三季度业绩向好，加快高端布局引领长期成长

仅供机构投资者使用 证券研究报告|公司动态报告 2023年11月09日 三季度业绩向好，加快高端布局引领长期成长 评级： 上次评级：目标价格： 最新收盘价： 增持 首次覆盖 48.9 股票代码： 52周最高价/最低价：总市值(亿) 自由流通市值(亿) 自由流通股数(百万) 688300 97.0/38.91 90.83 90.83 185.75 联瑞新材 沪深300 81% 63% 46% 28% 11% -6% 2022/112023/022023/052023/08 2023/11 分析师：杨伟 邮箱：yangwei2@hx168.com.cnSACNO：S1120519100007 联系电话： 联系人：王丽丽 邮箱：wangll1@hx168.com.cnSACNO： 联系电话： 相关研究1. 2. 3. 评级及分析师信息 联瑞新材(688300) 事件概述 公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度，公司实现营业收入5.11亿元，同比增长4.72%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，EPS0.67元。 分析判断: ►三季度业绩修复，或因高端材料销量增加及能源成本下降 公司营业收入及盈利能力均修复。2023年第三季度，公司实现 相对股价% 营业收入1.97亿元，同比增长43.43%，环比增长16.38%，实现归母净利润0.52亿元，同比增长32.66%，环比增长16.87%，实现扣非归母净利润0.46亿元，同比增长45.45%，环比增长15.85%。第三季度毛利率为42.78%，同比增长2.79pct，环比增长3.29pct。我们认为，半导体封装及导热行业销量增加、天然气价格下降等因素对收入及盈利能力修复的贡献较大。根据iFinD数据，液化天然气（LNG）三季度市场均价为3956.25元/吨，同比下降37.12%，环比下降2.06%。费用方面，公司第三季度期间费用率为15.66%，同比增长2.62pct。其中，研发费用率为6.91%，同比增长1.06pct，公司持续加码研发，加快高端产品开拓，实现自身产品迭代，塑造长期成长力。 ►下游库存拐点或已显现，先进封装拉动长期需求 据投资者纪要，公司今年一季度因终端库存较高影响销售，二三季度销售端逐渐回暖，下游行业部分产品库存出清，开工率明显提升，我们认为下游库存拐点或已显现，公司业绩有望持续改善。公司下游包括半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料、光伏等行业。根据Yole数据，预计2026年先进封装全球市场占比将达到50%，先进封装快速发展有望带动上游材料需求增加及结构优化。集成电路的高集成度与多功能化等发展趋势，带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微 粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、高导热热界面材料等领域的先进技术，现已匹配1）HBM方案中，颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Lowα球铝；2）应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉；3）应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介 电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品，以上产品均已通过海内外客户的认证并批量出货。 ►产线升级与技术攻关相结合，看好公司长期成长 产线升级方面，2023年10月25日，公司通过了《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的议案》，拟投资人民币12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能 为2.52万吨/年，建设周期24个月。该项目建成有望优化升级公司现有产能，提升自动化智能化制造水平，以便更好满足客户多品种小批量订单的需求；技术攻关方面，公司继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，争取在液态填料、亚微米球形填料、LowDf、Lowα等紧缺需求环节上推出更多符合市场需求的下一代产品，并在氮化物方面有所突破。我们看好产线升级给公司带来的生产及运行效率提升，以及公司重视研发铸就的长期成长力。 投资建议 公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为7.42/9.43/11.21亿元，归母净利润分别为2.06/2.68/3.25亿元，EPS分别为1.11/1.44/1.75元，对应11月9日48.90元收盘价，PE分别为44/34/28倍。参考可比公司雅克科技、国瓷材料和壹石通，考虑公司后续新产能爬坡、产线升级改造及技术攻关，我们看好公司长期成长力，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示 上游原材料及燃料价格大幅上涨；下游客户认证进度不及预期；终端需求增速不及预期。 盈利预测与估值 财务摘要 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 625 662 742 943 1,121 YoY（%） 54.6% 6.0% 12.0% 27.1% 18.9% 归母净利润(百万元) 173 188 206 268 325 YoY（%） 55.9% 8.9% 9.5% 30.0% 21.4% 毛利率（%） 42.5% 39.2% 42.0% 42.4% 42.8% 每股收益（元） 1.39 1.51 1.11 1.44 1.75 ROE 15.8% 15.3% 14.9% 16.3% 16.5% 市盈率 35.18 32.38 44.05 33.89 27.92 资料来源：公司公告，华西证券研究所 正文目录 1.行业龙头硅微粉企业，技术水平国际领先4 2.三季度业绩修复，或因高端材料销量增加及能源成本下降6 3.下游库存拐点或已显现，先进封装拉动长期需求7 4.产线升级与技术攻关相结合，看好公司长期成长7 5.投资建议8 6.风险提示8 图表目录 图1公司主要产品4 图2公司产品应用领域4 图3公司发展历程5 图4股东持股情况5 图5公司2018-2022年营业收入CAGR为24.22%6 图6公司2018-2022年归母净利润CAGR为34.18%6 图7公司2023Q3营业收入同比增长43.43%7 图8公司2023Q3归母净利润同比增长32.66%7 表1可比公司估值8 1.行业龙头硅微粉企业，技术水平国际领先 江苏联瑞新材料股份有限公司成立于2002年，致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案供应商。公司以推动中国粉体材料工业进步为己任，根据客户需求持续创新，是国内规模领先的电子级硅微粉企业。公司主营业务涉及硅微粉的研发、生产和销售，主要产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。硅微粉产品凭借高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，可在电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂等领域广泛应用，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。此外，公司具有较强的产品研发能力，于2019年6月被工信部认定为第一批专精特新“小巨人”企业。 图1公司主要产品图2公司产品应用领域 资料来源：公司官网，华西证券研究所资料来源：公司公告，华西证券研究所 30多年行业经验积累和研发技术推进，公司成为国内行业龙头企业。硅微粉厂创立于1984年8月30日，原为隶属东海县浦南镇人民政府的乡镇集体企业；1998年由李长之买断后仍挂靠为集体企业性质；2002年4月有限公司设立，注册资本人民币5500万元，其中生益科技以货币资产出资持股72.73%，硅微粉厂以实物、无形资产出资持股27.27%；2014年8月12日完成股份公司改制的工商变更登记手续，同年12月股份公司挂牌新三板；2019年10月17日起，公司在全国中小企业股转系统终止挂牌，同年11月15日在上海证券交易所科创板上市；2020年，公司在连云港自贸区设立全资子公司，扩大球形氧化铝粉和亚微米级球形硅微粉的产能，新建液态填料生产线；2022年“电子级新型功能性材料项目”产线顺利运行，且“年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目”顺利调试。 图3公司发展历程 资料来源：公司公告，华西证券研究所 截至2023年9月30日，公司前5大股东为：广东生益科技股份有限公司、李晓冬、江苏省东海硅微粉厂、全国社保基金一一二组合和华夏人寿保险股份有限公司－自有资金。其中生益科技持股23.26%，是公司第一大股东，对公司具有重大影响。做为全球前十大覆铜板企业之一，生益科技业务主要涉及设计、生产和销售覆铜板、粘结片及印制电路板。公司与生益科技处于覆铜板产业链的上下游，不存在同业竞争关系。李晓冬为公司实际控制人，直接控制公司20.18%股权，且通过持有江苏省东海硅微粉厂100%股份间接持有联瑞新材17.45%股权，总计持股比37.63%。 联瑞新材（连云港）有限公司和连云港明纳贸易有限责任公司为公司100%控股子公司。东莞君度生益股权投资合伙企业（有限合伙）是公司股东生益科技的全资子公司东莞生益资本投资有限公司与宁波君度私募基金管理有限公司组建的合资公司担任基金普通合伙人。该“电子信息新材料基金”最终认缴出资总金额为4.16亿元，其中公司认缴出资0.50亿元，认缴出资比例为12.02%。 图4股东持股情况 资料来源：公司公告，华西证券研究所，截至2023年9月30日 2.三季度业绩修复，或因高端材料销量增加及能源成本下降 2018-2022年公司总体营业收入、归母净利润保持逐年增长。2018-2022年公司 营业收入和归母净利润均实现逐年增长，营业收入从2.78亿元增长至6.62亿元，年 均复合增速为24.22%；归母净利润从0.58亿元增长至1.88亿元，年均复合增速为34.18%。2023年前三季度，公司实现营业收入5.11亿元，同比增长4.72%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，EPS0.67元/股。 图5公司2018-2022年营业收入CAGR为24.22%图6公司2018-2022年归母净利润CAGR为34.18% 7 6 5 4 3 2 1 0 201820192020202120222023前三季度 营业收入亿元同比增长右轴 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 201820192020202120222023前三季度 归母净利润亿元同比增长右轴 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% 资料来源：公司公告，华西证券研究所资料来源：公司公告，华西证券研究所 多方因素积极推进，公司2023年第三季度业绩修复。2023年第三季度，公司实现营业收入1.97亿元，同比增长43.43%，环比增长16.38%，实现归母净利润0.52亿元，同比增长32.66%，环比增长16.87%，实现扣非归母净利润0.46亿元，同比增长45.45%，环比增长15.85%。我们认为，半导体封装及导热行业销量增加、天然气价格下降等因素对收入及盈利能力修复的贡献较大。根据iFinD数据，液化天然气 （LNG）三季度市场均价为3956.25元/吨，同比下降37.12%，环比下降2.06%。费用方面，公司第三季度期间费用率为15.66%，同比增长2.62pct。其中，研发费用率为6.91%，同比增长1.06pct，公司持续加码研发，加快高端产品开拓，实现自身产品迭代，塑造长期成长力。 图7 公司2