半导体业务稳健，产品集成业务扭亏为盈

事项： 2023年8月25日，公司发布2023年半年度报告： 1）2023H1：公司实现营业收入292.06亿元，同比+2.49%；毛利率17.61%，同比+0.06pct；归母/扣非归母净利润12.58/11.80亿元，同比+6.45%/+1.54%； 2）2023Q2：公司实现营业收入147.78亿元，同比/环比+7.92%/+2.43%；毛利率17.30%，同比/环比-0.05pct/-0.64pct；归母净利润7.98亿元，同比/环比+17.46%/+73.27%；扣非归母净利润7.88亿元，同比/环比+48.92%/+100.94%。 评论： 公司半导体业务保持较高盈利水平，产品集成业务盈利能力明显修复。公司22Q2-23Q2半导体业务收入分别为39.62/42.89/40.53/37.97/38.42亿元，毛利率为41.1%/44.0%/42.5%/41.7%/40.9%，净利润为8.72/10.10/10.13/6.60/7.28亿元，半导体业务保持较高盈利能力 。公司产品集成业务22Q2-23Q2收入为90.84/86.91/114.60/102.89/103.31亿元，毛利率为7.5%/9.1%/8.8%/9.4%/8.8%，净利润-1.76/-1.88/-11.65/-1.08/1.15亿元，公司产品集成业务优化经营管理，降本增效，成功扭亏为盈。此外，公司产品集成业务和半导体业务具备协同效应，在产品、客户、管理和供应链等多维度共享资源，具备长远的核心竞争优势。 新能源车等领域需求相对旺盛，安世产能扩张&产品拓展打开成长空间。行业景气度分化，汽车和工业领域的需求仍然强劲。公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同，安世汽车收入占比由2022H1的48%提升至2023H1的61%。控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得车规级符合性认证。同时，公司进一步加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率MOS的产能和料号扩充，新产品线IGBT已推出600V系列产品，未来产能扩张及产品拓展打开远期成长空间。 管理优化叠加新业务推进，公司产品集成业务成功扭亏为盈。公司在2023H1加强成本费用管控，整合相关项目，运营成本得到有效降低，产品集成业务扭亏为盈。同时，公司积极争取新订单，拓展海外客户，传统手机业务订单明显增长，新业务进入上量阶段。在笔记本电脑、汽车电子、服务器等领域，公司相关产品进入主流供应链，有望实现快速增长。展望2023下半年，经营管理持续优化叠加新客户和新产品拓展，公司产品集成业务有望逐步改善。 投资建议：公司产品集成业务将迎来新产品新客户领域的收获阶段，半导体业务保持较高盈利能力。考虑到行业景气复苏弱于预期，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由31.09/41.37/51.90亿元下调至27.16/31.59/39.00亿元，对应EPS为2.19/2.54/3.14元。考虑到公司ODM业务的行业地位及安世半导体优质的资产质量，同时参考行业可比公司估值，给予2023年25倍PE，对应目标价54.6元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展进展不及预期；行业竞争加剧风险。 主要财务指标