Q2营收业绩环比双增长，持续深化高端产品布局

事件。8月24日，公司发布2023年中报。2023年上半年，公司实现营业收入36.70亿元，YoY-8.10%；实现归母净利润3.45亿元，YoY-24.15%。其中2023Q2单季度实现营业收入19.12亿元，环比增长8.80%；实现归母净利润2.20亿元，环比增长75.68%。 营收利润实现环比双增长，紧跟产业趋势加强产品布局。2023年上半年受通胀高企、终端需求低迷、行业竞争加剧等影响，以手机、笔电为代表的消费电子行业整体需求不及预期。公司2023年上半年实现营业收入36.70亿元，同比下降8.10%；实现归母净利润3.45亿元，同比下降24.15%。其中2023Q2单季度实现营业收入19.12亿元，环比增长8.80%；实现归母净利润2.20亿元，环比增长75.68%。随着云计算及数据中心、AI、智能汽车等应用领域的高速发展，PCB行业需求有望将逐步增加。公司坚持创新驱动，加强智慧工厂建设，通过IDC、混合云等方式构建云数据中心，搭建敏捷交付平台，布局工厂数字化市场；基于AI服务器的加速模块的产品已实现4阶HDI及高多层的产品化，有利于进一步打开AI市场；汽车方面，公司是全球最大电动车客户的TOP2供应商，众多国际Tier1车载企业的供应商，市场的扩大趋势与公司的创新战略双轮驱动。 优化产品结构，深化高端产品布局。2023年上半年，公司发生研发费用2.13亿元，同比增长37.58%。公司完成高精密蚀刻代替背钻技术研发，不断提高产品竞争优势；实现铝基板镀铜工艺技术的研究，持续拓宽产品类型；同时深化高端产品布局，积极进行磁悬浮线圈镶嵌电路板、混合材料射频电路板等新技术研发，更好充实新能源、高端通讯等高端应用布局，具体产品方面，应用于Eagle Stream级服务器领域的产品已实现规模化量产，Birch Stream级已小批量导入；公司目前已能够研发制造70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板，高密度多层VGA PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。叠加公司未来加强生产运营等各方面的精细化管理，深入推进降本增效工作，公司业绩或将实现稳步提升。 盈利预测与投资评级 ：我们预计公司2023-2025年归母净利润为9.43/12.18/15.19亿元，2023-2025年EPS分别为1.09/1.41/1.76元，当前股价对应PE分别为19/15/12倍。随着公司坚持技术创新，推动高端产品布局，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；需求增长不及预期风险；核心技术泄露风险。 1.聚焦PCB下游全行业应用，推动业绩持续增长 2023年上半年受通胀高企、终端需求低迷、行业竞争加剧等影响，以手机、笔电为代表的消费电子行业整体需求不及预期。公司2023年上半年实现营业收入36.70亿元，YoY-8.10%；实现归母净利润3.45亿元，YoY-24.15%。其中2023Q2单季度实现营业收入19.12亿元，环比增长8.80%；实现归母净利润2.20亿元，环比增长75.68%。随着云计算及数据中心、AI、智能汽车等应用领域的高速发展，PCB行业需求有望将逐步增加。 图表1：公司2019-2023H1营业收入及增速（亿元，%） 图表2：公司2019-2023H1归母净利润及增速（亿元，%） 国内PCB产值不断提升，带动公司PCB销量增长。近年来，全球PCB产业重心不断向亚洲地区转移，已形成以中国大陆为中心、其他地区为辅的新格局。根据Prismark数据，2022年全球PCB市场规模为817.4亿美元，同比增长1%，其中，中国大陆地区PCB产值规模达435.53亿美元，占全球产值比重为53.30%，为全球第一大PCB生产国。随着国内PCB产值上升，公司PCB产销将进一步增长。 图表3：公司2018-2022年PCB产品制造收入（亿元） PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响。根据Prismark预测，2023年全球PCB产值同比下滑9.3%。但中长期看，PCB产业仍具有相当发展潜力：政策方面，国家发布《推动能源电子产业发展的指导意见》等政策鼓励信息技术产品的开发，有助于刺激PCB需求恢复； 应用场景方面，以ChatGPT为代表的openAI激发了AI市场的新一轮增长，随之带来的数据、算力需求扩展将带动高阶HDI、高频高速PCB产品放量，因此，PCB产业将依然保持平稳增长态势。全球PCB产值与中国PCB产值长期向好，公司营收有望受益于产业增长而得到修复。 图表4：2023-2027年全球PCB产值情况预测（百万美元，%） 2.优化产品结构，推动高端产品布局 积极适应市场需求，优化产品结构。公司紧跟市场需求，积极布局新一代通信技术、人工智能、数字经济、云计算及数据中心等应用领域：完成5G基站RRU主板研发，提高5G通讯产品的技术能力，有助于公司未来实现5G通讯产品量产；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已小批量生产，更好的服务于暴涨的算力与数据需求； 基于AI服务器的加速模块的多阶HD I及高多层产品，已实现4阶HDI及高多层的产品化，为布局AI市场打下产品基础，持续提升客户服务质量。与此同时，公司完成超声波骨刀驱动器电路板、高导热LED芯片封装板等技术研发，拓宽产品应用领域，促进公司产品矩阵纵向发展。 推动产能释放，完善高端产品布局。公司围绕产品制造过程和供应链管理打造了ERP+APS+SRM+MES+WMS制造供应链平台，有望进一步加强公司对制造过程的管控。 据公司公开交流记录显示，截至2023年5月，公司产能利用率约为80%，尚未触及生产规模瓶颈，伴随着长期PCB产值的稳定增长，公司产能将持续释放。 图表5：2018-2022公司PCB产量（百万平方米） 自2015年起，公司持续关注高端产能的提升。2015年，公司募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元。公司注重高端产品相关技术研发，围绕研发设计打造INPLAN+INCAM+PLM在线协同设计平台，不断提升公司研发效能。 截至2022年底，公司已具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力。同时，公司开展多项高端技术研发工作并取得成果，产品包括在HPC领域布局通用计算，应用于AI加速、Graphics；针对车载电子产品领域，产品涉及自动驾驶运算模块（4阶HDI）、车身控制模组（3阶HDI）以及集成MCU，77Ghz车载雷达已实现了小批量作业。此外，公司积极开拓高端客户，与人工智能行业龙头企业展开相关领域合作有利于高端市场份额的进一步提升。 3.盈利预测与投资评级 我们预计公司2023-2025年归母净利润为9.43/12.18/15.19亿元，2023-2025年EPS分别为1.09/1.41/1.76元，当前股价对应PE分别为19/15/12倍。随着公司坚持技术创新，推动高端产品布局，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 4.风险提示 原材料价格波动风险；汇率波动风险；需求增长不及预期风险；核心技术泄露风险。