随着28nm工艺节点的推进,单个晶体管成本不降反升,性能提升也逐渐趋缓,标志着后摩尔时代来临,半导体迎来结构、封装及材料等三大变革。EDA软件受限,专精特新企业暂无布局结构,汇成股份布局SiP封装,Chiplet封装未有涉及,多家分立器件企业布局第三代半导体。中国半导体产业围绕三大经济圈发展,多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位。专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588
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