手机、PC新一代产品AI性能强劲，看好受益混合式AI趋势

本报告是关于一家公司发布的下一代芯片平台的报道。该平台包括PC端的X Elite、手机端的第三代骁龙8、音频平台。首批搭载第三代骁龙8芯片的手机厂商包括荣耀、OPPO、vivo、小米等，搭载X Elite芯片的电脑预计将在22年年中推出。公司认为云厂商为减少自身推理算力的资本开支，未来下放算力到终端是大势所趋，云端、端侧、边缘侧共同AI部署的混合式AI是必然趋势。端侧、边缘侧SoC厂商也将在混合式AI趋势中受益。X Elite AI性能强劲，可端侧运行130亿参数模型，NPU算力45 TOPS。与英特尔13代i7-13800H相比，公司产品综合性能相当，但减少65%的功耗，更适合移动端使用。另外X Elite内置的GPU处理速度是i7-13800H的2倍，功耗降低74%。公司推出的第三代骁龙8芯片具备更强AI性能，支持端侧运行百亿参数模型。产品采用4纳米工艺，具备8个CPU核心，包括一个主频为3.3GHz核心，五个3.2GHz性能核心，以及两个2.3GHz效率核心，兼顾复杂任务与日常使用。第三代骁龙8可端侧运行100亿参数模型，对70亿参数大语言模型可每秒生成20个token。公司上半年用第二代骁龙8运行Stable Diffusion耗时15秒，公司宣布第三代骁龙8可不到1秒用Stable Diffusion生成图像。S7和S7 Pro音频平台结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围。公司预计2023/2024/2025财年实现归母净利润79.7亿/96.3亿/116.5亿美元，同比-38.4%/+20.8%/+20.9%。公司作为手机SoC龙头厂商，全面拥抱AI发展，有望充分受益混合式AI趋势，公司股票现价对应PE估值为15/13/10倍，维持“买入”评级。该报告还提到了一些风险因素

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