ODM业绩持续改善，车规半导体业务强劲支撑

事件：公司发布2023年三季报，2023年前三季度实现营业收入444.12亿元，同比增长5.53%；实现归母净利润21.00亿元，同比增长8.08%；实现扣非归母净利润19.83亿元，同比增长1.35%。2023Q3单季度，公司实现营业收入152.06亿元，同比增长11.90%；实现归母净利润8.48亿元，同比增长11.42%。 半导体业务收入逆势增长，充分彰显竞争实力 2023Q3公司半导体业务实现营收39.99亿元，环比上升4.09%，实现净利润6.83亿元,环比下降6.18%。2023前三季度，公司在面临地缘政治冲突升级、美国通胀压力持续攀升、半导体市场需求长期萎靡的背景下，经营状况表现十分强韧，实现了半导体业务单季度收入环比持续增长。公司的强韧表现主要系新能源汽车领域需求仍然强劲。此外，公司也借助海外同行调整战略的契机，扩大自身车规MOSFET等产品的全球市场份额。中长期来看，随着公司股东投资的临港12英寸晶圆厂产能逐步爬坡，公司有望取得晶圆产能规模和成本优势，进一步提升自身的综合竞争力。 集中资源获取手机ODM优质新项目，产品集成业务环比持续改善 2023Q3公司产品集成业务实现营收108.05亿元，环比增长4.59%； 实现净利润2.45亿元，已连续两个季度实现扭亏为盈，单季度盈利环比不断扩大。2023Q3该业务毛利率达到9.97%，相较2023上半年提升了0.87个pct。公司产品集成业务营收和净利润实现亮眼增长，主要系公司非手机新业务已过高投入期，部分新业务现金流和盈利能力取得明显改善，并且公司得以集中资源获取手机ODM高毛利新项目，板块业务量及项目的盈利能力明显回升。 多元化产品布局＋产能爬坡，新增长点发力可期 展望未来，公司在服务器、笔电、AIoT产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段，预计有望为公司带来新的盈利增长点。 投资建议： 我们预计公司2023年-2025年的收入增速分别为4.7%、20.9%、18.3%，净利润的增速分别为101.8%、33.9%、22.8%，成长性突出。维持买入-A的投资评级，6个月目标价为56.88元，相当于2023年24.00x的动态市盈率。 风险提示：行业需求持续疲软；行业竞争加剧；公司新产品研发及客户验证进度不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表