直写光刻在先进封装中的应用

Q：先进封装技术在国内的应用和遇到的问题是什么？ A：先进封装技术在芯片制造过程中起着至关重要的作用，如光刻等关键技术。尽管国内正在追赶国际先进水平，但仍存在一定差距。 Q：先进封装和传统封装有什么区别？为什么只有先进封装才能延续摩尔定律？ A：先进封装以其功能性定义，不同于传统的摩尔定律以线宽来定义。 Q：先进封装技术在国内的应用和遇到的问题是什么？ A：先进封装技术在芯片制造过程中起着至关重要的作用，如光刻等关键技术。尽管国内正在追赶国际先进水平，但仍存在一定差距。 Q：先进封装和传统封装有什么区别？为什么只有先进封装才能延续摩尔定律？ A：先进封装以其功能性定义，不同于传统的摩尔定律以线宽来定义。通过采用多种不同功能组合的方式，先进封装能够在性价比更高的前提下实现更强大的性能。 Q：先进封装如何推动市场应用？ A：先进封装拥有巨大的中国市场潜力，可以帶来规模化效应。 Q：先进封装的基本应用是什么？ A：先进封装的基础应用主要包括封装和系统级封装，这两种技术适用于当芯片内部无法放置足够数量的管脚时的情况。 Q：Fout封装方式有哪些？这些封装方式的工艺流程是怎样的？ A：Fout是一种将芯片划开并置于封装材料上并在顶部走线的封装方法。主要有三种类型：chip-up，chip-down和chip-last。 Q：RDL在先进封装中起到什么作用？先进封装的主要组成部分有哪些？ A：RDL有助于在水平方向上扩展封装的功能，通常与TSV结合使用，形成蚌埠和凸点或wafer。 和 Q：RDLTSV之间有什么联系？ A：TSV可以放置在RDL之上，同时还可以容纳窄板和凸点。 Q：自动光刻有什么优点？ A：具备自动调焦功能，可以适应五毫米范围内的振动及平面弯曲等问题。 Q：如何解决位置偏移？ A：使用划片、定位检测和重新布线等方式来纠正图形位置。 Q：如何修正管脚偏移？ A：通过对切片位置进行精确控制，重新布线并调整宽度，从而实现管脚偏移的校正。 Q：目前市面上有哪些主流的先进封装技术？ A：主要分为两类：Class和In-VIA，分别应用于台积电和英特尔的产品中。 Q：英特尔的嵌入式技术有哪些优势？通过哪种方式实现硅礁互联？ A：英特尔的嵌入式技术的优势是可以绕过TSV进行直接互联，可以实现多种不同工艺的整合，例如实现重大节点的集成。 Q：职业光刻有什么互联功能？ A：能够实现横向和纵向互联，并通过高级封装方法来增强算力。 Q：利用职业光刻进行互联的方法有哪些？ A：通过将硅礁放置在光刻芯片上，实现2.5D的互联，如通过TSV和info等方式。 Q：芯龙公司采用哪种工艺制作芯片？ A：芯龙公司采用了40纳米工艺制造出的芯片可以实现25Gbps的传输速率。 Q：沃瑞P2000设备的产能如何？ A：进烟级封装设备沃瑞P2000的最小线宽为2微米，每小时大约能生产40片芯片，其最新DMD芯片的产能可与同类设备相提并论。 Q：解析能力和实测的线宽如何？ A：我们的设备可用于在胶上刻印电路和轮廓，并实测胶厚和开孔。最小的胶厚度为55厘米，最小线宽约为80公里。 Q：板机封装设备有何优势？ A：板机设备面积更大，降低了66%的成本，可以容纳更多的芯片，实现实现更大的互联。 Q：有哪些设备可用于载板和IC载板？ A：我们的产品可应用于IC载板，并且精度高于日本的产品，达到1.5微米。