中晶科技：2023年半年度报告

浙江中晶科技股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理19 第五节环境和社会责任21 第六节重要事项23 第七节股份变动及股东情况27 第八节优先股相关情况32 第九节债券相关情况33 第十节财务报告34 备查文件目录 一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的2023年半年度报告原件；四、其他资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中晶科技 指 浙江中晶科技股份有限公司 实际控制人、控股股东 指 徐一俊、徐伟 宁夏中晶 指 宁夏中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 西安中晶 指 西安中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 中晶新材料 指 浙江中晶新材料研究有限公司，中晶科技之全资子公司 江苏皋鑫 指 江苏皋鑫电子有限公司，中晶科技之控股子公司 隆基绿能 指 隆基绿能科技股份有限公司 报告期、本期、本报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 股东大会 指 浙江中晶科技股份有限公司股东大会 董事会 指 浙江中晶科技股份有限公司董事会 监事会 指 浙江中晶科技股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《浙江中晶科技股份有限公司章程》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中晶科技 股票代码 003026 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 浙江中晶科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中晶科技 公司的外文名称（如有） ZhejiangMTCNTechnologyCo.,Ltd. 公司的法定代表人 徐一俊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李志萍 叶荣 联系地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号 电话 0572-6508789 0572-6508789 传真 0572-6508782 0572-6508782 电子信箱 ir@mtcn.net ir@mtcn.net 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 168,525,862.91 187,840,285.10 -10.28% 归属于上市公司股东的净利润（元） -12,306,064.95 26,333,461.70 -146.73% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -13,325,545.79 25,463,714.44 -152.33% 经营活动产生的现金流量净额（元） -6,214,039.73 65,936,476.25 -109.42% 基本每股收益（元/股） -0.12 0.26 -146.15% 稀释每股收益（元/股） -0.12 0.26 -146.15% 加权平均净资产收益率 -1.73% 3.45% -5.18% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,450,200,646.70 1,403,318,880.21 3.34% 归属于上市公司股东的净资产（元） 712,556,398.59 741,685,152.99 -3.93% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -33,671.74 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 1,232,049.56 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 105,606.68 减：所得税影响额 286,764.86 少数股东权益影响额（税后） -2,261.20 合计 1,019,480.84 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 半导体材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业，其产业链呈现垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点。发展半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。报告期内，国际贸易摩擦进一步加剧引起全球经济下滑，公司下游应用市场因宏观经济影响，景气度下降导致消费电子应用市场需求下行。根据WSTS最新数据统计，2023年1-6月全球半导体行业销售额总计2,432亿美元，与2022年1-6月的3,041亿美元相比，同比下降20.04%。 但是，未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，预计中国半导体器件消费增加，将直接带动相关半导体硅材料的需求，半导体硅材料市场将重新回稳并保持持续增长。 （二）公司主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户批量认证和上量的过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目土地已经完成摘牌，项目建设已经启动，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。 公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （三）公司主要产品及用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （四）经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。 （五）主要业绩影响因素 1、由于终端需求下降，客户订单需求有所下降，营业收入同比有所下降。 2、募投项目正处客户认证和上量爬坡阶段，产品生产成本较高，各项经营费用相应增加。 3、基于谨慎性原则，公司对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。 二、核心竞争力分析 (一)人才管理优势 公司充分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。公司核心管理团队均为具有丰富的半导体行业从业经验的高层次人才，在公司的战略发展、经营管理、技术研发、品质管控、工艺优化等方面起到了良好的引领作用。公司始终坚持以创新为根本，注重人才引进和人才培养，为公司的持续自主研发和创新提供了重要的基础。 （二）技术研发优势 公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新，提升自主研发能力，增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，提高产品良率和设备利用率、降低能耗。报告期内，公司持续加大技术的研发投入，不断丰富核心技术专利储备，进一步提升公司的专业技术水平。 （三）客户及品牌优势 公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。与客户形成了长期稳定的合作关系，公司品牌具有较高的市场认可度。 （四）生