Q3盈利能力环比提升，关注Chiplet先进封装布局

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通富微电（002156.SZ）的2023年三季报显示，其营业收入和净利润有所波动。尽管2023年前三个季度的总收入从2022年的214.29亿元增长至235.71亿元，但归母净利润从502百万元降至262百万元，主要是由于成本增加和汇兑损失。然而，第三季度单季，公司的营业收入和净利润分别达到了59.99亿元和1.24亿元，较上一季度有显著增长，这得益于市场需求回暖和盈利能力的提升。

公司在先进封装技术领域进行了重点布局，尤其是在Chiplet封装技术上。通过与复旦大学的合作，公司正在研发高性能计算芯片的高密度封装技术，包括多芯片集成扇出型封装、2.5D/3D集成技术以及多芯片倒装封装技术。这些技术旨在提高高端芯片的性能和良率，降低成本，并有望填补国内在这一领域的空白，缩小与国际领先企业的差距。

此外，公司还在功率半导体领域取得了进展，配合行业龙头完成了碳化硅模块的自动化产线研发，并实现了规模量产。随着全球能源结构调整，功率半导体和大功率模块的需求持续增长，这为公司带来了新的发展机遇。

公司面临的风险包括产能建设和技术研发的不确定性、核心客户需求的减弱以及汇率波动带来的挑战。尽管面临挑战，公司通过持续的技术研发和市场拓展，有望受益于先进封装和功率半导体市场的增长，从而提升盈利能力。

基于对公司研发投入、市场地位和行业前景的分析，分析师维持对通富微电的“增持”评级，同时调整了盈利预测。预计公司2023-2025年的归母净利润分别为2.62亿、8.73亿和12.29亿，对应的每股收益为0.17元、0.58元和0.81元，对应的市盈率为119倍、36倍和25倍。