2023年三季报点评：业绩短期承压，静候行业周期复苏

事件：10月27日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度实现营收23.90亿元，同比下滑7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%； 实现扣非归母净利润-0.63亿元。 需求疲软拖累业绩，静候行业周期复苏。23Q3，公司实现营收8.16亿元，同比下滑14.05%，环比增加5.84%；实现归母净利润0.25亿元，同比下滑64.51%，环比下滑30.12%；实现扣非归母净利润-0.38亿元，同比转亏；公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）2022年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业，前三季度半导体硅片收入下降；2）正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。 300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。200mm业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。 半导体周期见底，硅片复苏可期。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润2.92/4.21/6.24亿元，对应当前的股价PE分别为173/120/81倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）