半导体设备2024年投资策略：半导体设备国产化加速，坚定看好头部设备企业

半导体设备国产化加速，坚定看好头部设备企业 ——半导体设备2024年投资策略 作者：分析师陈佳宁（执业证书编号：S0930512120001）联系人李佳琦 2023年11月7日 证券研究报告 核心观点 周期角度：2023年行业整体承压，2024年有望复苏。2023H1全球集成电路产业发展受多重因素影响而承压，一方面全球经济短期内增长乏力导致消费动力不足，另一方面22年产业链的过度囤货和需求透支，23H1全球半导体库存的消化进程缓慢。 国产化角度：布局基本完善，份额提升任重道远。尽管对比美国应用材料，国内半导体设备厂商的产品多样性有待提高，但产品布局已基本完善。中国大陆的半导体设备国产化率仍有大幅提升空间。 坚定看好国内头部半导体设备厂商，关注国产化率较低的设备环节，关注工艺进步带来需求提升的设备环节。 风险提示：行业投资增速波动的风险；行业竞争加剧的风险；国际摩擦加剧的风险。 目录 2023年行业承压，2024年有望复苏 国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升 展望2024年：阶梯式上升趋势不变 风险提示 2023年半导体行业整体承压，2024年有望复苏 23H1半导体行业整体仍处于周期底部，2024年有望复苏 2023H1，全球集成电路产业发展受多重因素影响而承压，一方面智能手机、个人电脑等消费电子的销售量明显收缩；另一方面，由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，23H1全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍处于周期底部。 根据SEMI，2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%，2024年将同比反弹15%，行业逐渐复苏。 图1：2024年全球晶圆厂设备支出预计同比反弹15%至970亿美元 国际半导体设备厂业绩普遍承压 23H1国际设备厂销售额整体增长3.4%，ASML实现同比大幅增长 2023H1全球半导体设备销售额整体增长3.4%，其中收入规模全球前5名依次是ASML、AMAT、LamResearch、TEL、KLA，除光刻机龙头公司ASML的业绩同比大幅增长之外，TOP5中其他四家业绩同比基本持平或有所下降，23H1业绩普遍承压。 图2：23H1国际半导体设备上市公司销售额排名（单位：亿美元） 160 140 120 100 80 60 40 20 0 22H123H1 目录 2023年行业承压，2024年有望复苏 国产厂商布局基本完善，份额有待提升 工艺制程进步，设备需求提升 展望2024年：阶梯式上升趋势不变 请务必参阅正文之后的重要声明 风险提示 5 国内设备厂产品布局基本完善，北方华创最为全面 对标国际龙头，国内产品多样性有待提高，但整体基本完善 表1：国内半导体设备企业产品布局 PVD PECVD LPCVD HDPCVD SACVD /FCVD 金属CVD 单片ALD 立式ALD Epi 镀铜 CMP 清洗 CCP 刻蚀 ICP 刻蚀 退火 氧化扩散 去胶 涂胶显影 光刻 离子注入 量测 键合 AppliedMaterials ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ LamResearch ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ASM ★ ★ ★ ★ TEL ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ KE ★ ★ ★ ★ HitachiHigh-Tech ★ ★ DNS ★ ★ ASML ★ ★ Nikon ★ ★ KLA ★ 北方华创 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 中微半导体 ★ ★ ★ ★ ★ 盛美上海 ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 拓荆科技 ★ ★ ★ ★ ★ 微导纳米 ★ ★ 屹唐半导体 ★ ★ ★ 华海清科 ★ 芯源微 ★ ★ ★ 烁科精微 ★ 上海微电子 ★ ★ ★ 中科信 ★ 凯世通 ★ 设备国产化率有待提升，尤其是电镀、量测等环节 中国大陆市场的半导体设备国产化率仍有较大提升空间 半导体多个类别的设备被美国、日本、欧洲等厂商垄断，但去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、热处理设备的国产化率相对较高，达到20%以上。 目前国产化率仍较低的设备细分环节包括CVD、ICP刻蚀、离子注入、量测、电镀、涂胶显影等。 图3：2021年各类别半导体设备的国产化率 目录 2023年行业承压，2024年有望复苏 国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升 展望2024年：阶梯式上升趋势不变 请务必参阅正文之后的重要声明 风险提示 8 工艺节点进步，薄膜沉积、刻蚀设备等需求提升 制程进步，结构复杂、层数增加，薄膜沉积、刻蚀需求快速提升 以薄膜沉积工艺为例，从90nm的CMOS芯片到FinFET工艺，薄膜沉积工序将从约40道提升到100道，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对薄膜颗粒的要求也从微米级提高到纳米级，晶圆厂对薄膜沉积设备的需求量将快速增加。而2DNAND到3DNANDflash芯片的堆叠层数不断增加，从32到232层逐步向更多层及更先进工艺发展，对于薄膜沉积设备的需求也快速提升。 图4：芯片结构更加复杂，薄膜沉积工序随之增多图5：2DNAND到3DNAND，堆叠层数快速增加 请务必参阅正文之后的重要声明9 资料来源：拓荆科技2023年半年报，光大证券研究所资料来源：拓荆科技2023年半年度报告，光大证券研究所 工艺节点进步，薄膜沉积、刻蚀设备等需求提升 以薄膜设备为例，PECVD、CVD、ALD等设备需求增加 器件结构立体化、复杂化带动设备需求快速增长。以薄膜沉积设备为例，包括PECVD、CVD、ALD、HDPCVD、SACVD等设备在逻辑芯片结构的钝化层、介质层、金属层、高介电常数金属栅极（High-K材料）的沉积中均有广泛应用，在3DNAND结构的硬掩膜、钝化层、阻挡层、抗反射涂层、ONON叠层中也有大量应用。 图6：薄膜沉积设备在逻辑芯片中的应用图7：薄膜沉积设备在3DNAND结构中的应用 请务必参阅正文之后的重要声明10 资料来源：拓荆科技2023年半年报，光大证券研究所资料来源：拓荆科技2023年半年度报告，光大证券研究所 目录 2023年行业承压，2024年有望复苏 国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升 展望2024年：阶梯式上升趋势不变 风险提示 展望2024年：阶梯式上升趋势不变 国内半导体设备国产化加速，坚定看好头部厂商 观点1：尽管2023年半导体设备行业面临下游客户资本开支调整的变化，短期内行业承压，但半导体设备行业将最终周期上行，且中长期阶梯式上升趋势不变，强烈看好半导体设备板块。 观点2：从国产化率角度来看，目前国产化率仍较低的细分设备类别包括CVD、ICP刻蚀、离子注入、量测、电镀、涂胶显影等设备，因此建议关注拓荆科技、中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、华海清科、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等。 观点3：从工艺进步角度来看，薄膜沉积和刻蚀设备的需求量会随着制程进步、结构三维立体化而有所增加，推荐ALD设备龙头微导纳米，建议关注薄膜沉积设备龙头拓荆科技、刻蚀设备龙头中微公司。 目录 2023年行业承压，2024年有望复苏 国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升 展望2024年：阶梯式上升趋势不变 风险提示 风险提示 行业投资增速波动的风险。短期国内经济压力大，行业投资热情较低，如果未来行业投资增速继续下滑，对行业的订单、业绩增长带来不利的影响。 行业竞争加剧的风险。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此行业还可能面临竞争加剧的风险。 国际摩擦加剧的风险。国际摩擦加剧可能会导致部分类别的半导体设备或关键零部件面临“卡脖子”风险，对行业造成不利影响。 机械研究团队 陈佳宁 执业证书编号：S0930512120001电话：021-52523851 邮件：chenjianing@ebscn.com 李佳琦 联系人 电话：021-52523836 邮件：lijiaqi@ebscn.com 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 行业及公司评级体系 买入—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上；增持—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%； 中性—未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%； 卖出—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上； 无评级—因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普500指数。 特别声明 光大证券股份有限公司（以下简称“本公司”）成立于1996年，是中国证监会批准的首批三家创新试点证券公司之一，也是世界500强企业——中国光大集团股份公司的核心金融服务平台之一。根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可，本公司的经营范围包括证券投资咨询业务。 本公司经营范围：证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；证券承销与保荐；证券自营；为期货公司提供中间介绍业务；证券投资基金代销；融资融券业务；中国证监会批准的其他业务。此外，本公司还通过全资或控股子公司开展资产管理、直接投资、期货、基金管理以及香港证券业务。 本报告由光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）编写，以合法获得的我们相信为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证我们所获得的原始信息以及报告所载信息之准确性和完整性。光大证券研究所可能将不时补充、修订或更新有关信息，但不保证及时发布该等更新。 本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次发布时光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整且不予通知。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。 不同时期，本公司可能会撰写并发布与本报告所载信息、建议及预测不一致的报告。本公司的销售人员、交易人员和其他专业人员可能会向客户提供与本报告中观点不同的口头或书面评论或交易策略。本公司的资产管理子公司、自营部门以及其他投资业务板块可能会独立做出与本报告的意见或建议不相一致的投资决策。本公司提醒投资者注意并理解投资证券及投资产品存在的风险，在做出投资决策前，建议投资者务必向专业人士咨询并谨慎抉择。 在法律允许的情况下，本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾问或金融产品等相关服务。投资者应当充分考虑本公司及本公司附属机构就报告内容可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一信赖依据。 中庚基金 目的进行翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或引用。如因侵权行为给本公司造成