龙芯中科(688047)23H1业绩交流会-调研纪要

龙芯中科23H1业绩交流会 纪要正文 一、领导发言 破解“卡脖子”问题，构建第三套系统。CPU和操作系统是信息产业的底座（如Wintel和AA）。目前全球有两大信息产业结构体系，分别是X86和ARM体系。我国目前正在大力发展CPU及操作系统，目标是为国家发展提供关键核心技术支持。就中国企业而言，不进授权意味着无法获取企业的关键技术支持，如指令系统授权。例如若有新APP指令在安卓系统应用，随着时间发展，更多APP能得以应用。因此，龙芯坚持将自主进行到底，构建独立于X86和ARM体系的新型信息技术体系。基于自主IP的芯片设计方面：龙芯基于IP的信息和模型设计（包括CPU和GPU）建立基础体系，美国商务部已明确表示拒绝授权高端IP给任何企业，因此中国企业面临产品性能无法与美国或欧洲相比的劣势困境；基于自主工艺的芯片生产方面： 境内工艺须坚持发展以满足自主CPU研制要求；基于自主指令系统的软件生态方面：根据整机和应用方面有不同的体系，目前国内有一些通过合资或技术引进的企业，其体系相对完整。自主创新的新型信息技术体系内基于自主指令体系的软件生态应不断完善，向X86和ARM靠齐。 当前基于龙架构的自主体系已基本形成，但各环节相对薄弱，需要不断完善，参与开放市场竞争。启航新征程：从inside到outside。龙芯从2001年开始，逐步建立新型信息技术体系，至2010年体系基本形成。经过20年的发展，龙芯系统掌握了CPU和操作系统的关键核心技术，CPU通用处理性能逼近市场主流产品水平，如3A5000单核性能、3C5000核数、7A2000接口宽带。龙芯推出LoongArch自主指令体系并基本建成LoongArch基础软件生态，如上游社区、操作系统和基础应用等。在十四五期间，我们将迎来启航新征程，完成三个转变。一是从技术“补课”到生态建设的转变；二是从政策性市场到开放市场的转变；三是从跟随性发展的“必然王国”到自主发展的“自由王国”的转变。2022 —2024年，龙芯将面临新一轮的三年转型，转型背景在于2022年营收下降，技术“补课”已完成。政策性市场可以支撑龙芯发展但面临引进X86和ARM路线的激励竞争，拓展开放市场困难重置。在市场和技术方面，目前已基本完成技术“补课”，完成指令系统、CPU和操作系统技术积累，我们希望摆脱对政策性市场的过度依赖，走向开放市场。在政策性市场中，龙芯因其独特性质常被低估。龙芯公司采用了一种独立的系统，而非国际主流水平的系统，这使得它的软件生态发展相对较差。实际情况是，我们有必要改变这种现状，将劣势转化为优势。因此目标是在2025年，也就是国家“十四五”规划的最后一年，使开放市场收入占公司总收入的比例达到50%，至少要达到30%。然而要实现这一目标必须进行转型。我们正在逐渐明确制定计划，并通过政策性市场的带动，不断提升地区的性价比和软件生态。公司将发展为第三种生态形态，政策性市场将在其中起到引领作用，帮助发现问题并进行错误迭代。我们必须持续不断地提升，同时结合特定的应用需求，通过软硬件定制和芯片定制培养出在局部开放市场中具有竞争力的能力，以便能够在政策性市场中取得引导作用，不断推动龙芯的创新与发展。 新一轮三年转型的总体方针是“点面结合、纵横结合”。面是指持续通过政策性市场的带动提高龙芯CPU的性价比，并完善软件生态；点是指结合特定应用需求，通过软硬件定制和芯片定制形成局部开 放市场竞争力；横是指继续以芯片销售作为主要商业模式，完善直销模式，探索渠道销售模式；纵是指在特定情况下通过解决方案销售带动产业链，克服产业链惯性，重构产业链。 龙芯是平台型CPU企业，以芯片体现生态价值，未来将逐步建立和完善“两条主线、三个层次”的市场布局。两条主线是指工控类和信息系统类；三个层次是指国家安全、重要行业和开放市场。龙芯发展分为三大阶段：2001—2010年处于技术积累和产业探索阶段；2011—2020年打开政策性市场（第一条S曲线），成为国内行业型的CPU企业；2021—2030年走向开放市场（第二条S曲线），成为支撑产业型的CPU企业。2023H1财务指标均同比下降。2023H1收入组成： 1.工控类芯片 a)营收和毛利率同比下降； b)由于优势领域特殊原因导致高可靠芯片销量临时减少，销量和毛利率降低；c)但其他两个领域的销量大幅提高。 2.信息化类芯片 a)营收和毛利率同比下降。营收降幅大，达71.43%；毛利率下降14.30%；b)由于电子政务市场继续调整停滞，因此芯片销量少，摊销占比高； c)但市场开始回暖，开始消耗整机积压。 3.解决方案 a)营收大幅增长，毛利率下降； b)服务器（板卡）销量大增，致使营收增加； c)但某领域特殊原因导致高可靠某板卡销量临时减少，因此销量和毛利率降低。 就目前公司整体情况来判断，转型效果初显，但取得显著效果仍需时日。自2022年以来，龙芯业绩已连续5个季度同比营收下滑，主要原因在于对政策性市场依赖过大，2022年以来以电子政务为代表的市场基本处于停滞状态；其根本原因在于产品竞争力不足，目前政策性市场竞争加剧，开放性市场竞争力弱。但2023Q2营收同比、环比均实现止跌回升，原因如下：一是3A5000高端工控（工业PC）百花齐放；二是基于16核3C5000及32核3D5000的服务器竞争力大幅提高，在单核性能“补课”期间，龙芯只做4核；三是五金电子多点开花（智能门锁、跑步/健步机和电动工具等），龙芯获得了历史上首个百万片订单。 2023Q1的销售收款与销售收入之比超过了1.2。而产品成本为1.13，此比例涵盖了一定的费用消耗，超预期比例。这是因为公司在销售方面持续保持严格的控制，力求与客户建立长期稳定的关系。当客户欠款较多时，我们会停止发货并将其列入黑名单，除非款项得以清偿。公司的目标不仅仅是为了追求亮眼的业绩而采取一些能够短期内提高收入的手段。考虑到资金相对有限，部分产生的营收可能无法立即得到回款。我们充分 认识到营收和收款之间存在一定的时差，我们所强调的销售收入比重大于1.2，是基于我们对内部严格管理的需要。我们将自主研发的优势转化为性价比和软件方面的优势，并积极在市场中展示，然而这确实需要时间的累积。目前，我们正处于转型发展阶段，我个人认为已经出现了令人满意的发展趋势。 龙芯CPU三大产品系列定位 面向桌面和服务器应用的龙芯3号CPU系列：龙芯3号系列的目标是成为顶尖的专业处理器，在拥有20年技术积累的基础上，不断进行优化。首先，我们进行了工艺改进，这使得一个工艺可以适用于 两种不同的结构。此外，我们还计划采用两片式方案，与乔片合作，并充分结合我们自身的条件。每一代产品都秉持着独特的技术文化。目前，我们已经推出了第三代产品，并且正在销售第三代和第五代产品。与此同时，我们正在研发第四代产品，预计售价将在6000元左右。这一代产品仍然采用同样的工艺，即我们目前所处的12纳米工艺阶段。我们将在保持工 艺稳定的前提下，进行结构优化，并计划进行下一步的工艺改进。这些努力将帮助我们实现龙芯3号系列作为顶尖处理器的目标，并不断提升产品的性能和竞争力。 面向工控和终端应用的龙芯2号SOC系列：新2号产品针对公共和终端应用而设计，涵盖了40纳米、28纳米和12纳米三个不同工艺平台的通用型芯片。这些芯片具备定制化的能力，可以根据不同应用需求进行个性化定制，并在不同工艺平台之间实现平滑迁移。 我们拥有丰富的IP资源，可以根据需求生成定制的1号系列芯片。这些芯片被定位为MTO（多用途型芯片）和MTU（多用途通用型芯片），旨在应用于多个领域。例如，我们将5G和电子流量表等应用定位为MTU，为其提供完备的解决方案。我们秉承一个原则，即只有在我们精通某个特定解决方案时，才会销售相应的芯片。比如，销售打印机芯片需要我们深入了解打印机技术，以确保最佳性能。 类似地，销售芯片需要我们对功率器件有深刻的理解，而销售智能农业芯片需要了解智能农业领域等。我们还提供农村配套芯片，包括接口芯片、GP芯片和GPU芯片等，这些芯片相互协同配合，旨在降低系统成本，提高性价比。 在研发转型方面，我们采取了一系列措施。我们从单核性能的提升转向注重多核性能的增强，同时着重优化核间和片间通信。除了四核处理器，我们还引入了多核处理器，如32核和64核，并在这方面取得了显著进展。通过与合作伙伴的紧密合作，我们加强了互联性，实现了片间和核间通信的优化，提升了整体性能。我们也进行了尺寸加工工程，将其打造成通用的CPU系列，以满足不同领域的需求，同时降低了成本。过去，我们提供了适用于桌面、服务器和笔记本等不同领域的芯片，现在我们进一步细分这些系列，以提供更加经济高效的解决方案。这些努力将有助于我们不断提升产品性能，适应多样化的市场需求。 面向嵌入式专门应用的龙芯1号MCU系列：将特定应用与标准能力相结合，例如与打印机和五金电子等标准能力的结合，以及针对智能门禁等定制应用的高价值工具。通过这些方式，我们能够提供高度定制化的解决方案，满足不同客户的特定需求。 第四个要点是基于基础软件的配套策略，通过软硬件配合降低整体系统成本，并确保系统的透明度。龙芯提供配套的接口芯片、GPT（通用功率器件）芯片等。这些配套芯片属于中间级别，在自我配合下能够将系统成本最小化，同时提供最佳的性能。因此，我们提供了CPU、接口芯片、GPU芯片和DSO芯片等多种类型的芯片。每个芯片在系统中都发挥着重要的作用，没有一个可以被忽视。在这个层面，我们将CPU的研发体系与具体操作相结合。其中之一是操作系统的研发。尽管我们不销售操作系统，但我们自主开发了操作系统，类似于谷歌的Android模式，为下游客户和企业提供支持，从而推动了各种产品和发行。我们也采用了类似的方式。我们通过基础规划来支持下游企业的经济中心，研发不仅涵盖技术软件，还涉及在线应用软件的开发。龙芯拥有一个基础软件，为各个领域的应用软件提供支持。因此，我们的研发重点是将操作系统与硬件紧密结合，同时转向操作系统与应用的结合。 过去，我们和定制管理平台，以实现与X86架构和Windows应用的兼容性。龙芯目前已构建稳定平台，使得X86架构的Windows应用可以直接在龙芯系统上运行，涵盖了众多流行的应用和各类游戏，目标在于不断加强兼容性能力，使其更加完善。第二个重点是基于CPU和操作系统平台，形成解决方案以应对成本和不足的问题。龙芯认识到过去在主板制造方面存在不足而引发的一些问题。例如，主板制造商可能对我们的定价感到不满意或者对质量提出疑虑，进而影响市场互动。考虑到产业链的复杂性，龙芯希望通过通用CPU来组织整个产业链，包括CPU供应商Intel、操作系统供应商微软和ODM供应商富士康等。 然而，与英特尔等公司相比，龙芯在某些方面存在差距。然而，在服务器领域进行专注硬件定制领域取得了显著进展。龙芯通过软件定制获得进一步优化机会，为特定领域开发解决方案，例如龙芯DQ集成的密码放置方案，省去了密码提供的步骤，从而形成一种开放性的解决方案。 研发涉及几个主要方面。首先，我们逐年增加研发投入，增幅大，增速快。得益于过去积累的知识产权和人才，每年我们都能够研发出1—2款新的芯片。在2023年，我们的研发团队将变得更加高效，过去一直处于一代人员时期。在产品研发方面，首要任务是确切地定义需求，确保功能不仅满足某一特定的功能，还要避免浪费和冗余，以实现高质量、高性能和高性价比的研发。并且注重研发的多样性，即通过提高准确性和质量逐步增加研发项目的数量。23H1公司已推出了许多新的IP，其中包括通用图形加速器LG200和用于龙芯PC的图形加速IPLG140。此外，我们还研发了GPT-GPU，它不仅支持图形加速，还具备通用计算和AI加速的能力。以上IP23H1已经基本完成了调试工作。此外，我们还进行了接口的改进，取得了1%的提升，在工业领域具有重要意义。同时，我们也在28纳米和12纳米技术方面取得了进展。总的来说，我们正在持续推动芯片研发，强化自主创新能力，积极