大幅上调全年资本支出至75亿美元，半导体市场需求呈双U走势

23Q3营收16.21亿美元 ，位于指引中值，毛利率19.8%，符合预期。 中国会计准则下，23年前三季度营收330.98亿元，同比下降12.4%，归母净利润36.75亿元，同比下降60.9%；23Q3单季度营收117.80亿元，环比增长6.0%，归母净利润6.78亿元，环比下降51.8%。国际会计准则下，23Q3单季度营收16.21亿美元，环比增长3.9%(原指引环比增长3%~5%)，处于指引中值，毛利率19.8%(指引18%~20%)，环比下降0.5pct，符合预期。 23Q3应用于国内终端的CIS/射频/显示驱动/Nor Flash收入环比增长。 分下游应用看，23Q3其它领域营收5.68亿元，环比增长15.7%，主要受益于应用于国内智能终端的图像传感器&图像信号处理、射频&蓝牙需求较好，环比增长24%和28%，显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%，特殊存储需求饱满，尤其是Nor Flash环比增长27%。 23Q3产能环比增加5.5%，标准品占比提升下晶圆ASP环比下降4.5%。 23Q3晶圆产能79.58万片/月(约当8英寸)，环比增长5.5%；出货量153.68万片(约当8英寸)，环比增长9.5%，产能利用率77.1%；晶圆ASP为2161美元/片(约当12英寸)，环比下降4.5%，主要由于大宗标准品占比提升。 指引23Q4营收中值环比增长2%， 毛利率中值环比下降2.8pct。 公司指引23Q4营收环比提升1%~3%，略有增长，营收中值约16.53亿美元；毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力，指引23Q4毛利率区间16%~18%，毛利率中值17%，环比下降2.8pct。 预计年底前进场设备数量大幅增加，上调23年资本支出至75亿美元。 23Q3单季度资本支出为21.35亿美元，环比增长23.3%，主要用于扩产及新厂基建。公司预计在23年年底前进场设备数量将比原预测大幅增加，故上调23年全年资本支出至75亿美元，较上季度指引的63.5亿美元增加18.1%。 23H2整体呈现Double U走势 ， 中国客户逐渐恢复至健康库存水平。 中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出，23H2半导体市场整体仍停留在底部，呈现Double U走势。中国客户在手机/消费/工业领域库存基本恢复至健康水平，而海外市场目前仍处于去库存艰难时刻。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司23~25年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20亿元，对应23/24/25年分别PE为84.7/78.8/69.5倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。 1、中芯国际法说会要点整理 1.23Q3营收16.21亿美元，环比+3.9%，毛利率19.8%，符合预期 23Q3营收16.21亿美元，环比增长3.9%，处于指引中值。中国会计准则下，23Q3营收117.80亿元，环比增长6.0%，归母净利润6.78亿元，环比下降51.8%。国际会计准则下，23Q3单季度营收16.21亿美元，环比增长3.9%（原指引环比增长3%~5%），同比下降15.0%，处于指引中值，归母净利润0.94亿美元，环比下降76.7%，同比下降80.0%。 23Q3毛利率19.8%，接近指引上限，符合预期。23Q3单季度毛利率19.8%（原指引18%~20%），接近指引上限，同比下降19.1pct，环比下降0.5pct；净利率5.80%，同比下降18.89pct，环比下降20.01pct。 图表1：23Q3中芯国际营收16.21亿美元，处于指引中值 图表2：23Q3中芯国际毛利率19.8%，接近指引上限 1.223Q3国内终端相关CIS/射频/显示驱动/Nor Flash等收入环比增长 分下游应用看，23Q3应用于国内智能终端的CIS/ISP、射频/蓝牙、显示驱动、Nor Flash等收入环比增长。23Q3单季度智能手机营收3.82亿元，占晶圆总营收的25.9%，同比下降16.6%，环比增长1.0%；物联网领域营收1.70亿元，占晶圆总营收的11.5%，同比下降53.3%，环比增长1.0%；消费电子领域营收3.56亿元，占晶圆总营收的24.1%，同比下降22.1%，环比下降4.9%；其它领域营收5.68亿元，占晶圆总营收的38.5%，同比增长17.2%，环比增长15.7%。其中23Q3应用于国内智能终端的图像传感器&图像信号处理、射频&蓝牙需求较好，环比增长24%和28%，显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%，特殊存储需求饱满，尤其是Nor Flash环比增长27%。 图表3：23Q3智能手机/物联网营收均环比增长1.0% 图表4：23Q3其它领域营收环比增长15.7%（亿美元） 1.323Q3受益于手机相关快充/蓝牙等需求带动，8英寸占比提升0.7pct 分晶圆尺寸看，23Q312英寸晶圆营收环比增长7.4%，8英寸晶圆营收占比环比提升0.7pct，主要受益于手机相关快充/蓝牙等需求带动。23Q3单季度12英寸晶圆营收10.92亿美元，占晶圆总营收的74.0%，同比下降31.3%，环比增长7.4%；8英寸晶圆营收3.84亿美元，占晶圆总营收的26.0%，同比下降9.5%，环比增长3.6%。8英寸晶圆营收占比环比提升主要受益于中国区域新手机推出，带动使用8英寸晶圆的快充、蓝牙、WiFi等需求增加；当前12英寸晶圆产能利用率仍好于8英寸晶圆。 图表5：23Q312英寸晶圆营收占晶圆收入的74.0% 图表6：23Q312英寸晶圆营收环比增长7.4%（亿美元） 1.4手机等领域基本达到健康库存水平，23Q3中国区域营收环比增长9.6% 分地区看，受益于中国客户在手机/消费/工业领域基本达到平衡库存水平，23Q3中国区域营收环比增长9.6%。23Q3单季度中国营收13.61亿美元，占总营收的84.0%，同比增长2.6%，环比增长9.6%；美国营收2.09亿元，占总营收的12.9%，同比下降46.5%，环比下降23.9%；欧亚大陆营收0.50亿元，占总营收的3.1%，同比下降73.4%，环比增长15.0%。中国区域营收环比增长主要受益于中国客户在手机、消费和工业领域基本达到进出平衡的库存水平，而美国区域营收环比下降主要由于其手机和消费类相关IC去库存启动晚于中国，目前仍处于去库存艰难时刻。 图表7：23Q3中国区营收占比提升至84% 图表8：23Q3中国区营收环比增长9.6%（亿美元） 1.523Q3产能环比增加5.5%，标准品占比提升下晶圆ASP环比下降4.5% 23Q3晶圆产能环比增加4.15万片/月，高产能基数下产能利用率环比下降1.2pct至77.1%。23Q3晶圆产能79.58万片/月（约当8英寸），环比增长5.5%；晶圆出货量153.68万片（约当8英寸），环比增长9.5%，产能利用率77.1%，环比下降1.2pct。 不同产品需求回温不均匀，大宗标准产品占比提升，致23Q3晶圆ASP环比下降4.5%。 23Q3晶圆ASP为2161美元/片（约当12英寸），环比下降4.5%，主要由于不同产品需求回温不均匀，价格相对较低的大宗标准产品占比提升，导致整体晶圆平均单价下降。 图表9：23Q3产能利用率环比下降1.2pct至77.1% 图表10：23Q3晶圆ASP环比下降4.5%(美元/片) 1.6指引23Q4营收环比增长1%~3%，毛利率区间16~18% 公司指引23Q4营收环比增长1%~3%，毛利率区间16%~18%。公司预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入略有增长，指引23Q4营收环比提升1%~3%，营收中值约16.53亿美元，同比增长2%，环比增长2%；毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力，指引23Q4毛利率区间16%~18%，毛利率中值17%，同比下降15.0pct，环比下降2.8pct。 图表11：指引23Q4营收中值环比增长2%，毛利率中值环比下降2.8pct 1.7预计年底前进场设备数量大幅增加，上调23年资本支出至75亿美元 23Q3单季度资本环比增长23.3%，预计年底前进场设备数量较原预测大幅增加，故上调2023年全年资本支出18.1%至75亿美元。23Q3单季度资本支出为21.35亿美元，同比增长17.2%，环比增长23.3%，主要用于扩产及新厂基建。鉴于地缘政治因素对设备交付周期的影响愈加复杂，为保证已启动项目达成，公司允许设备供应商提前交货，且当前全球设备供应链交付周期已经转好，因此公司预计在2023年年底前进场的设备数量将比原预测大幅增加，故上调2023年全年资本支出至75亿美元左右，较上季度指引的63.5亿美元增加18.1%。 图表12：23Q3资本支出21.35亿美元，上调2023年全年资本支出至75亿美元 1.82 3H2 整体呈现Double U走势，中国客户逐渐恢复至健康库存水平 中芯国际赵海军博士指出，2 3H2 半导体市场呈现Double U走势，中国客户库存水平逐渐恢复至健康水平，海外仍处于去库存艰难时刻。中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出，2 3H2 半导体市场未出现年初期待的V型或U型反弹，整体仍停留在底部，呈现DoubleU走势。在中国市场，自22Q3开始出现的产品库存高水位问题已得到缓解，降到较健康水平；而海外市场去库存，尤其是手机和消费类相关IC去库存启动晚于国内，目前仍处于去库存艰难时刻。 2、投资建议 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司23~25年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20亿元，对应23/24/25年分别PE为84.7/78.8/69.5倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济风险。受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低估，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 行业竞争风险。从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 供应链风险。集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 技术升级迭代风险。集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益