广立微：2023年年度报告

杭州广立微电子股份有限公司 2023年年度报告 2024-014 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以200000000股为基数， 向全体股东每10股派发现金红利4.40元（含税），送红股0股（含税），以资 本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理57 第五节环境和社会责任78 第六节重要事项80 第七节股份变动及股东情况124 第八节优先股相关情况133 第九节债券相关情况134 第十节财务报告135 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司 深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司 亿瑞芯 指 上海亿瑞芯电子科技有限公司 亿瑞芯共创 指 上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 芯未来 指 杭州芯未来股权投资有限公司 新加坡广立微 指 SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD PDFSolutions 指 PDFSolutions,Inc. 三星电子 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd. SK海力士 指 SKHynixInc Apple 指 AppleInc.，是美国一家科技公司 华力 指 上海华力，隶属于上海华虹（集团）有限公司 卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司 行芯科技 指 杭州行芯科技有限公司 华芯程 指 华芯程(杭州)科技有限公司 SIA 指 SemiconductorIndustryAssociation，美国半导体行业协会 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体产业协会 WSTS 指 WorldSemiconductorTradeStatistics，世界半导体贸易统计组织 TechInsights 指 一家专门从事半导体和电子产品成本分析的公司 CITE 指 ChinaelectronicinformationExpo，中国电子信息博览会 UCIe 指 UniversalChipletInterconnectExpress，UCIe产业联盟 SSIA 指 SingaporeSemiconductorIndustryAssociation，新加坡半导体行业协会 AI 指 ArtificialIntelligence，即人工智能 GPU 指 GraphicProcessingUnit，即全称图形处理器 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit，应用特定集成电路 HBM 指 高带宽存储器（HighBandwidthMemory） CoWoS 指 是一种先进的封装技术，全称为“Chip-on-Wafer-on-Substrate”，即“芯片-晶圆-基底”封装技术。 A17Pro 指 64-bitARM-basedsystemonachip(SoC) designedbyAppleInc IC 指 IntegratedCircuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为EDA软件 IP 指 IntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 HDYS 指 HighDensityYieldScribeline，广立微开发的一种高密度划片槽良率提升解决方案 MCU 指 MicrocontrollerUnit，即微控制器或单片机 Network 指 连接多个计算机系统，实现信息传输和共享的系统 5G 指 第五代移动通信技术 AP 指 ApplicationProcessor，指的是应用处理器 WAT 指 WaferAcceptanceTest，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准 CP 指 CircuitProbing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能 FT 指 FinalTest，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试 WIP 指 WorkingInProgress，指集成电路生产流水线上的过程数据 WLR 指 WaferLevelReliability，晶圆级可靠性测试 SPICE 指 SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis，指仿真电路模拟器 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 Chiplet 指 芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片 测试芯片 指 即TestChip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动 晶圆级电性测试设备 指 能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于WAT测试，又称WAT测试机、WAT测试设备 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 FAB 指 Fabrication（制造），同Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless模式”；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商” Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 nm 指 纳米，是一个长度单位 DFM 指 DesignforManufacture，可制造性设计 DFT 指 DesignforTest，可测试性设计 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光，一般指集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺 PCM 指 ProcessControlMonitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工艺进行控制和监控 CIS 指 CMOSImageSensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的混合电路 LOGIC 指 是指逻辑芯片又叫可编程逻辑器件,英文全称为Programmable LogicDevice DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是1还是0 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory，即静态随机存取存储器，其不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据 FLASH 指 一般指闪存芯片 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 DOE 指 DesignofExperiment，即试验设计方法 WLR 指 WaferLevelreliability,即为晶圆级可靠性 YMS 指 YieldManagementSystem，即为良率管理系统 DMS 指 DefectManagementSystem，即为缺陷管理系统 FDC 指 FailureDefectControl，即为故障缺陷控制 SPC 指 StatisticalProcessControl，即统计过程控制 SiC 指 碳化硅，是碳和硅的化合物，是一种无机物 GaN 指 氮化镓，是氮和镓的化合物，是一种无机物 Cu 指 是金属元素铜，也是一种过渡元素，化学符号为Cu RTL 指 RegisterTransferLevel，是一种用于描述和设计数字电路的抽象级别 IO_MUX 指 输入输出多路复用器，是一种能够根据需要将多路数据中的任意一路选出的电路 CLK 指 Clock，即时钟信号 RESET 指 复位，DFT设计的一种重要操作 SCAN 指 ScanDesign或扫描路径法（ScanPathMethod），是一种针对时序电路芯片的DFT方案 ATPG 指 AutomaticTestPatternGeneration，是指自动测试向量生成 LBIST 指 LogicBuild-in-selfTest，即逻辑自测试，是一种设计技术 MEMORYBIST 指 MemoryBuilt-inSelf-Test，即存储器内建自测试 MEMORYREPAIR 指 是一种专门针对内存单元设计的修复机制 BSCAN 指 BoundaryScan，即边界扫描，是一种集成电路测试技术 IST 指 In-System-Test，即系统内测试 BRING-UP 指 BRING-UP是指芯片初启阶段，它可以帮助工程师验证设计的正确性和可靠性，并为后续的详细测试和调试工作奠定基础 RandomForest 指 随机森林，是一种利用多棵决策树对样本数据进行训练、分类并预测的方法 PLS 指 PartialLeastSquaresRegression，在统计中指的是偏最小二乘回归，是一种多元回归分析方法 HierarchicalClustering 指 层次聚类，是一种聚类算法 SVM 指 SupportVectorMachine，支持向量机，是一种基于统计的、