印制电路板（PCB）头豹词条报告系列

Leadleo.com 客服电话：400-072-5588 印制电路板（PCB）头豹词条报告系列 马炎 2023-07-31未经平台授权，禁止转载版权有问题？点此投诉 制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子元件及电子专用材料制造 工业制品/工业制造 行业： 印制电路板 印刷线路板 印制线路板 印刷电路板 PCB 关键词： 行业定义 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）又… 行业分类 印制电路板有多种分类方式，根据导电图形层数，印制电… 行业特征 环保法规对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性… 发展历程 印制电路板（PCB）行业目前已达到3个阶段 产业链分析行业规模 中国印制电路板行业规模整体呈稳步增长态势。2022年… 数据图表 政策梳理 印制电路板（PCB）行业相关政策5篇 竞争格局 中国印制电路板行业竞争格局较为分散，寡头格局暂未形… 数据图表 摘要印制电路板是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制电路板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程，生产材料中包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。环保法规对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障印制电路板产业的可持续发展，同时对于行业新进者具有较高的环保壁垒。印制电路板产业链上游的价格传导能力较强，原材料价格的波动会传导至印制电路板的生产成本，中游企业为降低原材料成本、保障原材料供应，主动布局产业链上游，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，另外，产业链下游客户对印制电路板供应商认证通常需要经过较长时间，进入客户认证体系后较难被替代，客户粘性较强。中国印制电路板行业竞争格局较为分散，寡头格局暂未形成，未来受环保政策和原材料价格变动的影响，中小企业将加速出清，印制电路板行业将步入产业整合阶段，行业市场集中度将得到提升。随着云计算、大数据、人工智能等新技术新应用不断涌现和发展，通信代际更迭、数据流量爆发式增长，汽车电子、消费电子等行业的蓬勃发展，预计未来中国印制电路板行业规模整体呈稳定增长态势，2022年中国印制电路板市场规模为2,859.9亿元，2027年市场规模有望达3,812.2亿元。 印制电路板（PCB）行业定义[1] 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）又称印刷线路板，印制电路板是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，印制电路板不仅为电子元器件提供电气连接、各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。印制电路板的品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力。作为电子终端设备不可或缺的组 件，印制电路板产业的发展水平在一定程度可体现国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 [1]1：深南电路招股书，广合… 印制电路板（PCB）行业分类[2] 印制电路板有多种分类方式，根据导电图形层数，印制电路板可分为单面板、双面板、多层板和新型多层板；根据板材材质，印制电路板可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板；根据产品结构，印制电路板可分为厚铜板、高频板、高速板、金属基板和其他产品结构印制电路板。 按导电图形层数分类 单面板 单面板是最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。 双面板 双面板是在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形相互连通，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。 多层板 多层板是具有3层或更多层导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘半固化片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上的导孔需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主，层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。 印制电路板 （PCB）分类 新型多层板 随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC封装基板等。HDI板是高密度互连(HighDensityInterconnect)印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。HDI板主要用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，例如手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等，其中智能手机为HDI板的最大应用领域。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。封装基板指IC(IntegratedCircuit，集成电路)封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，达到缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及电子、物理、化工等知识。封装基板用于半导体芯片封装，存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件也均要使用封装基板。 按板材的材质分类 刚性板 刚性板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。刚性板广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。 印制电路板 （PCB）分类 挠性板 挠性板指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。挠性板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。挠性板广泛用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。 刚挠结合板 刚挠结合板指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。刚挠结合板的优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠结合板广泛应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等领域。 按产品结构分类 厚铜板 厚铜板是指任何一层铜厚为3oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。厚铜板广泛用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、发动机设备等。 印制电路板 （PCB）分类 高频板 高速板 高频板（High-frequencyPCB）又可称为高频通讯电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电常数、低介质损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。高频板主要用于通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。 高速板是由低介质损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。主要用于通信和服务器、存储器、交换机等领域。 金属基板 金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，例如LED液晶显示、LED照明灯、车灯等。 其他产品结构印制电路板 除厚铜板、高频板、高速板、金属基板以外还有碳膜印制板、表面安装印制板等其他产品结构印制电路板。 [2]1：广合科技招股书，生益… 印制电路板（PCB）行业特征[3] 环保法规对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障印制电路板产业的可持续发展，同时对于行业新进者形成较高的环保壁垒；印制电路板制造属于技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒较高；印制电路板行业产品具有生产流程长、工序多、定制化程度高等特点，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理 体系需要长期实践的积累，行业管理能力壁垒较高。 1环保壁垒较高 环保法规对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障印制电路板产业的可持续发展，同时对于行业新进者形成较高的环保壁垒。 印制电路板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程，生产材料中包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（ROHS）、《报废电子电气设备指令》 （WEEE）、《包装和包装废物指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和REACH （Registration，EvaluationandAuthorizationofChemicals，化学品注册、评估、许可和限制）法规等；针对国内环保问题，中国政府发布了《中华人民共和国清洁生产促进法》、《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障印制电路板产业的可持续发展，具有废物管理、环境监测能力，达到清洁生产标准的企业才可在该行业持续发展，对于行业新进者形成较高的环保壁垒。 2技术壁垒较高 印制电路板制造属于技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒较高。 印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验，行业新进者将面临较高的技术障碍。 3管理能力壁垒较高 印制电路板行业产品具有生产流程长、工序多、定制化程度高等特点，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，行业管理能力壁垒较高。 印制电路板行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料品种多等特点，为保障企业自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能力能可有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效地控制生产成本，提高企业的核心竞争力。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。 [3]1：广合科技招股书 启动期1980~2001 1980年至1989年，中国从国外引进先进水平的单面PCB板、双面PCB板、多层印制电路板生产线， 提高了中国印制电路板的生产技术水平。另外，技术相对发达的香港地区在一定程度上提供了资金和技术支持，与内地合力培育中国PCB生产力。1990年至1999年，中国香港和台湾地区以及日