加快FCBGA产品技术升级，看好公司未来长期稳健发展

事件：10月26日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度，公司实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77%；实现归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%。 Q3业绩持续承压，单季度盈利能力稳健提升。公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，2023年上半年，一方面受国内通信市场需求较弱且未出现明显改善，另一方面海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响，同时数据中心、半导体等下游领域需求低迷，公司订单同比有所减少。2023Q3单季度公司实现营收34.28亿元，同比下降2.45%，环比增长5.50%； 实现归母净利润4.34亿元 ， 同比增长1.05%，环比增长62.31%，单季度盈利能力稳健提升。从利润端来看，2023年前三季度公司销售毛利率为23.11%， 同比-3.00pct， 销售净利率为9.60%， 同比-1.68pct。但从Q3单季度来看，公司毛利率达23.43%，同比-1.92pct，环比+0.60pct，净利率达12.68%，同比+0.44pct，环比+4.4pct，净利同比环比实现双增长。从费用端来看，2023Q3公司期间费用共计4.57亿元，同比+12.99%，其中销售/管理/财务/研发费用分别为0.67/1.39/-0.08/2.59亿元 ， 同比变化+11.26/-8.17/-63.78/+20.59%，2023Q3期间费用率为13.33%，同比+1.82pct，环比+0.10pct，费控能力较为稳定。 加大研发力度实现封装基板技术突破，促进产能加速释放。2023年前三季度，公司研发投入达6.35亿元，同比增长3.21%，占营收比重6.71%，同比增长0.84pct，持续保持高研发投入。截至2023年上半年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖，并成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成样品试产能力。产能方面，无锡基板二期工厂已进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年Q4连线投产。根据公司《2023年7月20日投资者关系活动记录表》显示，专注汽车PCB制造的南通三期工厂2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。 未来随着厂房逐渐投产，产能利用率逐步提高，公司营收业绩将稳步增长。 盈利预测与投资评级 ：我们预计公司2023-2025年归母净利润为13.34/15.34/18.44亿元，2023-2025年EPS分别为2.60/2.99/3.59元，当前股价对应PE分别为25/22/18倍。随着公司加大汽车电子领域开拓力度，数通需求回升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。