根据研报正文,以下是关于以太网交换芯片龙头厂商的总结:
该厂商深耕以太网交换芯片领域,产品覆盖100G-2.4T交换容量及100M-400G端口速率,主要应用于企业、运营商、数据中心和工业等领域。公司具有较强客户粘性,客户切换供应商意愿较低,产品生命周期可长达8-10年。随着国内市场规模快速成长,公司加快布局高端产品打破海外垄断。公司计划于2024年推出Arctic系列,以期打破海外厂商垄断。此外,公司发行新股募集21.33亿元,用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目以及补充流动资金项目。根据公司深度研究,该厂商具有完整产品体系的芯片设计商,股权架构分散,核心技术团队稳定,营收规模呈增长态势,期间费用率逐年下降。同时,以太网交换芯片需求强劲,多因素驱动国产替代,车载以太网快速发展,推动以太网交换芯片需求快速提升。公司定位中高端产品线,全面覆盖下游四大应用领域。综上所述,该厂商有望受益于国内市场规模快速成长和国产替代趋势,实现持续增长。
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