23Q3收入环比高增，先进封装助力长期成长

事件概述： 公司发布23Q3季报：Q3收入82.57亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利4.78亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利3.68亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率1 4.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放 Q3为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比Q2，Q3公司销售费用率环降0.15pcts、管理费用率环降0.48pcts、研发费用率环降0.71pcts，三者合计环降1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司Q3获得1.03亿政府补助，高于Q2的0.40亿元，亦增厚Q3表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放 1）23Q3景气环比改善。据SIA，23Q3全球半导体销售额达1347亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3稼动率环比改善；通富微电23 Q3季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明23Q3部分客户所处领域景气回升。2）展望23Q4景气有望持续改善。23Q4行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比23Q3有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益 据TrendForce，受AI芯片与HBM需求带动，全球2024年先进封装产能有望提升3-4成。针对AI高算力芯片所需的Chiplet等先进封装技术，长电科技布局较早，公司Chip let工艺涵盖2D/2.5D/3D集成技术，并且在HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。20 23年公司在Capex上聚焦2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在Chiplet等技术上加大研发投入，巩固其在Chiplet领域的领先地位。 投资建议 因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司2023-25年净利至14.4/24.5/34.8亿元（此前预期为21.3/32.2/41.5亿元），对应PE分别为40/24/17X。立足23Q4展望2024年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示 景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期。 盈利预测表