���【民生电子/通富微电】AMD数据中心GPU放量,产业链合作伙伴核心受益 #AMD再发新品MI300X –AMD宣布将于12月7日举办AI特别活动“AdvancingAI”,届时将发布新品MI300X,新品GPU性能强悍,将拥有304组CU单元,8组HBM3显存,容量高达192GB,是竞品H100的2.4倍,显存带宽达5.2TB/s,同样超过H100。 –前期AMD亦表示数 ���【民生电子/通富微电】AMD数据中心GPU放量,产业链合作伙伴核心受益#AMD再发新品MI300X –AMD宣布将于12月7日举办AI特别活动“AdvancingAI”,届时将发布新品MI300X,新品GPU性能强悍,将拥有304组CU单元,8组HBM3显存,容量高达192GB,是竞品H100的2.4倍,显存带宽达5.2TB/s,同样超过H100。 –前期AMD亦表示数据中心GPU产品预计23Q4实现4亿美元收,2024年收入超20亿,MI300将是AMD创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。 #产业链合作伙伴核心受益 –通富是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%。 为配合客户产品布局,公司大力投资Chiplet、2.5D/3D先进封装技术,推进5nm、4nm、3nm新品研发,满足客户AI算力产品需求。 -与此同时,公司为进一步提升在核心客户高端处理器和AI芯片的封测份额,在槟城产线新建产能,扩大生产,有望持续受益于客户数据中心业务放量。 #23Q3业绩复苏亮眼 公司在23Q3实现了超预期的业绩复苏表现。 23Q3单季度实现营收59.99亿元,同比增长4.29%,环比增长13.91%;实现归母净利润1.24亿元,同比增长11.39%,环比大幅扭亏;毛利率达12.7%,环比提升1.4pct。 行业周期复苏叠加先进封装需求增量,长看成长性上佳。 风险提示:下游需求不及预期;封测行业竞争加剧;汇率波动。