2023年中国专精特新企业发展系列白皮书（中）

第五章—— 中国专精特新系列研究：半导体行业 核心洞察： 01电子行业在半导体认证企业最多 电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共93家，其中半导体领域40家占比43.0%；消费电 子、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、光学光电子、元件等占比分别为11.8%、11.8%、9.7%、 15.1%、8.6%。“专精特新”小巨人的重点领域中提🎧，应优先聚焦制造业短板弱项，符合 《工业“四基”发展目录》所列重点领域；或符合制造强国战略十大重点产业领域；或属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”产品，其中半导体领域由于美国恶意竞争，中国核心技术被卡，国家高端科技进程放缓，故国产替代迫在眉睫。 02上海与深圳是半导体发展大本营 高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展，多家国际领先厂商在上海 临港设厂巩固上海半导体领先地位。 03半导体三大变革指引性能突破方向 随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，标志着后 摩尔时代来临，半导体迎来结构、封装及材料等三大变革。EDA软件受限，专精特新企业暂无布局结构，汇成股份布局SiP封装，Chiplet封装未有涉及，多家分立器件企业布局第三代半导体。 白皮书|2023/9专精特新系列 www.leadleo.com 400-072-5588 Chapter5.1 专精特新半导体领域行业综述 行业综述 179 白皮书|2023/9 半导体核心产业链包含设计、制造及封测三大环节，据此半导体厂商经营模式又细分为IDM、Fabless及Foundry 行业综述 专精特新系列 IC设计 逻辑设计电路设计图形设计 半导体核心产业链 拉晶、切割等 光刻、刻蚀、 离子注入、镀膜工艺 完成晶圆制作晶圆检测 晶圆制造及加工 制作电路引脚连接 芯片封装 最终测试 封装及测试 半导体核心环节=设计+制造+封测 IC设计涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间连线模型建立。所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一衬底上，从而形成电路。 制造：集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要部分改造成有源器件(利用离子注入等)。 封测：指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，�厂为芯片成品。 半导体厂商经营模式：IDM、Fabless、Foundry IDM：垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节，该模式属重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有较高要求。 Fabless：无晶圆制造的设计公司，是指专注于芯片设计业务，将生产、测试、封装等环节外包其余厂商。 Foundry模式：即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 来源：电工吧，头豹研究院 www.leadleo.com 400-072-5588 180 白皮书|2023/9专精特新系列 www.leadleo.com 400-072-5588 Chapter5.2 专精特新半导体领域政策分析 政策分析 181 白皮书|2023/9 美国相关政策阻击中国半导体上游基础环节，中国�台系列政策支持半导体制造行业结构调整、扶持发展专精特新中小企业 政策分析 专精特新系列 美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2021-2023年 国 对 中 国 半 导 体 限 制 措 施 2020年12月 2021年5月 2021年6月 2022年7月 2022年8月 美国商务部工业与安全局宣布，将中芯国际等多家技术公司列入美国�口管制的“实体清单”，美国恶意制裁开启 美国扩大投资黑名单，将中芯国际、华为等59家中国企业列入“实体清单” 美国发布《建立供应链弹性、振兴美国制造、促进广泛增长评估报告》，明确提�通过500亿美元专项投资，为美国的半导体制造和研发提供专项资金，加速半导体产业回流，遏制中国半导体供应链发展 美国通过《芯片与科学法案》，禁止�售14nm以下的半导体设备�售给中国大陆企业，中国先进制程芯片制造被限 拟限制用于设计半导体3nmGAA所必需的EDA/ECAD软件�口至中国大陆企业，以减缓中国制造先进芯片能力，中国高端芯片设计被限 美 政策文件 颁布主体 颁布时间 主要内容 政策属性 《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 工信部等五部门 2023/03 《通知》公布新一年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定的程序和标准。对企业研发人员比例、知识产权数量提�新的要求。同时，本政策指�封装企业应符合国家布局规划、固定资产投资超过10亿元、封装规划年产超10亿颗芯片或50万片晶圆 支持类 《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》 深圳市发展和改革委员会 2022/10 重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化 支持类 《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 国家发改委 等5部门 2022/03 对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业清单给予税收优惠或减免，鼓励支持集成电路企业健康发展，加速推动中国半导体产业的国产替代进程 支持类 《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 工信部等6部门 2021/07 对加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业提�十点建议 引导类 中共中央政治局会议 中共中央 2021/07 为要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业 引导类 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 第十三届全国人大会议 2021/03 加强原创性引领性科技攻关，加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺突破和绝缘栅双极性晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展 引导类 来源：公开资料，各部门官网，头豹研究院 www.leadleo.com 400-072-5588 182 白皮书|2023/9专精特新系列 www.leadleo.com 400-072-5588 Chapter5.3 专精特新半导体领域企业统计 专精特新“小巨人”企业数量 专精特新“小巨人”企业分布 183 半导体领域认证企业40家，占比43.0%，其中模拟IC设计由于技术相对简单产品更易商业化，故认证数量最多 专精特新小巨人企业数量 电子行业各细分领域“专精特新”上市企业占比，2023年8月单位：[%] 半导体领域内认证企业最多 消费电子电子化学品Ⅱ其他电子Ⅱ光学光电子 元件 半导体 11.8% 11.8% 9.7% 15.1% 8.6% 43.0% 0%10%20%30%40%50% 电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共93家，其中半导体领域40家占比43.0%；消费电子、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、光学光电子、元件等占比分别为11.8%、11.8%、9.7%、15.1%、8.6%。“专精特新”小巨人的重点领域中提🎧，应优先聚焦制造业短板弱项，符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域；或符合制造强国战略十大重点产业领域；或属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”产品，其中半导体领域由于美国恶意竞争，中国核心技术被卡，国家高端科技进程放缓，故国产替代迫在眉睫。 半导体各细分领域“专精特新”企业个数 单位：[家] 13 6 6 6 5 4 0 14 各批次专精特新半导体企业分布情况单位：[家] 20 12 15 10 810 6 5 4 20 0 第一批第二批第三批第四批第五批 分立器件半导体材料数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测半导体设备 模拟IC设计认证企业最多，集成电路制造暂无企业认证 半导体行业分为分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备、集成电路制造等六大细分领域，认证企业分别为6、6、6、13、4、5及0。模拟芯片由于其产品周期长，技术相对简单故产品更易商业化，集成电路制造工艺复杂且需要多环节配合，且投资金额巨大，暂无企业认证。 高投入、长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展，多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位 专精特新小巨人企业分布 半导体“专精特新”企业地域分布 广东省 利扬芯片（封测）清溢光电（材料）路维光电（材料）必易微（模拟IC）富满微（模拟IC）英集芯（模拟IC）赛微微电（模拟IC）明微电子（模拟IC） 辽宁省 富创精密（设备） 神工股份（材料） 安徽省 汇成股份（封测） 天津市 华海清科（设备） 北京市 圣邦股份（模拟IC）华峰测控（封测） 中科蓝讯（数字IC） 力合微（数字IC）江波龙（数字IC） 上海市 至纯科技（设备）艾为电子（模拟IC）灿瑞科技（模拟IC）翱捷科技（模拟IC）晶丰明源（模拟IC）东芯股份（数字IC）富瀚微（数字IC）安路科技（数字IC）华岭股份（封测）伟测科技（封测） 芯导科技（分立器件） 2 福建省 阿石创（材料） 21 湖北省 台基股份（分立器件） 1611 1 4 1 江苏省 捷捷微电（分立器件）宏微科技（分立器件）长光华芯（分立器件）芯朋微（模拟IC） 敏芯股份（模拟IC）和林微纳（材料） 11 浙江省 长川科技（设备）晶华微（模拟IC） 斯达半导（分立器件）康强电子（材料） 认证企业围绕中国三大经济圈 半导体产业投资具有高投入低回报长周期等特征，故不仅需要高端人才还需高端软硬件协调，故往往半导体企业发展离不开当地政府的政策支持或直接补贴。珠三角是珠三角是广东乃至全国的制造业中心，近年来科技创新加上先进制造的发展，进一步促进了该地区的经济发展，2022年，长三角三省一市GDP合计约29.03万亿元，约占全国GDP总量的四分之一。无论是工业增加值、高铁营业里程等总量指标，还是人均GDP、人均可支配收入、预期寿命等平均指标，均属于全国“第一梯队”。以北京为领军者京津冀地区发展迅速，政府也“置身事内”，打造覆盖衬底、外延、芯片及器件、模组、封装检测以及设备和材料研发的第三代半导体全产业链生态。半导体行业高技术壁垒使得企业竞争格局相对稳定，未来半导体企业将持续围绕中国三大经济圈蓬勃发展。 上海为绝对领军者，深圳次之 专精特新企业小巨人中上海市独揽11家，深圳次之（9家），上海深圳是半导体产业发展大本营，持续�台相关政策支持鼓励当地半导体产业。中芯国际、华虹、先进半导体、长虹、意法半导体、日月光等多家世界领先半导体厂商均在临港设厂。根据深圳发改委5月发布《深圳市2022年重大项目计划清单》，2022年深圳有十余个半导体相关的重大项目。 白皮书|2023/9专精特新系列 www.leadleo.com 400-072-5588 Chapter5.4 专精特新半导体领域分析 设备 材料 设计 封测 分立器件 186 半导体设备领域中获得认证企业产品皆处于核心技术较弱领域；公司整体合计营收同比更高，持续研发投入巩固护城河 半导体设备营收同比：专精特新VS非专精特新， 2019-2022年 半导体设备研发费用率：专精特新V