逆势扩张业绩短期承压，三大业务进展顺利看好长期增长动能

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 公司研究/动态分析 2023年11月5日 逆势扩张业绩短期承压，三大业务进展顺利看好长期增长动能 买入-B(首次) 神工股份（688233.SH） 半导体材料 公司近一年市场表现 市场数据：2023年11月3日 收盘价（元）：31.78 总股本（亿股）：1.70 流通股本（亿股）：1.60 流通市值（亿元）：50.85 基础数据：2023年9月30日 每股净资产（元）：11.67 每股资本公积（元）：7.62 每股未分配利润（元）：2.26 资料来源：最闻 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资要点： 公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比 -69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比-130.50%；扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-133.69%；其中，单三季度营收0.40亿元，同比-68.44%，环比+51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比-139.42%，环比-50.70%；扣非后归母净利润-0.18亿元，同比-142.66%，环比-42.78%。 事件点评： 产品质量达国际先进水平，在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9，按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年，公司大直径硅材料产能达到500吨/年，产品结构持续升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%，在全球市场占据领先地位。 营收利润短期承压，内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大，2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元，同比+1.86%/+146.69%/+7.09%/-69.5%；归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元，同比+30.31%/+117.84%/-28.44%/-130.5%。公司产品以外销为主，近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元，在主营业务中分别占比11.87%/14.87%/17.41%。近年公司盈利水平下滑主要系：1）原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加，2）新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。 原始业务有望修复，新兴业务进展顺利，看好长期增长动能。1）大直径硅材料：受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升，2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低，和超大直径产品市占率提升，预计该业务的毛利率水平将继续改善。2）硅零部件：公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。随着国内12英寸产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，若干料号获得评估通过，预计年内销售收入将实现快速增长。3）半导体大尺寸硅片：公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商，并在向客户提供 技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 投资建议：预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元，对应2023年11月3日收盘价31.78元，2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。 财务数据与估值： 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 474 539 174 320 499 YoY(%) 146.7 13.8 -67.7 83.3 56.1 净利润(百万元) 218 158 -7 75 158 YoY(%) 117.8 -27.6 -104.4 1186.2 111.7 毛利率(%) 64.1 47.3 27.2 37.5 47.5 EPS(摊薄/元) 1.28 0.93 -0.04 0.44 0.93 ROE(%) 15.4 9.8 -0.4 4.6 9.0 P/E(倍) 24.8 34.2 -785.5 72.3 34.2 P/B(倍) 3.8 3.4 3.5 3.4 3.2 净利率(%) 46.1 29.3 -3.9 23.4 31.7 资料来源：最闻，山西证券研究所 目录 1.神工股份：集成电路刻蚀用硅材料领军者4 2.业绩表现：营收利润短期承压，内销占比持续提升7 3.风险提示10 图表目录 图1：公司发展历程4 图2：公司股权结构6 图3：公司营收及同比增速8 图4：公司归母净利润及同比增速8 图5：公司分产品营收（单位：万元）8 图6：营收分产品占比（单位：%）8 图7：公司分区域营收（单位：万元）9 图8：营收分区域占比（单位：%）9 图9：公司分业务毛利率（单位：%）9 图10：公司分区域毛利率（单位：%）9 图11：公司毛利率与净利率（单位：%）10 图12：公司期间费用率（单位：%）10 表1：公司产品矩阵5 表2：公司产业布局7 1.神工股份：集成电路刻蚀用硅材料领军者 公司简介：神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料厂商。公司前身系锦州神工半导体有限公司，于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立。公司自成立以来长期专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，持续积累并优化核心技术。2020年，公司于上交所上市并扩展了新业务板块硅零部件和半导体大尺寸硅片。 图1：公司发展历程 资料来源：公司官网，关于部分募投项目延期的公告，山西证券研究所 主营业务：公司主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。1）大直径硅材料：核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。该板块是公司原有业务和主要收入来源，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，产品按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂。2）硅零部件：上述硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。截至2022年底，公司已与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，有十余个料号获得评估认证通过结果。目前，公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比正逐步扩大。3）半导体大尺寸硅片：公司以生产技术门槛高，市场容量较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足国内需求。截至2023H1，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。 表1：公司产品矩阵 产品名称 产品外观 产品描述 大直径硅棒 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。主要作为晶圆刻蚀用初级原材料。 硅圆筒 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。主要作为晶圆刻蚀用下电极用初级原材料。 硅圆盘 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。主要作为晶圆刻蚀用上电极用加工原材料。 硅圆环 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。主要作为晶圆刻蚀用下电极用加工原材料。 硅片 硅片种类：测控片；晶面：100；类型/掺杂：P型/硼； 电阻率：>1Ω・cm或客户定制；厚度：725±25μｍ； 厚度偏差：TTV＜5.0μｍ，Warp＜50μｍ， Bow＜50μｍ。 资料来源：公司官网，山西证券研究所 股权结构：公司无控股股东、无实际控制人。截至2023年10月27日，公司股权主要集中在更多亮照明有限公司和矽康半导体科技（上海）有限公司，持股比例分别为23.13%/22.22%。更多亮照明有限公司成立于1990年，位于香港特别行政区，是一家以从事电子器械、设备配 线供应和建筑材料为主的企业。矽康半导体科技（上海）有限公司成立于2012年，经营范围包括提供半导体及太阳能材料晶体化加工工艺方案的设计，并提供相关技术服务和咨询。公司不存在持股50%以上的股东，更多亮与矽康及其一致行动人持股比例接近。因此，公司无控股股东、无实际控制人。 图2：公司股权结构 资料来源：2023年第三季度报告，山西证券研究所 产业布局：公司已在集成电路刻蚀用硅材料领域建立起完整的研发、生产和销售体系。神工股份处于半导体行业上游的材料环节，业务体系根植于全球半导体制造产业链。公司核心产品大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品再销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团和日本东电电子，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。目前，公司已在锦州、泉州布局生产基地，并在锦州、北京、上海、和日本等多地布局研发和销售中心。 表2：公司产业布局 公司名称 持股比例 成立时间 公司类型 公司位置 业务性质 北京中晶芯科技有限公司 100% 2015年 全资子公司 北京市 科技推厂 上海泓芯企业管理有限责任公司 100% 2018年 全资子公司 上海市 商务服务 日本神工半导体株式会社 100% 2016年 全资子公司 日本横滨 贸易 锦州精辰半导体有限公司 85% 2021年 全资子公司 辽宁省锦州市 生产 福建精工半导体有限公司 80% 2015年 全资子公司 福建泉州 生产 锦州精合半导体有限公司 80% 2021年 全资子公司 辽宁省锦州市 生产 资料来源：公司官网，山西证券研究所 产能建设：大直径硅材料产能全球领先，新兴业务产能有序扩充。公司2020年上市之初， 募集资金8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，达产后公司将具备年产180 万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模；募集资金2.33亿元用于研发中心建设项目，主要围绕超大直径晶体研发、芯片用低缺陷晶体研发、硅片超平坦加工和清洗技术研发和硅片质量评价分析技术研发方向进行工作。截至2022年底，公司大直径硅材料产能规模达到500吨/年；硅零部件在泉州、锦州两地扩大生产规模；8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态，二期订购的10万片/月的设备 预计于2024年2月达到预定可使用状态。 2.业绩表现：营收利润短期承压，内销占比持续提升 公司业绩表现受行业周期波动影响较大。2018年半导体行业景气度见顶时公司营收达到 2.83亿元，归母净利润1.07亿元；2019年行业