场的考验);(3)集成电路设计行业是人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业,公司拥有持续健康的现金流,来支撑持续的高强度研发投入,去年单年度研发投入已突破11亿元,研发人员约1,500人。公司研发投入和人员规模在国内排前 列;(4)公司产品线丰富多元、技术覆盖广;(5)稳定、优质的全球客户群。3、公司三季度库存金额较二季度有所上升,原因是什么?可否具体分析一下三季度库存情况。 截止2023年9月30日,公司存货金额14.16亿元,较2023Q2增加约2.7亿,随着收入规模扩大需相应增加备货,也是为后续销售做准备。 库存结构中,跟之前一样,大部分是在制品,少部分是库存商品,还有一点原材料。库存商品中,90%以上账龄小于6个月。 周转率方面,三季度存货周转天数约158天。与二季度基本相当(二季度157天)。同行业均值约307天(此数据按照2023年三季 报的数据统计)。我们存货周转速度大大快于行业水平。 综上,从库存金额、库存构成、账龄、周转率等多角度分析来看,公司库存情况继续保持健康。4、公司海外业务情况如何? 今年以来公司海外业务继续增长,海外收入占比不断提升,已显著高于国内收入占比。长期的海外市场耕耘与开拓,在这个行业周期的冬天也结出了硕果,5条产品线里有4条产品线(S、T、W、V)的海外市场已经突破历史前高(2022Q2),这也是公司在这一轮行业下行周期 里,快速摆脱行业不利因素影响重回上升通道的关键。 5、T系列毛利率是否有改善?T产品线毛利率Q3较Q2环比提升明显。6、公司研发人员投入会继续上升吗? 公司研发投入主要是研发人员增加。过去几年我们保持了高强度研发投入,研发人员从几百人增加到当前约1,500人,这些投入有效助力了公司发展。当前人员布局基本能支撑公司业务发展,短期内人员主要以局部补强,整体不会有大幅扩张。 7、2023年Wi-Fi芯片出货量大概是什么目标?新产品Wi-Fi6进展如何? 今年以来Wi-Fi产品线的销售收入逐季提升,新产品Wi-Fi62×2也于今年8月中旬正式商用出货,目前销售进展顺利,后续随着Wi-Fi 产品进一步与公司主控SoC平台适配并配套销售,Wi-Fi产品线销量将进一步提升。今年公司Wi-Fi产品线相较去年预计会有大幅增长。8、公司各产品线收入分布趋势如何? 截止到三季度,公司产品结构变得更加均衡,收入占比由之前单一产品线占比超过50%,发展成为现在三大主力产品线齐头并进(S、 T、A),两个新产品线(W、V)快速成长。不同产品线收入是动态变量,有一定的季节因素,取决于各产品线的最终销售数据,但是随着近几年T系列和A系列产品线的不断成长,近期S、T、A三个系列总体均衡的趋势将会保持,后续随着W和V系列的逐步放量,产品线收入分布将会趋于 更加均衡。9、面对下行周期公司产品是否有降价? 截止到三季度,我们各产品线均价继续保持稳定,没有降价。 接待及业绩说明会过程中,公司与投资人进行了充分的交流与沟通,严格遵守公司《信息披露管理制度》等文件的规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。