收入环比持续提升，全年资本开支上调

中芯国际（688981） 公司研究/公司点评 收入环比持续提升，全年资本开支上调 2023-11-17 报告日期： 投资评级：增持（首次） 收盘价（元）53.70 近12个月最高/最低（元）66.50/40.01 主要观点： 事件 公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入 330.98亿元，同比减少12.35%；实现归母净利润36.75亿元，同比减 总股本（百万股） 7946 少60.86%；实现扣非净利润22.72亿元，同比减少71.50%；毛利率 流通股本（百万股） 1974 23.01%，净利率14.51%。 流通股比例（%） 24.84 23Q3，公司实现单季度收入117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增 总市值（亿元） 4267 长6.04%；实现单季度归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比 流通市值（亿元） 1060 减少51.78%；实现单季度扣非净利润6.27亿元，同比下滑77.61%， 公司价格与沪深300走势比较 % % % 11/22 % 2/23 5/238/23 71% 48 26 4 -18 环比下滑18.47%；毛利率24.05%，环比增长1.91pct，净利率9.55%。 国内消费市场复苏+客户在市场上的份额提升，公司收入实现环比增长根据公司公告，公司23Q3单季度收入占比中，中国区收入占比84%，美国区占比12.9%，欧亚区收入占比3.1%。相比23Q2，公司23Q3来自于中国区的收入环比提升11.91%，来自于美国区的收入环比减少22.27%。我们认为，公司收入实现环比增长主要受益于①国内消费市场进入传统旺季②受地缘政治因素和成本竞争带来的产业链重组，公司 中芯国际沪深300 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001邮箱：chenyaobo@hazq.com 的中国客户在市场上的份额有所提升。 受产能利用率下滑影响，公司盈利能力阶段性承压 公司整体出货量持续增长，但由于作为分母的总产能增至79.6万片，所以平均产能利用率下降了1.2pct，导致公司归母净利润同比减少。同时，公司23Q3单季度归母净利润环比下滑，还受到投资净收益亏损、资产减值损失扩大的影响。 为保证已启动的项目达产，公司上调23年全年资本开支至75亿美元 公司23年初预计全年资本开支同比基本持平（公司22年全年资本开支 约63.5亿美元）。截至23年第三季度末，公司累计23年前三季度资本 开支约51亿美元，23Q3单季度资本开支约21亿美元。由于地缘政治对设备交付周期的影响复杂化，为保证已启动的项目达产，公司上调全年资本开支至75亿美元。 投资建议 我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为50.04/71.54/88.92亿元，对应PE为85.28/59.64/47.99倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期、地缘政治风险、研发与技术迭代不及预期。 重要财务指标 单位:亿元 主要财务指标2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入495.16 450.36 506.74 588.94 收入同比（%）39.0% -9.0% 12.5% 16.2% 归属母公司净利润121.33 50.04 71.54 88.92 净利润同比（%）13.0% -58.8% 43.0% 24.3% 毛利率（%）38.3% 22.8% 22.8% 22.8% ROE（%）9.1% 3.5% 4.7% 5.6% 每股收益（元）1.53 0.63 0.90 1.12 P/E26.89 85.28 59.64 47.99 P/B2.44 2.97 2.83 2.67 EV/EBITDA11.37 13.80 13.27 11.34 资料来源：wind，华安证券研究所 正文目录 1中芯国际：国产集成电路制造业领导者，静待行业筑底反转5 1.1国产晶圆代工龙头，多元化产品及研发布局5 1.2消费需求有所回暖，公司上调全年资本开支以保项目达产7 风险提示：7 财务报表与盈利预测8 图表目录 图表1公司业务覆盖多个环节5 图表2公司下游营收占比（截至23Q3）6 图表3公司在研项目（截止2023年6月30日）6 图表4全球手机出货量情况7 图表5全球电脑出货量情况7 1中芯国际：国产集成电路制造业领导者，静待行业筑底反转 1.1国产晶圆代工龙头，多元化产品及研发布局 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和 四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。公司除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。公司的工艺技术平台涵盖先进制程、成熟制程和特殊工艺平台。 图表1公司业务覆盖多个环节 资料来源：公司官网，华安证券研究所 产品布局多元化，智能手机和消费电子为主要下游产品应用。公司具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、消费电子、智能家居等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。23Q3单季度，公司来自于智能手机和消费电子的收入占比分别为25.9%、24.1%。智能手机和消费电子晶圆代工作为公司营收的核心组成部分，其行业景气度对公司业绩表现具有较大影响。 智能手机 其他 消费电子 物联网 图表2公司下游营收占比（截至23Q3） 资料来源：公司公告，华安证券研究所 高强度研发助推公司成长，多项在研项目彰显技术实力。为保持技术领先，公司多个平台项目开发按计划进行，包括中国大陆领先的28纳米HKD超低功耗平台、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台、40nm超低功耗平台优化等。截至2023年上半年，公司4X纳米NORFlash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。 图表3公司在研项目（截止2023年6月30日） 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 28纳米HKD超低功耗平台项目 在28HKC+工艺平台基础上，进一步提升性能，工艺定版，开发全套器件和低功耗SRAM，工艺和产品可靠性验证顺利推进，推出模型和设计工具包。 以28HKC+工艺平台为基础，进一步提升性能，完成平台开发，包括逻辑器件以及低功耗SRAM，推出模型和PDK，进一步满足消费电子在低功耗性能上的需求。 中国大陆领先 主要应用于物联网、消费电子等领域。 40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目 平台工艺、器件可靠性通过汽车电子标准，产品导入验证中。 完成平台开发，工艺及IP可靠性达到车规级标准，满足汽车电子产品需求。 中国大陆领先 主要应用于汽车电子领域，实现汽车电子智能化需求。 40纳米超低功耗平台优化项目 基于40纳米低功耗平台开发更低功耗和低漏电平台，产品设计引入中。 完成平台开发，导入客户，并实现批量生产。 中国大陆领先 主要应用于蓝牙、Wi-Fi等低功耗消费类终端。 8英寸及12英寸BCD平台持续研发项目 多平台开发进行中，部分平台完成工艺定版，并有产品导入中。 商用平台性能进一步提升，拓展更多器件范围，并实现风险量产。 中国大陆领先 主要应用于电源管理、工业应用、车用芯片等。 0.11微米混合信号纯铝后段项目 完成后段工艺开发，性能达标，工艺可靠性验证顺利推进完成，正在验证客户产品。 完成自主平台开发，提供全套IP及有竞争力的SRAM，导入客户实现批量生产。 中国大陆领先 主要应用于蓝牙、家用电器等消费电子领域。 资料来源：公司公告，华安证券研究所 1.2消费需求有所回暖，公司上调全年资本开支以保项目达产 23Q3全球手机及PC出货量同比降幅继续收窄，消费电子逐步复苏有望带动公司业绩回暖。根据TechInsights，2023年3季度全球智能手机出货量2.96亿部，同比下降0.3%，上一季度同比降幅为-8%，出货量同比情况已连续四个季度好转。库存水平和终端用户需求持续改善，叠加苹果、华为等主要手机厂商新机发布，带动全球智能手机市场回暖。根据IDC，2023年3季度全球PC出货量6820万台，同比下降7.6%，自2022年1季度以来同比降幅首次收窄至个位数。Intel，AMD等海外大厂指引PC库存周期已经接近底部，AIPC或将驱动2024年PC出货量继续好转。随着下游消费电子需求的改善，公司相关业绩有望随之提升。 图表4全球手机出货量情况图表5全球电脑出货量情况 全球手机出货量（百万部）同比全球电脑出货量（万台）同比 350 0% 10000 0% 300250 -5% 8000 -5%-10% 200150 -10% 60004000 -15%-20% 100 50 -15% 2000 -25%-30% 0 -20% 0 -35% 22Q322Q423Q123Q223Q322Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3 资料来源：TechInsights，华安证券研究所资料来源：IDC，华安证券研究所 为保证已启动的项目达产，公司上调全年资本开支至75亿美元。公司23年年初预计全年资本开支同比基本持平。但由于地缘政治对设备交付周期的影响变得越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司上调全年资本开支至75亿美元。 风险提示： 下游需求恢复不及预期、地缘政治风险、研发与技术迭代不及预期。 财务报表与盈利预测 资产负债表 单位:亿元 利润表 单位:亿元 会计年度 2022A2023E 2024E 2025E 会计年度 2022A 2023E2024E 2025E 流动资产 1156806 686 650 营业收入 495 450507 589 现金 749365 208 120 营业成本 306 348391 455 应收账款 4838 42 49 营业税金及附加 3 22 3 其他应收款 44 5 5 销售费用 2 23 3 预付账款 77 8 9 管理费用 30 3130 32 存货 133172 195 229 财务费用 -16 -37-16 -5 其他流动资产 214220 228 237 资产减值损失 -4 -110 0 非流动资产 18952498 2809 3074 公允价值变动收益 1 33 3 长期投资 134134 134 134 投资净收益 8 410 18 固定资产 8541134 1287 1404 营业利润 148 6992 114 无形资产 3434 34 34 营业外收入 0 00 0 其他非流动资产 8731197 1353 1502 营业外支出 0 00 0 资产总计 30513304 3495 3723 利润总额 148 6992 114 流动负债 479586 651 734 所得税 1 46 7 短期借款 4595 145 195 净利润 147 6586 107 应付账款 4043 43 44 少数股东损益 25 1515 18 其他流动负债 393447 463 495 归属母公司净利润 121 5072 89 非流动负债 555585 624 663 EBITDA 274 334366 444 长期借款 468498 538 578 EPS（元） 1.53 0.630.90 1.12 其他非流动负债 8887 86 85 负债合计 10341170 1275 1396 主要财务比率 少数股东权益 683