2023年PCB(印制电路板)行业研究报告

2023年PCB(印制电路板)行业研究报告 ResearchReportonIndustryofPCBin2023 印制电路板是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械 支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。 作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 随着云计算、大数据、人工智能等新技术新应用不断涌现和发展，通信代际更迭、数据流量爆发式增长，汽车电子、消费电子等行业的蓬勃发展，预计未来中国印制电路板行业规模整体呈稳定增长态势。根据Prismark2022年第四季度报告统计，2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1%。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为3.3%，增长保持稳健。 一、PCB(印制电路板)行业概述 •概念 •行业发展历程 •PCB产品分类 •行业特征 二、产业链全景 三、产业发展现状 四、行业发展趋势 五、PCB（印制电路板）代表公司 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。 几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现 其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。 作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 PCB实物图 图片来源：公开资料，发现报告整理 中国印制电路板行业发展迄今主要经历了萌芽期、启动期和高速发展期三个阶段。 1.萌芽期1956~1979 1956年，中国开始PCB研制工作。1960年至1969年，中国开始批量生产单面印制电路板，小批量生产双面PCB板并开始研制多层PCB板。由于受当时历史条件的限制，印制电路板技术发展较为缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。 2.启动期1980~2001 在1980年至2001年的启动期，中国从国外引进先进水平的印制电路板生产线，印制电路板的生产技术水平得到有效提高，随后中国香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商来中国设厂，中国印制板产量和技术突飞猛进。 3.高速发展期2002~2023 在2002年至2023年的高速发展期，中国超越美国、取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元，其中中国PCB产值规模达329亿美元，2021年中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例达54.6%。 自2000年以来，全球风电装机容量的年均复合增长率超过21%。2021年是风电行业景气度仍旧较高，全球风能理事会（GWEC）指出，2021年全球新增风电装机93.6GW，比2019年增加了53%，全球累计装机容量达837.5GW。 损耗较大常规电路基材 中等损耗高速电路基材 微波/微米波领域应用高频电路基材 第1层级Df >0.02 第2层级Df0.01-0.02 第3层级Df0.008-0.01 第4层级Df0.005-0.008 第5层级Df0.005-0.008 第6层级Df <0.002 环氧树脂 酚醛树脂 苯并噁嗪树脂 马来酰亚胺树脂 改性氰酸酯 环氧树脂/活性酯体系 环氧树脂/SMA体系 苯并噁嗪树脂 碳氢树脂 PTFE LCP液晶高聚物 PPE/PPO PCB基板材料按照Df大小划分的6个层级及对应树脂的分类 内容来源：深南电路年报，发现报告整理 PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。 PCB产品特性及应用领域 产品种类产品特性主要应用领域 单面板最基本的印制电路板，零件在其中一面，导线在另一面。主要应用于较为早期的电路。 刚性板 双面板在双面覆铜板的正反两慢印刷导电图形的印制电路板。 广泛应用于计算机，网络设备，通信设备， 工业控制，汽车，军事航空等电子设备 多层板 有四层或四层以上导电图形的印刷电路板，内层是由导电图形与绝缘占结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。 柔性板 FlexiblePrintedCircuit，简称FPC，是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠。 金属基板 由电路层（铜箔），绝缘介质层和金属底板三部分构成，具有散热性好，机械加工性能佳的特点。目前应用最广泛的是铝基层。 应用广泛，目前主要增长领域为智能手机，平板电脑，可穿戴设备等移动智能终端 LED照明，LED显示，汽车，工业电源设备通讯设备，音频设备，电机 HDI板HighDensityInterconnector（HDI，高密度互联线路板）是使用微盲埋孔技术的一种线路分手机，笔记本电脑，数码相机，汽车电子及 布密度比较高的电路板。其他消费 IC封装基板直接用于搭载芯片。半导体芯片封装 内容来源：各公司公告，发现报告整理 1.环保壁垒 印制电路板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程，生产材料中包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。 这些规定对印制电路板行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障印制电路板产业的可持续发展，具有废物管理、环境监测能力，达到清洁生产标准的企业才可在该行业持续发展，对于行业新进者形成较高的环保壁垒。 2.技术壁垒 印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构等要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。 3.管理能力壁垒 印制电路板行业产品具有生产流程长、工序多、定制化程度高等特点，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，行业管理能力壁垒较高。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。 一、PCB(印制电路板)行业概述 二、产业链全景 •产业链全景图 •上游：覆铜板、电解铜箔、玻璃纤维纱、铜箔等 •下游：通信电子、家电、汽车电子、消费电子等 三、产业发展现状 四、行业发展趋势 五、PCB（印制电路板）代表公司 中游 覆铜板 印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业；中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料；下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商。 玻纤纱 酚醛树脂、环氧树脂等 电子级玻纤纱 合成树脂 半固化片 油墨、刻蚀液、镀铜液等 PCB产业链全景 上游 电解铜锭 电解铜箔 木浆 专用木浆纸 下游 印制电路板 通信设备 半导体 消费电子 航空航天 计算机 内容来源：前瞻产业研究院，发现报告整理 产业链上游为原材料供应，覆铜板占成本约40% 印制电路板原材料主要包括覆铜板、商品半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，原材料在印制电路板生产成本中占比较高，占PCB生产成本约50%-60%。目前中国PCB上游原材料产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。 覆铜板是印制电路的核心原材料，覆铜板占PCB原材料成本的40%左右。覆铜板与PCB的品质、性能关系密切，其供应水平和生产技术对PCB的制造有显著影响。在覆铜板的原材料中，铜箔在覆铜板原材料成本中占比较高，占比在40%左右，而铜箔、铜球等铜制品也是生产印制电路板的重要材料，占PCB原材料成本的10%左右，因此铜价对印制电路板原材料价格的影响较大，铜价的走高会提高企业的生产成本，影响企业利润。 覆铜板结构示意图8层PCB结构示意图 图片来源：常州中英科技招股说明书，CSDN中国专业IT社区，发现报告整理 PCB主要下游应用包括通信、消费电子、汽车电子、计算机、工控医疗和军工航天。 据Prismark统计，2021年全球PCB行业下游第一大应用为计算机，占比达34%；其次是通讯行业，占比32%；消费电子行业位列第三，占比15%。 2021年全球PCB下游应用领域结构（%）PCB在新能源汽车中的应用场景 4,4%1,1%计算机 10,10% 34,34% 15,15% 32,32% 4,4% 通信 消费电子汽车电子工业控制军事航空医疗 数据来源：Prismark，中商产业研究院，发现报告整理 图片来源：金禄电子招股书，发现报告整理 一、PCB(印制电路板)行业概述 二、产业链全景 三、产业发展现状 •全球印制电路板市场概况 •中国印制电路板市场概况 四、行业发展趋势 五、PCB（印制电路板）代表公司 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。 2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务 器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 根据Prismark数据显示，2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。 2021 2022E 2027E 2022-2027E 产值 同比 产值 产值 复合增长率 美洲 3245 3.8% 3369 4129 4.2% 欧洲 2003 -5.9% 1885 2250 3.6% 日本 7310 -0.4% 7280 8414 2.9% 中国大陆 44143 -1.4% 42553 51133 3.3% 亚洲（日本、中国大陆除外） 24207 5.9% 25654 32462 4.8% 合计 80910 1% 81740 98388 3.8% 2022-2027年PCB产业发展情况预测（按地区，单位：百万美元） 类型/年份 数据来源：公司公告，Prismark，发现报告整理 据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率，至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 据沙利文数据，2022年中国印制电路板市场规模为2,859.9亿元，2027年市场规模有望达3,812.2亿元，沙利文预计，2022年至2027年市场规模年均复合增长率为5.9%。 中国印制电路板行业经过多年发展，市场参与者众多、行业竞争