高端PCB化学品国产化加速，募投扩产成长可期

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收1.60亿元，同比-14.98%；实现归母净利润0.26亿元，同比-1.61%；实现扣非净利润0.26亿元，同比+1.67%。分季度看，公司2023年Q2实现营收0.85亿元，同比-14.90%，环比+12.18%；实现归母净利润0.15亿元，同比+4.99%，环比+29.69%；实现扣非净利润0.15亿元，同比+9.33%，环比+27.23%。 销售价格下降拖累营收，优化产品结构提升盈利能力：2023年H1公司收入下滑主要系水平沉铜产品收入下滑。水平沉铜结算单价与国际钯价联动，2023年上半年水平沉铜产品的主材硫酸钯平均采购单价较上年同期下降22.67%，原材料硫酸钯采购成本的下降导致了结算单价下降，进而使收入减少。2023年H1公司毛利率为35.34%，同比+4.36pcts；净利率为16.33%，同比+2.22pcts。毛利率大幅提升主要系产品销售结构优化、以及配方优化所致。其中高毛利的电镀产品销售占比有所提高，公司扩大了载板的SAP孔金属化、闪蚀等产品的销售，同时降低了垂直沉铜的销售。费用方面，23年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为4.70%/4.25%/6.92%/0.35%，同期变动分别为+0.26/+1.39/+1.17/+0.01pcts，管理费用增长主要系公司管理人员增加，人员费用增加所致。 打破海外垄断，高端PCB电子化学品国产化有望加速：公司通过自身过硬的配方研发和改良升级能力，已实现高端电子电路用水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的部分国产替代，解决了关键的“卡脖子”技术。1）水平沉铜：根据公司统计，自2019年以来，截至2023年6月30日，共有16条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技。截至2023年6月30日，天承科技供应的水平沉铜生产线中，共有61条生产线主要生产高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板等高端产品。根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技在国内市场的份额仅次于安美特。2）溶性阳极水平脉冲电镀填孔：不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所独家垄断，公司于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。公司产品已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产，截至2023年6月30日，共有12条不溶性阳极水平脉冲电镀填孔生产线的供应商由安美特切换成天承科技。 募投积极扩充产能，加码研发多元拓展：公司IPO募投项目“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”拟投入募集资金1.71亿元，建设期为24个月，预计募投项目于第2年开始试运营，第4年达产。第4年预计募投项目产能达到1万吨，销售单价参考公司现有产品的价格，预计达产年项目营业收入为2.67亿元，净利润为3,367.61万元。公司拟借由“研发中心建设项目”继续开发技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端产品，扩大类载板、载板等更高端PCB的应用。同时以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等。产品应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个PCB生产环节，应用下游由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司作为国内高端PCB专用化学品龙头，近年来突破技术瓶颈，水平沉铜化学品打破海外垄断，加速高端PCB专用化学品国产化进程，逐步实现对安美特产品替换。我们看好公司业绩有望充分受益于PCB专用化学品国产化需求放量，预估公司2023-2025年归母净利润为0.65亿元、0.94亿元、1.43亿元，EPS分别为1.11元、1.62元、2.46元，对应PE分别为64X、44X、29X。 风险提示：宏观经济环境波动风险，市场竞争加剧风险，汇率波动风险，原材料价格波动风险。