华金电子行业走进“芯”时代系列深度之六十八“显示驱动”：显示驱动芯片，面板国产化最后一公里

证券研究报告 半导体/行业深度报告评级（领先大市-A） 华金电子团队—走进“芯”时代系列深度之六十八“显示驱动” 显示驱动芯片——面板国产化最后一公里 华金电子团队：分析师孙远峰/王海维 SACNO：S0910522120001 SACNO：S09105230200052023年9月24日 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 面板产业替代最后一环，驱动IC全产业链配套发力 面板产业加速转移，驱动IC全产业链配套发力：近年来国内面板产业链日益成熟，产业加速转移至国内，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，设计、制造与封测配套环节均依然处于起步阶段。具体数据看：（1）LCD面板，中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%；(2)OLED面板，韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节占比超过50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测环节占比则较低。面板产业链环节中，面板厂决定了显示驱动IC的需求，而晶圆代工厂的产能则代表了供给，我们认为随着LCD与LOED面板国产化率的逐年提升，有望加速国内驱动IC全产业链的配套以匹配其需求，预计各环节国产化率与面板环节匹配。 设计环节：智能手机用AMOLEDDDIC设计环节亟待突破，与2023年Q1相比，23年Q2单季度三星AMOLED智能手机面板出货量环比下滑1.4%，市场份额下跌至50%，主要系越来越多品牌订单量转向国产面板厂商；维信诺23年Q2份额提升至9.6%，主要系与华为、荣耀等头部品牌客户深度合作，订单稳定；代工环节，当前国内以晶合集成和中芯国际为主，从制程节点看，中芯国际DDIC类产品以55nm和40nm为主，晶合集成从2022年的制程分类看以90nm和110nm为主，随着晶合集成和中芯国际的扩产，国内在面板显示驱动IC环节有望进一步加强在全球范围内的话语权；封测环节，目前国内主要供应商为颀中科技和汇成股份，积极扩产以加速国内产业配套，短期受益于稼动率提升，中长期则充分受益于国产供应链配套份额的增加，汇成股份公开资料显示2023年Q3稼动率处于较高水平，订单能见度约2-3个月，以现有客户订单指引来看Q4稼动率有望继续保持相对较高水平。 从价格弹性和景气度角度看，上一轮景气上行周期中，智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸；从绝对值ASP看，智能手机整体价格比中大型尺寸价格高，在智能手机中FOLEDDDIC价格居首位，在2021Q4单颗ASP涨价至7.8美元；年初至今，唯有TVLDDI价格显著复苏并超过20Q4水位，主要受益于大尺寸面板价格的持续上涨。 【相关受益】晶合集成，汇成股份，颀中科技，通富微电，韦尔股份，新相微，天德钰等； 【产业相关】：集创北方（未上市），奕斯伟（未上市），云英谷（未上市）等 风险提示：市场需求低迷、产品竞争激励等带来的行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。 3 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 数据来源：WSTS，华金证券研究所 把握半导体周期底部 十亿美元 180 160 140 120 100 80 60 40 20 - 2009Q1 自22Q2开始，半导体板块景气下行周期，根据WSTS数据统计，一般下行周期为7个季度，预计半导体周期底部临近。 2009Q2 2009Q3 2009Q4 2010Q1 2010Q2 2010Q3 2010Q4 2011Q1 7 2011Q2 2011Q3 2011Q4 2012Q1 图：2019Q1~2023Q2全球半导体市场单季度市场规模（十亿美元） 2012Q2 2012Q3 2012Q4 2013Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2014Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2015Q1 2015Q2 7 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 7 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 6 2022Q4 2023Q1 2023Q2 把握半导体周期底部 图：2020年及2021年Q1~2023年Q2半导体各板块单季度销售毛利率（%） % 半导体封测 显示驱动IC封测 55.00 50.00 45.00 40.00 35.00 30.00 25.00 20.00 15.00 年度 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2020年 2021年 2022年 2023年 10.00 功率半导体存储图像传感器CIS半导体设备 半导体材料模拟SoC射频IC MCU半导体封测面板显示驱动IC TFT-LCD&AMLOED 市场主流的显示驱动IC包括LCD显示驱动芯片（LCDDDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片 （OLEDDDIC）三种类型。 显示原理上LCD与AMOLED均通过施加不同程度的电压到每个像素的晶体管和存储电容上进而构成显示画面，区别在于TFT-LCD是通过背光单元（Backlight）发光，由液晶控制打开关闭，然后透过不同的RGB彩色滤光片从而实现灰阶色彩变化；AMOLED则是自发光，通过RGB不同的发光体显示组合来显示不同颜色。 图：TFT-LCD图：AMOLED 受应用场景、客户需求的影响，不同尺寸显示面板在现实驱动系统解决方案商侧重有所不同，其中： 中小尺寸：显示设备对轻薄便携和功耗有较高的要求，通常采用整合型显示驱动方案； 大尺寸：显示设备需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案成为业内主流选择 图：整合型显示驱动芯片图：分离型显示驱动解决方案 完整的显示驱动芯片解决方案一般由源极驱动芯片（SourceDriver）、栅极驱动芯片（GateDriver）、时序控制芯片 （TCON）和电源管理芯片组成。其中， 源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片（DisplayDriverIC，简称“DDIC”），主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图像 时序控制芯片：可以看做是显示器的“CPU”，它主要负责分析从主机传来的信号，并拆解、转化为Source/GateIC可以理解的信号，再分配给Source/Gate去执行，T-CON具有这种功能是因为T-CON具备Source/Gate没有的控制时间节奏的能力。 时序控制器 （TCON）： 负责接收图像数据并转换为驱动芯片所需的格式，为驱动芯片提供控制信号 显示驱动芯片：对显示屏的成像进行控制，通过对屏幕亮度和色彩的控制实现图像在屏幕上的呈现 韩国 其他 中国台湾 中国大陆 联芯晶合集成 中芯国际、上海华力 出售手机 LCDTDDI 业务 奕斯伟集创北方云英谷芯颖海思 晶门豪威 Synaptics 股东 股东 京东方 中电熊猫 国产DDIC定制Foundry 投资 晶圆厂三星半导体 ☆供给 SK收购美格纳旗下KeyFoundry SKhynix SystemICLG+现代电子 世界先进台积电联电力积电 投资 投资 同一集团同一集团 驱动IC 三星半导体美格纳半导体Silicon Works 瑞鼎敦泰+旭曜天钰联咏 奇景奕力 同一集团 同一集团持股11.5%持股0.36%子公司100% LCD面板厂 ☆需求 三星面板LG面板 2020年持股33.08% 友达富士康，群创光电，夏普 产业终端：面板、移动终端、 TV、智能家居、汽车 图：LCD面板/设计/封测各区域占比（%） 图：OLED面板/设计/封测各区域占比（%） 中国大陆韩国 中国台湾日本 LCD面板：中国大陆LCD面板环节占比超60%，但在DDI设计环节占比低于25%，封测环节比例则更低；与中国大陆情况完全相反，中国台湾在面板环节占比较低，而DDI设计和封测环节占比较高，均超过50%； OLED面板：韩国在OLED面板各个环节具备充分的话语权，OLED面板占比超70%，中国台湾则配套韩国供应链在封测环节 占比超过50%，中国大陆OLED面板环节占比超25%，而在DDI设计以及封测环节占比则较低。 2021年以前，面板驱动IC从出货量与市场规模视角看均属于稳定增长的行业； 2021年市场规模超140亿美元，同比增速超65%，而出货量仅增长个数，因此基本来自价格弹性，主要是源于产能紧张，而驱动IC作为附加值较低的品种受到排挤，产能极度紧缺下带来价格高涨；但我们预判，经过上一轮缺货后供需关系渐稳，随着晶合集成的有序扩产，预判价格弹性低于上一轮景气高点，我们预计设计行业长期毛利率在25%~30%左右； 预计未来面板显示驱动IC出货量随着各类显示器分辨率提升出货量有望逐年增加，基于价格基本维持，则市场规模我们预计稳中有增。 图：2020年~2030E全球面板显示驱动IC出货量（亿颗）图：LCD面板/设计/封测各区域占比（%） 100.00 95.00 91.55 93.38 95.2595.25 0.08 0.06 0.04 160 140 120 141.7 涨价 117.9 70% 60% 50% 90.00 85.00 80.00 75.00 70.00 87.78 84.40 79.879.8 83.79 86.30 89.76 0.02 0 -0.02 -0.04 -0.06 -0.08 -0.1 2030 -0.12 100 80 60 40 20 0 行业稳定增长 68.6 58.760 85.6 40% 110 30% 20% 10% 0% -10% -20% 2023 -30% 2022 2021 2020 年年年 年年年年 年年年年 E 2022 E 2021 2020 2019 2018 2017 E 2029 E 2028 E 2027 E 2026 E 2025 E 2024 E 2023 E 年年年年年年年 出货量（亿颗）同比（%） 全球显示驱动IC市场规模（亿美元）同比（%） 图：面板显示驱动IC出货量占比（%）（按下游应用）TV/NB/MNT占出货量比例超50%，智能手机和汽 车占出货量25%。 6.10% 7.70% 8.00% 8.70% 13.20% 12.80% 10.20% 9.40% 4.50% 5.50% 6.20% 6.40% 28.50% 25.30% 26.00% 26.90% 15.10% 16.50% 13.90% 12.70% 12.20% 10.80% 10.70% 10.60% 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2020202120222023E DesktopmonitorNotebookPCOLEDTVLCDTVTabletPublicdisplayAutomotiveLCDlargeothersLCDfeaturephoneLCDsmartphoneOLEDsmartphoneLCDsmallothersOLEDothers 上一轮景气上行周期中，智能手机面板显示驱动IC价格弹性整体高于中大型尺寸； 从绝对值ASP看，智能手机整体价格比中大型尺