2023年三季度报告点评：半导体业务稳健，产品集成业务盈利改善

事项： 2023年10月25日，公司发布2023年三季度报告： 1）2023Q1-Q3：公司实现营业收入444.12亿元，同比+5.53%；毛利率17.54%，同比-0.88pct；归母/扣非归母净利润21.00/19.83亿元，同比+8.08%/+1.35%； 2）2023Q3：公司实现营业收入152.06亿元，同比/环比+11.90%/+2.89%；毛利率17.40%，同比/环比-2.84pct/+0.10pct；归母净利润8.48亿元，同比/环比+11.42%/+6.36%；扣非归母净利润8.03亿元，同比/环比+1.06%/+1.95%。 评论： 公司半导体业务保持较高盈利水平，产品集成业务盈利能力持续修复。公司23Q1-23Q3半导体业务收入分别为37.97/38.42/39.99亿元 ， 毛利率为41.7%/40.9%/37.7%，净利润为6.60/7.28/6.83亿元，半导体业务保持较高盈利能力。公司产品集成业务23Q1-23Q3收入为102.89/103.31/108.05亿元，毛利率9.4%/8.8%/10.0%，净利润-1.08/1.15/2.45亿元，产品集成业务优化经营管理，降本效果显著，利润持续改善。此外，公司业务之间具备协同效应，在产品、客户、管理和供应链等维度共享资源，具备长远的竞争优势。 新能源车等领域需求相对旺盛，安世产能扩张&产品拓展打开成长空间。汽车领域需求持续增长，同时安森美等海外龙头正在逐步退出部分市场，公司进一步加强汽车行业客户的深度合作与协同，安世汽车收入占比不断提高。控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆厂产品导入不断推进，直通率达95%以上，已取得车规级符合性认证。随着公司进一步加强高毛利率产品的产能和料号扩充，未来产能扩张及产品拓展打开远期成长空间。 产品集成业务盈利能力持续改善，光学模组业务扭亏为盈。公司加强成本费用管控，整合相关项目，产品集成业务盈利能力持续改善。同时，公司积极争取新订单，传统手机业务订单明显增长，在笔记本电脑、汽车电子、服务器等领域，公司相关产品进入主流供应链，有望实现快速增长。光学模组业务方面，公司不断拓展产品线宽度，推动客户结构优化升级，2023Q3实现净利润0.10亿元，成功扭亏。随着新型号产品配套模组出货，未来有望实现快速成长。 投资建议：公司产品集成业务将迎来新产品新客户领域的收获阶段，半导体业务保持较高盈利能力。考虑到公司产品集成业务盈利能力持续改善，我们将公司2023-2025年归母净利润由27.16/31.59/39.00亿元上调至27.99/36.44/43.76亿元，对应EPS为2.25/2.93/3.52元。考虑到公司ODM业务的行业地位及安世半导体优质的资产质量，同时参考行业可比公司估值，给予2023年25倍PE，对应目标价56.3元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展进展不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标