2023年三季报点评：景气回暖拐点已现，先进封装助力成长

事件概述：10月25日，通富微电发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收59.99亿元，同比增长4.29%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长11.39%；实现扣非净利润1.02亿元，同比增长26.14%。 营收净利环比改善，景气回暖拐点已现。作为国内先进封测行业龙头，公司在2023年Q3迎来下游需求修复和行业景气回升，23Q3单季实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.91%。 利润端，同样受益于封测景气回暖，2023年Q3公司毛利率为12.71%，环比回升1.44pct。23Q3期间费用率为5.54%，亦较23Q2环比下降4.82pct，财务费用率回落，主要系上半年汇率波动叠加美元贷款利率上升导致公司23H1产生2.03亿元汇兑损失，影响上半年利润，23Q3美元汇率趋于稳定。整体来看，公司在23Q3实现了盈利能力改善，单季度实现归母净利润1.24亿元，同比增长11.39%，环比增长164.52%；实现扣非净利润1.02亿元，同比增长26.14%。 我们认为伴随封测下游需求持续回暖，公司产能利用率稳步回升，有望在未来几个季度呈现持续的盈利恢复。 多地布局提升产能，积极拓展先进封装应用领域。公司在南通拥有3个生产基地，并在苏州、槟城、合肥、厦门等地积极进行生产布局，前瞻性建厂布局大幅提升先进封装产能，增加了公司规模优势。在高性能计算领域，公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等技术来增加差异化优势。2023年以来公司的大尺寸FO及2.5D已进入产品考核阶段，3D低成本方案完成工程验证，COF产品完成开发进入量产，并在持续推进 5nm 、 4nm 、 3nm 的新品研发。与此同时，公司在通富通科等新产线布局功率器件、MCU等产品的封装产能，23H1通富通科营收1.35亿元。 大客户加深合作，受益算力需求增长。2016年，公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”的紧密联合模式。苏州+槟城产线为公司带来主要收入增量，23H1子公司通富苏州实现营收29.62亿元，同比下降3.19%；子公司通富槟城实现营收39.00亿元，同比增长40.02%。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。 投资建议：我们预计公司2023-2025年营收为237.81/279.82/321.78亿元，归母净利润为3.19/7.87/12.36亿元，对应现价PE分别为92/37/24倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；封测行业竞争加剧；汇率波动。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）