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芯碁微装（688630.SH）的公司动态点评显示，其通过“大客户+海外”战略取得了显著的业绩增长。在2023年的上半年报告中，公司实现了营收3.19亿元，同比增长24.89%，归母净利润0.73亿元，同比增长27.84%。这一增长得益于PCB（印制电路板）及泛半导体领域业务的增长，以及新老业务的齐头并进，尤其是在海外市场的拓展。5月份，公司成功将NEX60T设备引入日本市场，并深化了与多家知名客户的合作关系，如生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份，以及国际头部厂商鹏鼎控股，这些客户在软板、类载板、阻焊等细分市场表现出色。
2023年上半年，公司的毛利率达到46.05%，较去年同期提升了2.84个百分点，净利率为22.81%，同比增长0.53个百分点。这一表现主要得益于高毛利的泛半导体业务的快速增长，以及PCB产品整体毛利率的稳中有升。费用方面，尽管销售、管理、研发、财务费用率分别有不同幅度的变化，整体来看，费用率有所下降，其中研发费用率的降低主要源于相关研发项目的阶段化导致的投入减少。
在PCB业务领域，芯碁微装正受益于高端需求的增长，通过技术迭代推动长期发展。随着PCB产业向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化方向的发展，对高端PCB产品的需求不断增长，为公司带来了显著的增量市场。公司不断提升在PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，业务范围从传统的PCB市场向更高阶的市场扩展，如类载板、IC载板等。同时，公司优化了PCB阻焊产品的性能，产能大幅提升，有效替代了传统阻焊曝光机，特别是在40/70μm精度的阻焊工艺领域，公司成功开发了NEX系列产品，涵盖了多个技术节点，产能可达300片/小时。
在泛半导体业务方面，芯碁微装的产品布局丰富多样，包括针对IC载板、制版设备、晶圆级封装、Mini LED封装以及引线框架等领域的设备。公司与海源复材、广信材料等企业合作，共同开发N型电池铜电镀金属化技术，旨在促进该技术方案的大规模应用。
鉴于公司在国内直写光刻设备领域的领先地位，有望充分受益于PCB高端化需求的释放，以及泛半导体和新能源光伏业务的双重驱动，预计未来将持续贡献业绩增长。预计2023-2025年归母净利润分别为2.08亿元、3.00亿元、4.04亿元，每股收益（EPS）分别为1.58元、2.29元、3.07元，对应市盈率（PE）分别为45倍、31倍、23倍。首次覆盖，给予“增持”评级。然而，报告中也提到了一些潜在的风险因素，包括宏观环境波动、产能扩张不及预期、市场需求不足以及行业竞争加剧等。
