广立微：2023年半年度报告
杭州广立微电子股份有限公司 2023年半年度报告 2023-034 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理38 第五节环境和社会责任39 第六节重要事项41 第七节股份变动及股东情况46 第八节优先股相关情况51 第九节债券相关情况52 第十节财务报告53 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的2023年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司 深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司 新加坡广立微 指 SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD PDFSolutions 指 PDFSolutions,Inc. 三星电子 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd. SK海力士 指 SKHynixInc SIA 指 SemiconductorIndustryAssociation，美国半导体行业协会 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体产业协会 CITE 指 ChinaelectronicinformationExpo，中国电子信息博览会 UCIe 指 UniversalChipletInterconnectExpress，UCIe产业联盟 SSIA 指 SingaporeSemiconductorIndustryAssociation，新加坡半导体行业协会 IC 指 IntegratedCircuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为EDA软件 IP 指 IntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 WAT 指 WaferAcceptanceTest，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准 CP 指 CircuitProbing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能 FT 指 FinalTest，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试 WIP 指 WorkingInProgress，指集成电路生产流水线上的过程数据 WLR 指 WaferLevelReliability，晶圆级可靠性测试 SPICE 指 SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis，指仿真电路模拟器 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 Chiplet 指 芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片 测试芯片 指 即TestChip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动 晶圆级电性测试设备 指 能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于WAT测试，又称WAT测试机、WAT测试设备 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 FAB 指 Fabrication（制造），同Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless模式”；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商” Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 DFM 指 DesignforManufacture，可制造性设计 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光，一般指集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺 PCM 指 ProcessControlMonitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工艺进行控制和监控 CIS 指 CMOSImageSensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的混合电路 LOGIC 指 是指逻辑芯片又叫可编程逻辑器件,英文全称为ProgrammableLogicDevice DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是1还是0 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory，即静态随机存取存储器，其不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据 FLASH 指 一般指闪存芯片 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 DOE 指 DesignofExperiment，即试验设计方法 WLR 指 WaferLevelreliability,即为晶圆级可靠性 YMS 指 YieldManagementSystem，即为良率管理系统 DMS 指 DefectManagementSystem，即为缺陷管理系统 FDC 指 FailureDefectControl，即为故障缺陷控制 SiC 指 碳化硅，是碳和硅的化合物，是一种无机物 GaN 指 氮化镓，是氮和镓的化合物，是一种无机物 Cu 指 是金属元素铜，也是一种过渡元素，化学符号为Cu 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 广立微 股票代码 301095 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 杭州广立微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 广立微 公司的外文名称（如有） SemitronixCorporation 公司的外文名称缩写（如有） 无 公司的法定代表人 郑勇军 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆春龙 李莉莉 联系地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 电话 0571-81021264 0571-81021264 传真 0571-81021261 0571-81021261 电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ☑是□否 追溯调整或重述原因会计政策变更 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 调整前 调整后 调整后 营业收入（元） 127,375,347.97 77,708,339.00 77,708,339.00 63.91% 归属于上市公司股东的净利润（元） 22,843,129.29 575,283.49 570,564.06 3,903.60% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 16,237,911.30 -7,143,740.98 -7,148,460.41 327.15% 经营活动产生的现金流量净额（元） -187,643,045.03 71,529,417.38 71,529,417.38 -362.33% 基本每股收益（元/股） 0.1142 0.0038 0.0038 2,905.26% 稀释每股收益（元/股） 0.1142 0.0038 0.0038 2,905.26% 加权平均净资产收益率 0.72% 0.16% 0.16% 0.56% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 调整前 调整后 调整后 总资产（元） 3,398,876,688.47 3,512,174,872.53 3,512,174,872.53 -3.23% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,136,650,958.91 3,185,698,521.01 3,185,708,988.64 -1.54% 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表
