Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型

2023年10月29日 公司研究●证券研究报告 长电科技（600584.SH） 公司快报 Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型事件点评2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为82.6亿，三季度收入环比二季度增长30.8%，前三季度累计实现收入为204.3亿。三季度净利润为人民币4.8亿，三季度净利润环比二季度增长24%，前三季度累计净利润为人民币9.7亿。发力先进封装核心应用，推动产品/业务结构向高附加值应用优化及转型。2023年Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。 （1）汽车领域：公司设有专门汽车电子事业中心，进一步深化汽车电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。（2）5G通讯应用领域：公司在大颗FCBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸FCBGA产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发基于高密度Fanout封装技术的2.5DFCBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的FCBGA。长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）模块等先进封装领域的市场领先地位。（3）AI人工智能/IoT物联网领域：依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。（4）功率半导体领域：长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。 持续加大研发投入，前三季度同比增长10%以上。公司持续强化技术创新，前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%，推出XDFOI™全系列产品，目前XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步 实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(首次)股价(2023-10-27)28.51元交易数据总市值（百万元）50,993.48流通市值（百万元）50,993.48总股本（百万股）1,788.62 流通股本（百万股）1,788.62 12个月价格区间37.01/23.27 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-3.08-4.0720.77绝对收益-6.52-14.8421.37 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告 ™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案， 满足日益增长的终端市场需求。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，增速分别为-10.2%/17.5%/10.7%；归母净利润分别为16.15/26.30/34.53亿元，增速分别为-50.0%/62.8%/31.3%；对应PE分别31.6/19.4/14.8。考虑到长电 科技为全球知名的集成电路封装测试企业，叠加公司推出XDFOI™全系列产品，其 中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 30,502 33,762 30,308 35,597 39,395 YoY(%) 15.3 10.7 -10.2 17.5 10.7 归母净利润(百万元) 2,959 3,231 1,615 2,630 3,453 YoY(%) 126.8 9.2 -50.0 62.8 31.3 毛利率(%) 18.4 17.0 13.7 16.6 17.5 EPS(摊薄/元) 1.65 1.81 0.90 1.47 1.93 ROE(%) 14.1 13.1 6.4 9.3 11.0 P/E(倍) 17.2 15.8 31.6 19.4 14.8 P/B(倍) 2.4 2.1 2.0 1.8 1.6 净利率(%) 9.7 9.6 5.3 7.4 8.8 数据来源：聚源、华金证券研究所 一、盈利预测核心假设 芯片封测：长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求，为下一轮周期夯实产能/技术基础。预计2023-2025年，公司芯片封测收入分别为301.84/354.55/392.45亿元。 我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，增速分别为 -10.2%/17.5%/10.7%。考虑到长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，叠加公司推出XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，给予买入-A建议。 业务指标20192020202120222023E2024E2025E 收入 23,445.82 26,346.70 30,345.15 33,631.68 30,183.91 35,454.56 39,245.44 YoY 成本 0.47% 20,846.54 12.37% 22,305.01 15.18% 24,785.80 10.83% 27,948.89 -10.25% 25,873.65 17.46% 29,526.56 10.69% 32,404.96 毛利率 11.09% 15.34% 18.32% 16.90% 14.28% 16.72% 17.43% 收入 80.46 117.29 157.27 130.35 124.26 142.39 149.70 YoY 成本 - 55.46 45.77% 152.81 34.08% 473.37 -17.12% 537.41 -4.67% 283.47 14.59% 176.22 5.14% 115.06 毛利率 31.07% -30.29% -201.00% -312.28% -128.12% -23.76% 23.14% 收入 23,526.28 26,463.99 30,502.42 33,762.03 30,308.17 35,596.95 39,395.14 YoY 成本 46.34% 20,902.00 41.63% 22,457.82 49.18% 25,259.17 46.32% 28,486.30 -10.23% 26,157.12 17.45% 29,702.78 10.67% 32,520.02 毛利率 11.15% 15.14% 17.19% 15.63% 13.70% 16.56% 17.45% 表1：长电科技芯片封测业务盈利预测（百万元/%） 芯片封测 其他 合计 资料来源：Wind、华金证券研究所预测 二、可比估值 我们选取国内已上市的封装领域公司作为可比公司，如通富微电、华天科技及甬矽电子。其中，通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。华天科技封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、 TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列，主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智 能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。2023-2035年，根据Wind一致预期，通富微电、华天科技及甬矽电子平均PE分别为69.12/33.89/24.09，我们预测长电科技PE分别为31.58/19.39/14.77。 表2：可比公司估值 股票代码 公司简称 总市值 归母净利润（ 亿元） PE （亿元） 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 002156.SZ 通富微电 288.52 3.51 9.64 12.95 85.37 31.11 23.17 002185.SZ 华天科技 290.65 6.71 10.85 14.41 42.43 26.23 19.75 688362.SH 甬矽电子 122.50 1.48 2.66 4.02 79.57 44.32 29.35 均值 3.90 7.72 10.46 69.12 33.89 24.09 600584.SH 长电科技 536.29 16.15 26.30 34.53 31.58 19.39 14.77 资料来源：：Wind一致预期，长电科技盈利预测来自华金证券研究所，股价为2023年10月27日收盘价 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 流动资产 13417 14143 17396 20099 23810 营业收入 30502 33762 30308 35597 39395 现金 2761 2459 6278 6297 11109 营业