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中国技术 - 全球无晶圆厂 / IDM 3Q23 包装 : PC / SP 复苏 , 汽车 / 工业混合; 关注 Edge AI 作为新的增长动力

2023-11-17招银国际张***
中国技术 - 全球无晶圆厂 / IDM 3Q23 包装 : PC / SP 复苏 , 汽车 / 工业混合; 关注 Edge AI 作为新的增长动力

跑赢大盘 (维护) 2023年11月17日 CMB国际全球市场|股票研究|行业更新 中国技术 全球无晶圆厂/IDM3Q23包装:PC/SP复苏,汽车/工业混合 ;关注EdgeAI作为新的增长动力 名称Ticker 市值上限市盈率(x)市盈率(x)净资产收益率 (百万美元(LC) ) FY23E FY24E FY23E FY23E 当我们完成全球主要无晶圆厂/IDM半公司(AMD/Itel/Qalcomm/TI/英飞凌/STM/MTK/OSemi)的第三季度收益季节的第1-4周时,结果/指导在库存水平和需求方面喜忧参半复苏。总体而言,鉴于新产品发布的季节性需求,SP/PC/NB(QCOM/MTK/Itel/AMD)开始重新进货,服务器市场(Itel/AMD)已显示出库存正常化和进入第四季度的温和复苏迹象。汽车细分市场(TI/STM/ON)总体上开始表现出周期性疲软,并引导谨慎展望进入第四季度。总体而言,我们认为,最糟糕的情况是由CE恢复和云/边缘AI部署的新平台发布/出货量增加支持的大多数计算/无线半支持,并且宏观逆风继续导致模拟/电力(TI /英飞凌/STM/ON)的混合指导汽车/工业需求减弱。 预计计算/无线半导体的第四季度季度销售增长,人工智能相关名称的利润率将继续增长。计算芯片供应商在第三季度公布了季度销售额增长(AMD/英特尔+8%/9%),考虑到PC库存水平正常化,季节性需求增长和AI芯片增长。对于4Q23E,它们都在 AI需求强劲和服务器库存水平逐渐正常化的支持下引导了QoQ的持续增长,由于利润率较高的数据中心产品的产品组合更好,GPM将进一步提升。Wirelessames在周期性低谷之后发布了积极的第三季度季度环比增长(Qalcomm/MTK+2%/12%),并在智能手机库存补充,季节性需求上升和新型号发布的支持下,在4Q23E中引导了更强劲的前景。 模拟/功率混合前景;DOI显示出稳定的迹象。 汽车/工业企业公布季度季度销售额正增长(TI/英飞凌/STM/ON +持平/1%/2%/4%),但考虑到汽车/工业需求减弱,第四季度前景基本为负面(TI/英飞凌/STM/ON-10%/-8%/-3%/-8%)。DOI开始在模拟/电源名称中趋于稳定,这是主动库存消耗和利用率降低的证明。 EdgeAI是计算/无线半的新兴增长动力。随着Intel/AMD/Qualcomm/MTK/Apple宣布AIPC/智能手机和支持AI的设备的产品路线图,我们相信通过AI功能提高边缘计算能力将为应用创新铺平道路,并触发PC/NB/SP市场的下一个替代周期。 其他亮点:NVDA11月21日的第三季度业绩(图2):引导季度环比增长18%, AMD数据中心环比增长21%,英特尔数据中心环比增长5%。 估价表 NVIDIANVDAUS1,205,286487.97149.544.756.229.7 AMDAMD美国192,779119.3338.425.53.16.4 英特尔INTCUS176,39741.8461.119.41.32.7 BroadcomAVGO美国393,717953.9222.620.517.173.2 德州仪器TXNUS151,730167.122.521.09.242.8 英飞凌IFNNYUS48,07136.8112.914.22.620.5 资料来源:公司数据,彭博社,CMBIGM估计 中国技术部门 亚历克斯NG (852)39000881 克劳迪娅·刘 相关报告: 1.中芯国际/华虹半第三季度:在线收入 ;ASP/GPM压力持续到第四季度23E -2023年11月10日(链接) 2.AMD第三季度:PC恢复、MI300系列的平稳升级和AIPC机会-2023年11月2日(链接) 3.英特尔第三季度:PC恢复,服务器去库存进展和新平台发布-2023年10月30日 (链接) 4.联电3Q23:库存修正,UTR/利润率承压,PC和智能手机紧急订单-2023年10月26日(链接) 5.德州仪器第三季度:工业疲软,去 库存和中国复苏放缓-2023年10月 26日(链接) 6.台积电第三季度:周期接近底部;智能手机/PC供应链积极-2023年10月24日(链接) 7.ASML/LAMResearch第三季度业绩-2023年10月20日(链接) 8.美国更新的芯片出口限制对全球/国内SPE/GPU公司的影响-2023年10月18日(链接) 9.全球SPE2Q23Wrap:中国需求保持弹性 ;在2023年经济放缓后等待上升周期-2023年9月18日(链接) 请阅读过去的分析师认证和重要披露PAGE1 来自彭博社的更多报告:重新设置CMBR<GO>或http://www.cmbi.com.hk 图1:全球无晶圆厂/IDM半:第三季度结果和第四季度指导 Company 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23E 指导意见 FY24E指导意见/展望 季度收入增长 NVIDIA 8% -19% -12% 2% 19% 88% 19% - - *3Q23是指导。待报告 AMD 22% 11% -15% 1% -4% 0% 8% 上升5% - *第三季度季度环比:DC+21%,客户端+46%,游戏-5%;嵌入式-15%*第四季度季度:数据中心增长强劲DD%;客户端增加,游戏/嵌入式下降DD%。*数据中心将在未来几个季度强劲增长。 英特尔 -11% -17% 0% -8% -17% 11% 9% 上涨7% - *第3季度:击败所有细分市场的广泛实力;计算1H23完成的库存消耗;DC恢复盈利;Edge显示出复苏的迹象;IFS由于包装收入和IMS纳米加工工具的增加而表现强劲。*第4季度23季度季度:CCG将在库存正常化和历史采购周期回归的情况下季度环比增长;DCAI将在Xeon的优势被PSG下降所抵消的情况下提高季度环比;Edge将被持续的网络疲软所抵消。 Broadcom 5% 4% 6% 0% -2% 2% 5% - - *3Q23是指导。待报告 联发科 11% 9% -9% -24% -12% 3% 12% 上涨12% - *3Q23:移动:库存补充和模型发布增加;智能边缘:对无线/有线的需求 季度环比改善;WiFi出货量Qtr记录;PowerIC:由于重新进货需求,SP/PC的PMIC表现更好。*第4季度:移动:在Dimensity9300SoC的推动下,增长快于第三季度;Smartedge:因季节性和谨慎的CE前景而季度环比下降;PowerIC:季度收入平淡。 高通 4% -2% 4% -17% -2% -9% 2% 上涨10% - *23季度季度环比:手机季度环比增长4%,Android恢复的早期阶段;物联网季度环比增长7%,软工业物联网;汽车季度环比增长 23%,同比增长12%。*第4季度23季度QoQ:OCT手机DD增长%;物联网/汽车将与去年保持一致。QCT手机受到Android库存正常化和Snapdragon8Gen3的旗舰发布的推动。 *CY23手机出货量:相对于CY22下降了中高个位数%,较之前的指导有所改善。 德州仪器 2% 6% 1% -11% -6% 3% 0% 下降10% - *第3季度:汽车前的广泛疲软,工业,个人电子产品的疲软扩大,季度环比上升。*第4季度:第4季度与第3季度相比,市场行为不会发生重大变化。 Silergy -2% 13% -12% -22% -27% 5% 14% QoQ上升 *3Q23:消费电子下游需求拉动带动。*第4季度:在消费电子产品需求复苏的推动下,季度环比上升。 英飞凌 4% 10% 15% -5% 4% -1% 1% 下降8% 170亿欧元 (+/-5亿) 同比+4% *23年第3季度:汽车季度环比增长,基于每辆车的份额增长/内容价值;中国电动汽车市场的弹性表现。*第4季度:汽车/MCU强劲;消费电子、通信、计算和物联网需求低迷。 STMicro 0% 8% 13% 2% -4% 2% 2% 下降3% *第3季度:受汽车驱动,部分被个人电子产品收入下降所抵消。*第4季度:亚洲工业低于亚洲,因为客户正在重新评估需求并进行库存调整;可能会持续到明年早些时候。 ON半 5% 7% 5% -4% -7% 7% 4% 下降8% - *3Q23:汽车/工业在硅和碳化硅需求的推动下实现了创纪录的收入。*4Q23:由于欧洲一级客户疲软,库存和汽车需求上升的风险,前景谨慎。*FY23:由于一家汽车OEM的需求减少,将碳化硅的出货量目标从10亿美元降低至8亿美元 Wolfspeed 9% 22% -17% 14% 6% 3% -16% 上升5% *第3季度:莫霍克山谷工厂的平稳坡道,部分被中国和亚洲市场工业/能源放缓所抵消。 *第4季度:莫霍克山谷增长,但被中国和亚洲市场对工业/能源的需求疲软所抵消。来自欧盟,美国,中国和亚洲的汽车客户的需求非常大。工业/能源市场前景疲软,尤其是在中国和亚洲。 毛利率 NVIDIA 66% 43% 54% 63% 65% 71% 73% - - *3Q23是指导。待报告 AMD 48% 46% 42% 43% 44% 50% 51% 52% - *第三季度同比:受强大的客户细分市场和更好的产品组合的推动。*第23季度:强劲的数据中心业务和MI300产品增长带来的积极影响。 英特尔 50% 36% 43% 39% 34% 40% 46% 47% - *第3季度:由于收入实力和更高的ASP,利润率强劲。还支持出色的支出执行,处理欠载和重新出售先前逆转的库存的努力。 *4Q23:季度环比上升。 Broadcom 76% 76% 75% 74% 76% 75% 74% - - *3Q23是指导。待报告 联发科 50% 49% 49% 48% 48% 48% 47% 47% - *第3季度:与指导一致。 *第4季度:预计GPM为47%,正负1.5个百分点。 高通 58% 56% 57% 57% 55% 55% 55% - *第3季度:QTL:EBT利润率为66%,与预期一致;QCT息税前利润率为26%,接近先前关于手机和汽车收入实力的高端指导。 *第4季度:QTL:EBT边缘70-74%;QCTEBT边缘26-28% 德州仪器 70% 70% 69% 66% 65% 64% 62% - - *23年第三季度:没有给出定价作为毛利率下滑的原因,主要是由于收入减少,制造业增加成本和减少的工厂负荷;Depr还降低了GPM。 Silergy 54% 54% 52% 51% 45% 41% 43% 水平关闭 *23年第三季度:受益于更好的产品组合,缓解市场竞争带来的定价压力。*第四季度和上半年:GPM预计将趋于平稳。 英飞凌 43% 43% 44% 47% 47% 45% 44% 45% *FY24:总体ASP将下降,产能闲置成本对GPM的影响为2.5个百分点。 STMicro 47% 47% 48% 48% 50% 49% 48% 46% 48% *第3季度:改善的产品组合被更高的制造成本和未使用的产能费用所抵消。*第23季度:GPM指南包括130个基点的未使用容量费用。 ON半 49% 50% 48% 49% 47% 47% 47% 45.5%至47.5% - *3Q23:来自EastFishkill晶圆厂和工厂利用率的逆风,被强劲的碳化硅抵消。当前UTR为72%,因为碳化硅UTR提高,硅UTR 趋于降低;满负荷的3Q碳化硅业务GPM>40%*第4季度以上:GPM>40%中,主动降低UTR至60%中高范围;碳化硅业务GPM表现在第四季度的公司级别。 Wolfspeed 34% 35% 36% 31% 30% 27% 13% 16% *第三季度:更好的材料制造和150mm材料成本/产量。较低的未充分利用成本(莫霍克山谷)。 *第4季度:GPM12-20%,中点包括莫霍克谷地上涨的未充分利用成本-