2024年全球与台湾半导体产业展望

2024年全球与台湾半导体产业展望 潘建光 产业顾问兼组长 产业情报研究所 财团法人信息工业策进会 2023.11.01 ©2023InstituteforInformationIndustry 全球关键发展议题扫描 简报大纲 ©2023InstituteforInformationIndustry1 前瞻全球与台湾半导体发展议题 剖析全球与台湾半导体竞合议题 全球与台湾半导体产业发展瞭望 结论 ©2023InstituteforInformationIndustry2 全球关键发展议题扫描 2024前景不明，全球多地仍密布乌云 留白 战 争 中国 美中 20242026 数据源：网络新闻图片，MIC，2023年11月 2030 2024年可望走出谷底回升，惟美中对抗、中国经济与战争风险仍为关键影响因素 ©2023InstituteforInformationIndustry3 近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化 4全球GDP成长率预测-0.1%全球经贸恐走向区域化 3.5 3 美国 -0.5% +2.6% 中国+3.2% 0% +1.9% 2.5 2 -0.9%-1.1% -2.9% -2.2% 1.5 1 N.A. China RestofWorld EuropeOtherAsia N.A. China RestofWo-r0ld.1% EuropeOtherAsia 0.5 -1.4% 德国+0.3%-0.5% 日本 -1.7% 0 2022 WTO/AprOECD/Sep 2023 OECD/JunIMF/Oct 2024 WTO/Jun +0.9% +0.8% +4.3% -0.7% -1.8% 数据源：IMF、OECD、WTO，MIC整理，2023年11月 2024年成长稍弱于2023年表现 N.A. China RestofWorld Europe OtherAsia N.A. China RestofWorld Europe OtherAsia 全球经贸往来恐现区域化发展 ©2023InstituteforInformationIndustry 数据源：WTO(2023/10)，MIC整理，2023年11月 4 主流市场趋缓，未来成长仰赖新兴应用 新兴 领域 Wi-Fi 6E/7 异质6G 组网商用化 EVL1/L2 L2+L4 L3L5 Data Center 区域化 企业化 边缘化 物联网 202420262030 3DIC 主流3nm2nm1.xnm 产品 数据源：MIC，2023年11月 外部环境与全球普及，智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋 缓未来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用得以刺激 ©2023InstituteforInformationIndustry5 主流产品触天花板，特定产品区隔推动成长 智能型手机 笔记本电脑 桌面计算机 服务器 汽车 2023 11.146亿支(-7.0%) 1.669亿台(-13.7%) 6,684.3万台(-13.0%) 1,332.0万台(-2.1%) 8,570万辆(+6.3%) 2024 11.480亿支(+3.0%) 1.829亿台(+9.6%) 6,797.0万台(+1.7%) 1,381.7万台(+3.7%) 9,070万辆(+5.8%) 2027 (vs2022) 12.507亿支(+4.4%) 2.002亿台(+3.6%) 6,606.2万台(-14.0%) 1,590.5万台(+16.9%) 9,810万辆 (+21.7%) 数据源：MIC，2023年11月 手机、个人计算机等产品在2024年回温但渗透率已高，市场动能恐仰赖换机需 求AI应用延续云服务热潮，电动车结合自动化吸引驾驶人，特定产品区隔涌商机 ©2023InstituteforInformationIndustry6 AI、新能源及智慧联网，推动未来成长关键词 AI服务器 电动车 (BEV/PHEV/FCV) 5GFWACPE Wi-FiAP Wi-FiSTA (不含手机) 2023 157.5万台 (46.5+%) 1,382万辆 (+34.2%) 810万台 (+40.0%) 1.480亿台(+1.4%) 18.457亿台(+2.2%) 2024 198.9万台 (26.3+%) 1,868万辆 (+35.2%) 1,180万台 (+46.0%) 1.572亿台(+6.2%) 20.019亿台(+8.5%) 2027(vs2022) 312.4万台 (+190.6%) 3,308万辆 (+221.2%) 2,390万台 (+312.1%) 2.180亿台 (+49.3%) 26.836亿台(+48.7%) 数据源：MIC，2023年11月;FWA,FixedWirelessAccess;CPE,CustomerPremisesEquipment;STA,Station AI服务器、电动车可望在2027年达到倍数成长，俨成推动半导体市场主力动能 无线终端装置受数字化、智能化推动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展 ©2023InstituteforInformationIndustry7 ©2023InstituteforInformationIndustry8 前瞻全球与台湾半导体发展议题 上亿装置千万台 从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求 AI边缘服务器/联网终端 LLM/AI推论服务器 百万台 AIFarm Now LLM/AI训练 202420262030 数据源：MIC，2023年11月；LLM,LargeLanguageModel 大厂引领AI服务器布建，中期将推动企业营运AI化，长期推动各行各业AI联网化 AI芯片需求将从数据中心走向企业、边际，引领芯片业者投入多元应用解决方案 ©2023InstituteforInformationIndustry9 电子件 机构件 其他 AI训练服务器|US$180,000 CPU $4,320 MEM $3,780 网通IC其他IC GPU/AIChips $160,000 电子件 机构件 其他 AI推论服务器|US$12,000 CPU $3,096 GPU/AIChips MEM$612 $6,300 GamingPC/EdgeAI|US$3,500 电子件 机构件 其他 CPU $600 MEM $125 GPU/AIChips $2,000 电子件 机构件 其他 EdgeAICPE|US$100~1,000 CPU GPU/ AIChips AI应用巨量化推动芯片需求、加激新创竞争 网通IC 其他IC MEM 网通IC 其他IC 网通IC 其他IC 数据源：MIC，2023年11月 AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求以因应多元情境 ©2023InstituteforInformationIndustry10 从AI云服务至内建AI芯片，PC使用者仍待说服 •Microsoft •AWS •META •GCP •Adobe •Autodesk •Solidworks 数据源：MIC，2023年11月 AI+OS /Cloud AI+ 3rdParty AI+CPU AI+ Chips •AMD •Intel •Qualcomm •Dell •HP •Lenovo 提升效率 •降低CPU工作负载 •提升电池使用效率 增强影像 •视频会议背景虚拟化 •相机背景特效 •追踪脸／眼部动作 语音降躁 •去除杂音 AI云服务和AI芯片功能分头刺激AIPC发展，惟说服企业或消费者采用仍须时间 AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求 ©2023InstituteforInformationIndustry11 卫星加5G，整合WAN、MAN达Ubiquitous 简讯语音 GEO MEO 宽带 LEO Satellite&MobileNetwork iPhone15Starlink GEO,GeostationaryEquatorialOrbit;MEO,MediumEarthOrbit;LEO,LowEarthOrbit;NTN,Non-TerrestrialNetworks 数据源：各公司，MIC整理，2023年11月 卫星通讯补足行动通讯覆盖难题，达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景 ©2023InstituteforInformationIndustry12 AI／智能场域应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合 Wi-Fi6Wi-Fi6E PrivateNetwork 个人装置家庭娱乐智能家庭 Wi-Fi+5G-MobileEndDevice 数据源：各公司，MIC，2023年11月 边缘AI自动驾驶智能应用 个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘，多元AI／智能场域将刺激通讯整合应用 Wi-Fi应用大量普及，预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石 ©2023InstituteforInformationIndustry13 功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型 ECU •DistributedE/EArch DCU •Domain Centralized VCU •Vehicle Centralized MCU EmbeddedProcessor HPC Processor ＊HUD,Head-UpDisplay;IVI,In-VehicleInfotainment;ECU,ElectronicControlUnit;ASIL,AutomotiveSafetyIntegrityLevel 数据源：MIC，2023年11月 电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展 区域化和中控化趋势推动处理器效能需求提升，并增添加值型新兴信息应用发展 ©2023InstituteforInformationIndustry14 自驾车半导体成本(2030) >US$3,000 Base >$550 ADAS/AS >$2,000 Powertrain >$450 电动车半导体成本(2025) US$1,030 Base $450 Powertrain $380 ADAS/AS $200 燃油车半导体成本(2018) US$580 Base $315 Powertrain $70 ADAS/AS $195 电动化及运算需求带动下，提高半导体占比 数据源：Expertinterviews、Gartner、MorganStanley、MIC，MIC整理，2023年11月 电动化刺激半导体芯片导入比重，电力总成芯片需求成主要刺激成长动能 运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重 ©2023InstituteforInformationIndustry15 第三类半导体组件市场成长可期 亿美元 卫星通讯 行动通讯基地台 US$200 雷达系统5G专网 202 US$100 CAGR：31.3% ~ 1726 US$0 2021年 2022年 2023年(e) 2024年(f)2025年(f)2026年(f) 2030年(f) 第三类半导体功率组件市场第三类半导体通讯组件市场 数据源：富士总研，MIC整理，2023年11月 因净零碳排、产品电气化及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好 ©2023InstituteforInformationIndustry16 ©2023InstituteforInformationIndustry17 剖析全球与台湾半导体竞合议题 领导大厂引领制程竞争态势，量产良率为关键 ~20222023202520282031~ PlanarFET 闸极Gate 汲极 FINFET 数据源：各公司，MIC整理，