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晶赛科技:2023年半年度报告

2023-08-28财报-
晶赛科技:2023年半年度报告

股票代码:871981|证券简称:晶赛科技 安徽晶赛科技股份有限公司 ANHUIJINGSAITECHNOLOGYCO.,LTD 半年度报告 -2023- 1 公司半年度大事记 为了应对市场需求的变化、提高募集资金使用效率,公司于2023年3 月10日召开第三届董事会第三次会议、第三届监事会第三次会议,并于 2023年3月30日召开2023年第一次临时股东大会,审议通过《关于部分变更募集资金用途的议案》,新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”及“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”募投项目,原“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”的设计产能变更为6亿只/年。 2023年6月,公司完成了2022年年度权益分派,以公司股权登记日 应分配股数76,468,000股为基数,向全体股东每10股派1.80元人民币 现金,共派发现金红利13,764,240.00元。 目录 第一节重要提示、目录和释义4 第二节公司概况6 第三节会计数据和经营情况8 第四节重大事件23 第五节股份变动和融资28 第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况32 第七节财务会计报告34 第八节备查文件目录148 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人侯诗益、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人(会计主管人员)丁曼保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 □是√否 是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是√否 是否存在未按要求披露的事项 □是√否 是否审计 □是√否 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险 □是√否 2.本半年度报告已在“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。 释义 释义项目 释义 公司、本公司、晶赛科技 指 安徽晶赛科技股份有限公司 铜陵晶超、晶超 指 铜陵晶超投资管理有限合伙企业(有限合伙) 铜陵晶益、晶益 指 铜陵晶益投资管理有限合伙企业(有限合伙) 合肥晶威特 指 合肥晶威特电子有限责任公司 晶威特科技 指 合肥晶威特电子科技有限公司 北交所 指 北京证券交易所 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 国元证券、保荐机构 指 国元证券股份有限公司 三环集团 指 潮州三环(集团)股份有限公司 石英晶振、晶振 指 利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件,主要包括石英晶体谐振器和石英晶体振荡器 封装材料 指 石英晶振封装外壳、可伐环等,及其他电子元件外壳等 TCXO温补晶振 指 温度补偿型石英晶体振荡器 TF音叉晶振 指 指石英晶片外型类似音叉的晶振 第二节公司概况 一、基本信息 证券简称 晶赛科技 证券代码 871981 公司中文全称 安徽晶赛科技股份有限公司 英文名称及缩写 AnHuiJingSaiTechnologyCo.,LTD- 法定代表人 侯诗益 二、联系方式 董事会秘书姓名 侯雪 联系地址 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号 电话 0551-63350260 传真 0551-63350260 董秘邮箱 houxue@hfjwt.cn 公司网址 http://www.tljsjm.cn/ 办公地址 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号 邮政编码 230000 公司邮箱 zhb@tljsjm.cn 三、信息披露及备置地点 公司中期报告 2023年半年度报告 公司披露中期报告的证券交易所网站 www.bse.cn 公司披露中期报告的媒体名称及网址 中国证券报(www.cs.com.cn) 公司中期报告备置地 公司证券部 四、企业信息 公司股票上市交易所 北京证券交易所 上市时间 2021年11月15日 行业分类 C39计算机、通信和其他电子设备制造业 主要产品与服务项目 石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售,智能装备、仪器的研发、制造、销售。 普通股总股本(股) 76,468,000 优先股总股本(股) 0 控股股东 控股股东为侯诗益 实际控制人及其一致行动人 实际控制人为侯诗益、侯雪,一致行动人为铜陵晶超、铜陵晶益 注:公司于2023年7月4日披露《关于公司股东拟解散清算暨实际控制人及其一致行动人权益变动的公告》(公告编号:2023-054)。公司股东铜陵晶超、铜陵晶益拟解散清算并将计划其所持有的晶赛科技股份按照各合伙人出资比例,通过非交易过户方式过户给全体合伙人。非交易过户完成后,公司实控人不会发生变动,公司实控人之一致行动人将变更为徐飞、汪鑫。截至本报告披露日,公司股东尚未完成非交易过户手续。 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国元证券 办公地址 安徽省合肥市梅山路18号 保荐代表人姓名 高震、徐明 持续督导的期间 2021年11月15日-2024年12月31日 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 (一)盈利能力 单位:元 本期 上年同期 增减比例% 营业收入 167,383,722.60 234,646,515.07 -28.67% 毛利率% 9.29% 22.53% - 归属于上市公司股东的净利润 -4,365,890.21 34,495,377.89 -112.66% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 -13,336,696.83 23,133,397.36 -157.65% 加权平均净资产收益率%(依据归属于上市公司股东的净利润计算) -0.84% 6.80% - 加权平均净资产收益率%(依据归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算) -2.56% 4.56% - 基本每股收益 -0.06 0.45 -113.33% (二)偿债能力 单位:元 本期期末 上年期末 增减比例% 资产总计 780,094,696.15 814,188,627.59 -4.19% 负债总计 274,361,808.60 290,325,609.83 -5.50% 归属于上市公司股东的净资产 505,732,887.55 523,863,017.76 -3.46% 归属于上市公司股东的每股净资产 6.61 6.85 -3.50% 资产负债率%(母公司) 22.83% 21.28% - 资产负债率%(合并) 35.17% 35.66% - 流动比率 1.66 1.68 - 利息保障倍数 -4.58 39.48 - (三)营运情况 单位:元 本期 上年同期 增减比例% 经营活动产生的现金流量净额 41,372,039.22 20,271,489.58 104.09% 应收账款周转率 1.96 2.07 - 存货周转率 1.47 1.61 - (四)成长情况 本期 上年同期 增减比例% 总资产增长率% -4.19% 4.74% - 营业收入增长率% -28.67% 6.85% - 净利润增长率% -112.66% 24.76% - 二、非经常性损益项目及金额 单位:元 项目 金额 非流动资产处置损益 -181,711.95 计入当期损益的政府补助 9,149,849.43 交易性金融负债产生的公允价值变动损益 1,505,664.93 一次扣除当期兑现的股份支付费用除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 0.00 除上述各项之外的其他营业外收支净额 74,893.41 非经常性损益合计 10,548,695.82 减:所得税影响数 1,577,889.20 少数股东权益影响额(税后) - 非经常性损益净额 8,970,806.62 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 (一)会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 (二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商,公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务,系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术,截至报告期末公司共拥有专利45项,其中发明专利10项,并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证,具备较强的竞争力。 公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类,其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件,被誉为“数字电路的心脏”,广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。 六、业务概要 本公司主要采用直销模式,直接面对终端客户,与重要客户维持长期的战略合作关系;另外辅以经销模式,由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产,为满足客户交期或品种需求,也少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。 专精特新等认定情况 √适用□不适用 “专精特新”认定 √国家级□省(市)级 “高新技术企业”认定 √是 其他相关的认定情况 - 七、经营情况回顾 (一)经营计划 报告期内公司经营计划实现情况如下:1、经营指标 报告期内,公司实现营业收入167,383,722.60元,同比下降28.67%;归属于上市公司股东的净利润-4,365,890.21元,同比下降112.66%;经营活动产生的现金流量净额41,372,039.22元,同比增长104.09%; 1、经营管理 ①研发创新方面 报告期内,公司以客户需求及市场发展方向为导向,加强研发投入及技术创新,进一步改善产品工艺路线,提升产品性能可靠性,并在RTC温补晶振、2012音叉晶片等新产品研发方面取得一定的突破,公司产品结构得到进一步完善。 ②市场开发方面 2023年上半年,公司业务部门围绕“快速响应,精准匹配,质量先行,及时交付”营销策略及年度经营目标,依托新产品的量产,继续推动新市场及新应用领域的布局,持续在物联网,模组,汽车电子,光通信等终端市场加大开发和推广力度,通过了部分高端网通设备,光模块以及汽车电子领域客户的样品认证流程;在物联网,模组等客户端取得部分新项目订单份额;公司在海外市场丰富了渠道建设,积累了一批主流客户,进一步提升了品牌影响力。 另一方面,受到国内外市场需求持续疲软的影响,报告期内公司所处行业竞争加剧,公司产品销售单价有所下降,营业收入及利润同比减少。 ③信息化建设方面 报告期内,公司持续提升优化企业信息化管理水平,不断完善OA信息化协同办公系统,通过流程优化、任务管理、项目阶段化管理,进一步提高公司管理水平和工作效率; 公司着力推进MES生产制造