Q3盈利能力环比提升，关注Chiplet先进封装布局

通富微电（002156.SZ） 证券研究报告|公司动态点评 2023年10月31日 Q3盈利能力环比提升，关注Chiplet先进封装布局 财务指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 15,812 21,429 23,571 27,696 31,435 增长率yoy（%） 46.8 35.5 10.0 17.5 13.5 归母净利润（百万元） 957 502 262 873 1,229 增持（维持评级） 股票信息 行业电子 增长率yoy（%） 182.7 -47.5 -47.9 233.6 40.8 2023年10月31日收盘价（元） 20.45 ROE（%） 8.8 3.6 1.8 5.9 7.6 总市值（百万元） 31,010.52 EPS最新摊薄（元） 0.63 0.33 0.17 0.58 0.81 流通市值（百万元） 31,006.98 P/E（倍） 32.4 61.8 118.5 35.5 25.2 总股本（百万股） 1,516.41 P/B（倍） 3.0 2.2 2.2 2.1 1.9 流通股本（百万股） 1,516.23 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 事件：公司发布2023年三季度报告，2023年前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；实现归母净利润-0.64亿元，同比下降113.35%；实现扣非净利润-1.60亿元，同比下降140.78%。分季度看，2023年Q3公 司实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.91%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长11.39%，环比增长164.52%；实现扣非净利润 1.02亿元，同比增长26.14%，环比增长147.14%。 受益市场需求回暖，Q3盈利能力明显改善：第三季度，随着市场需求回暖、各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善；加之公司加强外汇管控措施， 降低汇兑损失，公司第三季度经营成效改善显著。23年前三季度公司毛利率为11.28%，同比-4.29pcts；净利率为-0.42%，同比-3.62pcts。Q3毛利率为12.71%，同比-2.16pcts，环比+1.44pcts；净利率为2.30%，同比+0.18pcts，环比+6.38pcts。费用方面，23年前三季度公司销售、管理、研发、财务费 近3月日均成交额（百万元）740.58 股价走势 通富微电沪深300 44% 36% 28% 20% 12% 4% -4% -13% 2022-102023-032023-062023-10 作者 分析师邹兰兰 执业证书编号：S1070518060001 邮箱：zoulanlan@cgws.com 用率分别为0.29%/2.29%/5.42%/4.64%，同比变动分别为 -0.02/-0.36/-0.96/0.59pcts，控费成效显著。 先进芯片国产化势在必行，前瞻布局Chiplet封装技术：10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）升级了半导体出口禁令，公布了先进芯片及半导 体设备的出口规则，国产芯片发展迫切，先进制程的芯片将成为国内半导体行业突围的关键领域。10月11日，公司与复旦大学联合发起的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目获得立项，该项目旨在通过进一步研发多芯片集成扇出型封装技术（Fan-Out）、2.5D/3D集成技术和多芯片倒装封装技术（FCMCM）等高性能计算芯片Chiplet封装技术，实现高性能CPU芯片和高带宽的HBM芯片的集成，极大程度提升高端芯片产品的性能和良率，最大化降低芯片的制造成本。该项目将建成完整的基于芯粒的高性能计算芯片高密度生产线，缩小公司与Chiplet封装技术领域国际大厂之间的差距，并填补国内2.5D/3D封装产品量产的空白。 技术研发升级持续推进，积极拓展功率半导体领域：2023年上半年，公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发。大尺寸FO 及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、 相关研究 1、《营收规模稳定增长，有望受益AI拉动先进封装需求释放—通富微电（002156）公司动态点评》2023-09-06 2、《Q1营收稳定增长，先进封装技术优势显著—通富微电（002156）公司动态点评》2023-05-05 3、《营收规模稳步扩张，先进封装赋能长期发展—通富 微电（002156）公司动态点评》2023-04-03 Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。公司已完成高集成、双面塑封SIP模组的技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM（石墨烯等）材料开发。功率半导体方面，由于全球能源结构调整已成大势所趋，带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。在功率半导体封测领域，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额稳步提升。公司凭借行业领先的封装技术水平和广泛的产品布局优势，有望受益先进封装、功率半导体等市场需求释放，进一步提升盈利能力。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司作为国内封测龙头，积极研发高性能计算芯片Chiplet封装技术，随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶 等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求释放。随着全球经济回暖、集成电路产业逐渐复苏以及先进芯片国产化进程加速，公司业绩有望恢复稳定增长。2023上半年公司传统业务遭遇较大挑战，同时由于美元兑人民币汇率在Q2升值超5%，导致公司汇兑损失较大，故下调23年盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为2.62/8.73/12.29亿元，对应EPS为0.17/0.58/0.81元，对应PE为119/36/25倍。 风险提示：产能建设不及预期；技术研发进展不及预期；核心客户需求减弱风险；汇率波动风险。 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产 9145 13133 9774 17197 13049 营业收入 15812 21429 23571 27696 31435 现金 4181 4242 4714 5539 6287 营业成本 13098 18449 20342 23403 26249 应收票据及应收账款 2299 4694 2117 6372 2979 营业税金及附加 54 57 70 84 91 其他应收款 5 89 5 37 46 销售费用 59 66 80 90 104 预付账款 166 234 195 316 260 管理费用 477 553 659 745 862 存货 2112 3477 2353 4540 3085 研发费用 1062 1323 1520 1748 2005 其他流动资产 382 398 390 394 392 财务费用 258 634 742 790 868 非流动资产 17956 22496 22741 24746 25681 资产和信用减值损失 -35 -47 -49 -60 -68 长期股权投资 194 397 517 680 821 其他收益 141 148 142 144 145 固定资产 13166 15129 15952 17907 18956 公允价值变动收益 -0 10 3 4 6 无形资产 318 359 350 344 335 投资净收益 39 -1 12 17 9 其他非流动资产 4278 6611 5922 5815 5569 资产处置收益 -2 15 6 7 9 资产总计 27101 35629 32515 41943 38730 营业利润 946 471 273 948 1357 流动负债 10258 13748 11491 21042 17677 营业外收入 7 2 6 5 4 短期借款 3636 4249 4530 10305 9199 营业外支出 1 4 3 3 3 应付票据及应付账款 4068 6032 4667 7889 6054 利润总额 951 469 276 950 1358 其他流动负债 2555 3466 2294 2848 2425 所得税 -16 -62 6 38 81 非流动负债 5821 7319 6303 5292 4192 净利润 966 530 270 912 1276 长期借款 4207 6026 4849 3918 2779 少数股东损益 10 28 9 39 48 其他非流动负债 1613 1294 1454 1374 1414 归属母公司净利润 957 502 262 873 1229 负债合计 16079 21067 17794 26334 21870 EBITDA 3216 3798 2635 3861 4839 少数股东权益 580 728 737 776 824 EPS（元/股） 0.63 0.33 0.17 0.58 0.81 股本 1329 1513 1513 1513 1513 资本公积 6849 9371 9371 9371 9371 主要财务比率 留存收益 2415 2917 3151 3934 4970 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 归属母公司股东权益 10442 13834 13984 14834 16037 成长能力 负债和股东权益 27101 35629 32515 41943 38730 营业收入（%） 46.8 35.5 10.0 17.5 13.5 营业利润（%） 161.9 -50.2 -42.1 247.2 43.1 归属母公司净利润（%） 182.7 -47.5 -47.9 233.6 40.8 获利能力毛利率（%） 17.2 13.9 13.7 15.5 16.5 现金流量表（百万元） 净利率（%） 6.1 2.5 1.1 3.3 4.1 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E ROE（%） 8.8 3.6 1.8 5.9 7.6 经营活动现金流 2871 3198 4988 1230 7631 ROIC（%） 5.7 3.5 2.5 4.5 6.1 净利润 966 530 270 912 1276 偿债能力 折旧摊销 2023 2966 1971 2390 2874 资产负债率（%） 59.3 59.1 54.7 62.8 56.5 财务费用 258 634 742 790 868 净负债比率（%） 59.3 61.9 48.4 71.5 48.9 投资损失 -39 1 -12 -17 -9 流动比率 0.9 1.0 0.9 0.8 0.7 营运资金变动 -398 -969 1946 -2879 2562 速动比率 0.6 0.7 0.6 0.6 0.5 其他经营现金流 59 36 70 34 60 营运能力 投资活动现金流 -4968 -7196 -2201 -4364 -3786 总资产周转率 0.7 0.7 0.7 0.7 0.8 资本支出 6405 7125 2251 4154 3708 应收账款周转率 7.8 6.2 7.0 6.6 6.8 长期投资 -16 -272 -120 -163 -140 应付账款周转率 4.0 3.7 3.8 3.7 3.8 其他投资现金流 1453 200 1