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本文是关于机械设备行业的研报总结。报告指出,随着半导体工艺制程的演进,先进封装技术成为提升芯片整体性能的主要路径。2.5D/3D封装是先进封装的重要细分领域,预计其市场增速将位列全球先进封装细分领域增速之首。先进封装设备投资额约占产线总投资的87%,国产化率整体低于15%,但随着国内封测厂加大2.5D/3D等先进封装平台的布局,国产设备厂商迎来发展良机。报告的风险提示包括先进封装下游需求不及预期和国产设备厂商通过客户验证放量进度不及预期。