新签订单持续高增，多领域布局进入收获期

业绩持续高增，新产品逐步放量：2023年前三季度公司营收42.4亿元，同比+77%，其中归母净利润为8.5亿元，同比+80%，扣非归母净利润为8.3亿元，同比+84%；Q3单季营收17.2亿元，同比+94%，环比+16%，归母净利润为3.3亿元，同比+88%，环比+9%，扣非归母净利润为3.2亿元，同比+88%，环比+11%，业绩超市场预期。 毛利率略有下降，主要系产品结构有所调整：2023年前三季度公司毛利率为36.7%，同比-2.3pct，毛利率略有下降主要系单晶炉、电池片设备、锂电设备等产品占比提升，后续规模效应凸显后毛利率有望持续提升； 净利率20.2%，同比+1.0pct；期间费用率为12.7%，同比-4.8pct，其中销售费用率为3.2%，同比-1.0pct，管理费用率（含研发）为9.1%，同比-3.4pct，财务费用率为0.4%，同比-0.5pct；Q3单季毛利率为36.8%，同比-2.1pct，环比+0.2pct，净利率为19.8%，同比+0.8pct，环比-0.4pct。 存货&合同负债高增，在手订单充沛保障业绩增长：截至2023Q3末公司存货为68.9亿元，同比+115%，合同负债为32.6亿元，同比+77%。 2023年前三季度公司新签订单89.9亿元（含税），同比+76%，其中Q1为26.2亿元，Q2为31.6亿元，Q3为32.1亿元（不含天合光能18.9亿的单晶炉订单），同比+74%，环比+2%，我们判断全年新签订单有望达120-130亿元；截至2023Q3末公司在手订单114.8亿元，同比+76%。 成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司：（1）光伏：a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、合盛硅业、天合等大单，合计31.8亿元；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备，9月最新推出激光LEM设备；c.组件：2022年主业串焊机龙头销售额市占率70%+，有望受益于0BB迭代。（2）半导体：封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单，金铜线键合机装片机、倒装封装等设备研发中，引入日本团队成立合资公司布局CMP设备。（3）锂电：目前主要产品为模组pack线，叠片机研发中。 盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为12.1/16.1/22.1亿元，对应PE为18/13/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。 1.业绩持续高增，新产品逐步放量 2023年前三季度公司营收42.4亿元，同比+77%，其中归母净利润为8.5亿元，同比+80%，扣非归母净利润为8.3亿元，同比+84%；Q3单季营收17.2亿元，同比+94%，环比+16%，归母净利润为3.3亿元，同比+88%，环比+9%，扣非归母净利润为3.2亿元，同比+88%，环比+11%。 图1：2023Q1-Q3公司营收42.4亿元，同比+77% 图2：2023Q1-Q3归母净利润8.5亿元，同比+80% 2.毛利率略有下降，主要系产品结构有所调整 2023年前三季度公司毛利率为36.7%，同比-2.3pct，毛利率略有下降主要系单晶炉、电池片设备、锂电设备等产品占比提升，后续规模效应凸显后毛利率有望持续提升；净利率20.2%，同比+1.0pct；期间费用率为12.7%，同比-4.8pct，其中销售费用率为3.2%，同比-1.0pct，管理费用率（含研发）为9.1%，同比-3.4pct，财务费用率为0.4%，同比-0.5pct；Q3单季毛利率为36.8%，同比-2.1pct，环比+0.2pct，净利率为19.8%，同比+0.8pct，环比-0.4pct。 图3：2023Q1-Q3毛利率为36.8%，净利率为19.8% 图4：2023Q1-Q3期间费用率为12.7%，同比-4.8pct 3.存货&合同负债高增，在手订单充沛保障业绩增长 截至2023Q3末公司存货为68.9亿元，同比+115%，合同负债为32.6亿元，同比+77%。2023年前三季度公司新签订单89.9亿元（含税），同比+76%，其中Q1为26.2亿元，Q2为31.6亿元，Q3为32.1亿元（不含天合光能18.9亿的单晶炉订单），同比+74%，环比+2%，我们判断全年新签订单有望达120-130亿元；截至2023Q3末公司在手订单114.8亿元，同比+76%。 图5：截至2023Q3末合同负债为32.6亿元，同比+77% 图6：截至2023Q3末公司存货为68.9亿元，同比+115% 4.成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司 （1）光伏：a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、合盛硅业、天合等大单，合计31.8亿元；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备，9月最新推出激光LEM设备；c.组件：2022年主业串焊机龙头市占率70%+，有望受益于0BB迭代。（2）半导体：封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单，金铜线键合机装片机、倒装封装等设备研发中，引入日本团队成立合资公司布局CMP设备。（3）锂电：目前主要产品为模组pack线，叠片机研发中。 5.盈利预测与投资评级 随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为12.1/16.1/22.1亿元，对应PE为18/13/10倍，维持“买入”评级。 6.风险提示 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。