Q2业绩环比改善，超募资金加码高端测试产能

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收3.12亿元，同比下降12.38%；实现归母净利润0.71亿元，同比下降37.96%；实现扣非净利润0.53亿元，同比下降51.93%。分季度看，公司2023年Q2实现营收1.72亿元，同比下降9.78%，环比增长22.57%；实现归母净利润0.43亿元，同比下降37.08%，环比增长59.12%；实现扣非净利润0.32亿元，同比下降50.74%，环比增长60.18%。 Q2业绩环比提升，静待半导体行业复苏：2023年第一季度由于行业淡季叠加半导体行业波动的影响，公司订单量下降，对公司业绩产生了一定的影响。 但自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，23年Q2公司营收、净利润均有较大幅度的提升。23年H1公司毛利率为37.83%，同比-11.86pcts；净利率为22.69%，同比-9.35pcts。23年Q2毛利率为38.71%，同比-10.12pcts，环比+1.96pcts；净利率为25.30%，同比-10.98pcts，环比+5.81pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.10%/5.64%/12.40%/5.22%，同比变动分别为1.04/1.55/4.37/0.06pcts。 23年H1公司为满足研发需求及未来业务开展，加大对客户开发活动的投入、增加投入研发用设备以及部分研发人员，期间销费用同比增加32.07%，研发费用同比增加35.37%。 深耕集成电路测试服务，持续提升技术先进性：公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高。1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型较多，在行业内持续保持方案开发的领先优势。2）在测试技术水平方面，公司在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数等技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析等方面实现了全流程自动化，在测试过程中实现降本增效、减少呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。 加大研发投入力度，重点布局高端测试产能：23年上半年，公司在行业整体相对不景气的情形下继续加大研发投入，公司研发费用为3,867.64万元，同比增加35.37%。公司重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点。同时，目前国内专业测试产能严重不足，大部分测试厂商定位中低端市场，不具备开发测试方案和程序的能力。公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目。公司重点扩充高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好准备，未来可满足客户的测试需求，为公司的长远发展打下坚实基础，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。随着公司测试能力不断提升、新增产能顺利释放，公司有望受益半导体行业复苏，进一步打开业绩增长空间。预估公司2023-2025年归母净利润为2.30亿元、3.55亿元、4.93亿元，EPS分别为2.03元、3.13元、4.35元，对应PE分别为55X、36X、26X。 风险提示：新产能建设不及预期、行业需求恢复不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。