2023年中国专精特新企业发展系列白皮书（上）

白皮书| 2023/9 专精特新系列 摘要 专精特新是中小企业高质量发展的重要举措专精特新企业培育经历了多年的探索、研究和前期准备，已逐渐从一项部门政策演变为国家政策，进而又写入党的二十大报告，现阶段已上升至国家战略层面高度。 制造业是立国之本、强国之基，是国家经济命脉所系。当前中国经济发展环境面临着巨大变化，世界各国在高端制造领域的博弈愈发激烈，中国制造业，尤其在高端制造领域，已迈入爬坡过槛的攻坚阶段。制造业是中国巩固提升产业链、供应链的基本盘，是推动经济高质量发展的核心环节，在新发展格局下，制造业重点领域“卡脖子”问题愈发凸显，亟待解决。 培育专精特新企业是中国推进中小企业高质量发展及构建双循环新发展格局的重要举措，是助力实体经济做强做优及提升产业链、供应链稳定性和竞争力的必然要求。 中小企业在制造业中占据着重要地位，且在构建新发展格局中担负着重大历史使命，引导中小企业走专精特新发展道路是中国巩固壮大实体经济，走高质量发展道路的重要举措。专精特新既是中国制造业转型升级的方向所在，亦是中国企业在激烈国际竞争中站稳脚跟的取胜之道。作为中小企业群体的领头羊，专精特新中小企业是增强中国制造业核心竞争力的坚实支撑，在提升产业链、供应链稳定性和安全性、推动经济社会发展方面发挥着重要作用。 专精特新企业培育成果显著 从专精特新概念首度提出到2023年8月，中国已累计公示了五批共12,950家的专精特新“小巨人”企业，专精特新培育工作取得显著成果，这既得益于国家和地方政策的持续加码，亦离不开市场参与主体的增多。 国家和地方政府通过认定补贴、上市辅导等多途径鼓励专精特新企业的认定申报，与此同时，随着专精特新概念的普及，企业、金融机构等更多主体将参与到专精特新培育中去，助力专精特新企业的成长。 “长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”，作为全球及中国经济格局发展的重要见证者与参与者，沙利文联合头豹研究院发布《2023年中国专精特新企业发展白皮书》，从行业视角维度解读中国专精特新发展背景与发展现状。本白皮书从发展趋势、竞争格局等维度出发，基于中国汽车、机械、环保、半导体、计算机、通信、消费电子、包装、农业机械、中药、CXO和模式动物等行业，总结和分析了专精特新细分领域的发展现状和行业特征。本白皮书聚焦于热门赛道，关注垂直行业的专精特新企业培育情况，研究专精特新“小巨人”企业竞争力及其在推动产业突破“卡脖子”问题上发挥的重要作用，并以此洞察中国未来产业发展走向。 资本市场助攻专精特新培育 资本市场承担了促进科技引领实业、助力产业升级发展的重要任务。现阶段，中国通过多层次资本市场为“专精特新”中小企业提供支持，以带动更高质量的创新发展，包括深化新三板改革、成立北交所等重要举措。其中，北交所成立的核心目的是为创新型中小企业服务，旨在为此类中小企业提供更多直接融资发展的机会，以帮助解决中小企业融资难、融资贵的核心问题。 截至2023年8月，在北交所上市的全部企业中，专精特新“小巨人”企业占比已近45%。 名词解释 中小企业发展指数：SmallandMediumEnterprisesDevelopmentIndex，通过对国民经济八大行业的中 小企业进行调查，利用中小企业对本行业运行和企业生产经营状况的判断和预期数据编制而成，是反映 中国中小企业（不含个体工商户）经济运行状况的综合指数。 规模以上工业企业：IndustrialEnterprisesaboveDesignatedSize，在统计学中一般以年主营业务收入作 为企业规模的标准，达到一定规模要求的企业就称为规模以上企业。规模以上企业也分若干类，如特大 型企业、大型企业、中型企业、小型企业等。中国规模以上工业企业是指年主营业务收入在2,000万元以 上的工业企业。 隐形冠军企业：The Hidden Champion，最早由德国管理学家赫尔曼·西蒙提出，是指那些不为公众所熟 知，却在某个细分行业或市场占据领先地位，拥有核心竞争力和明确战略，其产品、服务难以被超越和 模仿的中小型企业。 制造业单项冠军：ManufacturingSingleChampionEnterprise，制造业单项冠军企业是指长期专注于制造 业某些特定细分产品市场，生产技术或工艺国际领先，单项产品市场占有率位居全球前列的企业。 六税两费：Six Taxes and Two Fees，即资源税、城市维护建设税、房产税、城镇土地使用税、印花税 （不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加，政策执行时间为2019年1月1日- 2021年12月31日。2022年3月1日，财政部、国家税务总局发布《关于进一步实施小微企业“六税两费”减 免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。 半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。 IC：IntegratedCircuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。 模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。 数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。 硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品，按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。 名词解释 晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。 制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。 光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过 光照，将设计图形复刻在晶圆上，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。 回片：流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交回给芯片设计公司做验证。 流片：TapeOut，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆。 减薄：对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态。 晶圆制造、芯片制造：通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶 圆制造和后道封装测试。 逻辑芯片：逻辑芯片处理和传输离散信号，以二进制为原理，实现数字信号逻辑运算和操作，属于数字 类型的电路芯片。 存储器：存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种，按存储器的使用类型可分为只读存储器和随机存取 存储器。 涂胶：将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程。 硬掩模：是一种通过沉积（Deposition）生成的无机薄膜材料，其主要成分通常有TiN、SiN、 SiO2 等， 主要运用于多重光刻工艺中。 光刻：利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到晶圆表面或介质层上，形成有 效图形窗口或功能图形的工艺技术。 显影：将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光刻胶上的图形被显现出来。 刻蚀：用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理 的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤。 热处理：材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，以获得预期组织和性能的加工工艺。 退火处理（Anneal）：将材料曝露于高温一段时间后，然后再慢慢冷却的热处理制程，主要目的是消除 损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子。 名词解释 CVD：ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积。 PVD：PhysicalVaporDeposition，物理气相沉积。 ALD：AtomicLayerDeposition，原子层沉积，是一种可将物质以单原子膜形式一层一层地沉积在基底表 面的方法。 DRAM：DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取存储器。 化学机械抛光（CMP）：ChemicalMechanicalPolishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平 坦化的关键工艺。 光电器件：根据光电效应制作的器件称为光电器件，也称光敏器件。光电器件的种类很多，但其工作原 理都是建立在光电效应这一物理基础上的。光电器件的种类主要有光电管、光电倍增管、光敏电阻、光 敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件。 传感器：是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号 或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。 功率器件：用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。 分立器件：具有固定单一特性和功能的半导体器件。 AI：Artificial Intelligence，人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技 术及应用系统的一门新的技术科学。 APT：AdvancedPersistentThreat，即高级可持续威胁。 CPU：Central Processing Unit，中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和 控制核心。 IDS：Intrusion Detection System，入侵检测系统，依照一定的安全策略，通过软、硬件，对网络、系统 的运行状况进行监视，尽可能发现各种攻击企图、攻击行为或者攻击结果，以保证网络系统资源的机密 性、完整性和可用性。 IPD：IntegratedProductDevelopment，集成产品开发，指一套产品开发的模式、理念与方法。 平行仿真：网络空间领域下的平行仿真，指结合实体装置、虚拟资源或数字模型模拟性地构建对象的静 态样貌、动态运行和演进效果等，形成对真实对象高度仿真的镜像对象。 私有云：利用虚拟化和云计算技术，在企业内网中利用统一资源池，构建可管理、具备弹性的企业专属 IT环境。 名词解释 防火墙：设置在不同网络或网络安全域之间的一系列部件的组合，可通过监测、限制、更改跨越防火墙 的数据流，尽可能地对外部屏蔽网络内部的信息、结构和运行状况，以此来实现网络的安全保护。 网络靶场：是指通过虚拟环境与真实设备相结合，平行仿真出真实赛博网络空间攻防作战环境，能够支 撑赛博作战能力研究和赛博武器装备验证试验的平台。 光通信：以光波作为载体进行信息传输的通信方式。 光模块：实现光通信系统中光信号和电信号转换的核心部件，主要由光器件、功能电路和光接口等构成。 光器件：Optical Device，分为有源光器件和无源光器件。有源光器件是光通信系统中将电信号转换成光 信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是构成光模块的主要元器件。 有源：需要外加能源驱动工作。 无源：不需要外加能源驱动工作。 光纤：一种传输光束的介质，由芯层、包层和涂覆层构成。 光芯片：应用于光通信的半导体，是完成光电信号转换的核心器件，分为激光器芯片（LDChip）和探测 器芯片（PDChip），分别完成电光转换和光电转换，是光模块最核心的功能芯片。 光有源器件：需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光检测器、光放大器、光纤收发器等。 光无源器件：不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如