台积电(TSM)交流纪要-美股-调研纪要

【台积电】Q2业绩说明会虽然已经过去几天了，但我估计里面提供的一些能对您有所帮助。 毕竟很多宏观经济专家把半导体作为重要领先指标来研究，台积电又是半导体制造业绝对一哥。我挑出如下15个看点： 1：Q2收入同比-13.7%、环比-6.2%， 2：制程结构：5nm占比30%、7nm占比23%、28nm占比11%； 3.下游应用：HPC（高性能计算）占比44%、智能手机33%、汽车8%、IOT8%、消费电子3%。 4.Q3指引：收入中值环比增长8.8%，毛利率环比略下降1.5个百分点，毛利率下降主要是因为刚刚量产的3nm爬坡拖累； 5.资本支出指引320-360亿美元，区间和年初相同，但预计偏下限。 6.今年AI相关需求增加，但是不足以抵消全球宏观下行。芯片设计客户偏谨慎，并打算进一步控制库存值23Q4。 7.5G和HPC是大趋势，AI更高算力和更高互联带宽是支持台积电的长期发展推动力。 8.预计未来5年，AI服务器相关收入每年复合增长率50%。从数据中心并扩展至边缘端和终端，提供行业长期发展机会。 9.N3E下半年大规模量产，提供更先进性能和功耗。2nm计划25年量产。 10.美国亚利桑那工厂正在安装设备，但是遇到缺乏安装技工的问题，打赏安排台湾技术专家赴美解决，投产推迟至25年。日本公司24年晚些时候量产，德国工厂专注汽车应用，南京工厂28nm扩产。11.AI需求强劲，前道工艺可以满足任何需求，但后道内部封装尤其是CoWoS十分紧张，紧张状况在 25年底前缓解。 12.指引下调是因为中国经济复苏、日元市场需求弱于公司管理层预期。 13.AI爆发急单，先进封装订单翻了 一倍不止，后道先进封装扩产并不担心未来供过于求。 14.美国工厂和台湾工厂成本差距很大，有50%以上，所以需求现金补贴和投资税收抵扣。 15.过去几年每年资本支出从100亿美元急剧增加至360亿美元。现在开始收获这些投资成果，资本支出的增长将比以前慢。