23H1业绩符合预期，半导体+光伏提升未来空间

公司23H1业绩符合预期，利润稳健增长。2023年H1公司实现收入4.36亿元，同比下滑25.30%；实现归母净利润0.52亿元，同比增长33.57%；整体毛利率为22.54%，同比增长5.31pct；2023年Q2实现收入2.44亿元，环比23Q1增长26.47%，同比下滑20.94%；实现扣非归母净利润0.22亿元，环比23Q1增长4.87%，同比增长24.72%；整体毛利率为21.36%，环比23Q1下滑2.67pct，同比增长5.73pct。 微电子焊材为业绩核心支撑，募投项目拓展产能。23年H1公司微电子焊接材料业务实现收入3.65亿元，同比下滑28.09%；毛利率为16.06%，同比增长5.39pct。 公司微电子辅助焊接材料业务实现收入0.57亿元，同比下滑4.54%；毛利率为50.34%，同比增长5.11pct。公司业绩贡献主要来自锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料业务，毛利率同比攀升。IPO募投项目达产后锡膏、焊锡丝将分别新增年产能1444吨和900吨至2604吨和1612吨，有望带来业绩增量。 盈利同比改善，半导体+光伏提升未来空间。盈利方面，受原材料金属锡的价格影响，公司Q2毛利率环比Q1下滑2.67pct。但得益于公司“原材料+固定加工费”定价模式，产品单位利润未受材料价格影响，同时销量增长推动净利润增长，23H1归母净利润同比增长33.57%。营收方面，据中报披露，锡价降幅近33.66%，由去年同期均价31.33万元/吨下降至20.78万元/吨。由于锡价传导，锡膏、焊锡条、焊锡丝销售单价亦下降，其影响大于公司产品销量增量影响，导致公司营收同比下滑。但随着锡价趋于稳定，公司6月营收实现同比正增长。市场行情方面，智能家电、LED行业修复迹象显现，光伏行业和新能源板块增势明显。公司持续拓展光伏及半导体领域，完善自身产品矩阵，已和光伏领域晶科科技、天合光能等建立合作；公司于21年开始进军半导体行业，客户验证和技术研究有所进展。随着半导体、光伏景气度提升，微电子焊材及辅助焊材用量将稳步增长，提升公司未来空间。 盈利预测：由于下游消费电子、家电有望复苏，上游锡价回落，我们预计公司23年盈利能力改善，归母净利润将持续增长。预计公司2023-2025年营业收入为11.36/13.21/15.71亿元，同比增速分别为8.7%/16.3%/18.9%，归母净利润为1.25/1.59/2.08亿元，同比增速分别为51.4%/26.9%/31.1%。对应EPS分别为2.14/2.71/3.55元/股，对应PE分别为26/21/16倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；原材料大幅度波动；项目进度不及预期。 股票数据 财务报表分析和预测