广立微：2024年年度报告

杭州广立微电子股份有限公司 2024年年度报告 2025-014 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以197,062,569为基数， 向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），送红股0股（含税），以资 本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理53 第五节环境和社会责任75 第六节重要事项77 第七节股份变动及股东情况114 第八节优先股相关情况122 第九节债券相关情况123 第十节财务报告124 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司 深圳广立微 指 深圳广立微电子有限公司 亿瑞芯 指 上海亿瑞芯电子科技有限公司 亿瑞芯共创 指 上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 芯未来 指 杭州芯未来股权投资有限公司 新加坡广立微 指 SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD. 三星电子 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd. SK海力士 指 SKHynixInc 华力 指 上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司，隶属于上海华虹（集团）有限公司 卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司 格科微 指 格科微有限公司 新思科技/Synopsys 指 Synopsys,Inc. 楷登电子/Cadence 指 CadenceDesignSystemsInc 西门子/Siemens 指 SiemensAG Ansys 指 ANSYS,Inc. Altair 指 AltairEngineeringInc-A 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 AI 指 ArtificialIntelligence，即人工智能 WSTS 指 WorldSemiconductorTradeStatistics，世界半导体贸易统计组织 2.5/3D封装 指 先进的芯片集成技术，通过堆叠或并排互连多个芯片（Die），突破传统单芯片封装的性能与面积限制，实现更高密度、更高带宽和更低功耗的系统集成 DDR 指 DoubleDataRate，一种内存技术标准，允许在时钟信号的上升沿和下降沿传输数据，常见版本包括DDR2、DDR3、DDR4、DDR5等 HBM 指 HighBandwidthMemory，高带宽存储器，通过3D封装堆叠和宽总线设计提供超高带宽，常用于GPU、AI加速芯片等需要高速数据处理的场景 DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是1还是0 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory，即静态随机存取存储器，其不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据 FLASH 指 一般指闪存芯片 NANDFlash 指 一种非易失性存储技术（断电后数据不丢失），广泛应用于固态硬盘（SSD）、U盘、内存卡、手机存储等设备中 制程/工艺节点 指 半导体芯片制造过程中所使用的工艺技术等级，通常以纳米（nm）为单位表示（如7nm、5nm、3nm等），用于描述晶体管的关键尺寸（如栅极长度），制程的进步直接影响芯片的性能、功耗和集成度 Fab 指 Fabrication（制造），同Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless模式”；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商” IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 nm 指 纳米，是一个长度单位 FinFET 指 FinField-EffectTransistor，鳍式场效应晶体管，是一种3D结构晶体管，用于替代传统的平面型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），以解决芯片制程微缩后的漏电和功耗问题 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为EDA软件 5G 指 5thGeneration，第五代移动通信技术 SoC 指 SystemonChip，一种将计算系统的所有或大部分功能集成到单个芯片上的技术，一个典型的SoC可能包括中央处理器、图形处理单元、内存、输入/输出接口、以及其他专用功能模块（如信号处理器、无线通信模块等） 硅光 指 一种基于硅基材料的光电子集成技术，将传统的光学器件与硅芯片结合，利用光信号替代电信号进行数据传输，解决高速互连中的带宽、功耗和延迟问题 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体产业协会 CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing/Planarization，化学机械抛光/平坦化，是半导体制造中的关键工艺，用于在芯片制造过程中对晶圆表面进行全局平坦化处理，确保多层电路结构的精准堆叠 DFM 指 DesignforManufacture，可制造性设计 DFT 指 DesignforTest，可测试性设计 IP 指 IntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 测试芯片 指 TestChip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动 晶圆级电性测试设备 指 能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于WAT测试，又称WAT测试机、WAT测试设备 WAT 指 WaferAcceptanceTest，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准 Cu 指 是金属元素铜，也是一种过渡元素，化学符号为Cu ATE 指 AutomatedTestEquipment，一种用于自动化测试电子设备和系统性能的工具，常用于制造和开发过程中，以确保产品质量和功能的可靠性 ATPG 指 AutomaticTestPatternGeneration，自动测试向量生成，是集成电路测试中的关键技术，通过算法自动生成用于检测芯片制造缺陷（如短路、开路、固定故障等）的测试向量（TestPatterns），确保芯片功能正确性和可靠性 BIST 指 Built-InSelf-Test，内建自测试，是一种将测试电路直接集成在芯片内部的技术，允许芯片在无需外部测试设备的情况下，自主完成功能或性能检测，显著提升测试效率和可靠性 YMS 指 YieldManagementSystem，即为良率管理系统 DMS 指 DefectManagementSystem，即为缺陷管理系统 FDC 指 FailureDefectControl，即为故障缺陷控制 SPC 指 StatisticalProcessControl，即统计过程控制 DOE 指 DesignofExperiment，即试验设计方法 IC 指 IntegratedCircuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件 RF 指 RadioFrequency，即射频 CP 指 CircuitProbing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能 FT 指 FinalTest，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试 WIP 指 WorkingInProgress，指集成电路生产流水线上的过程数据 Defect 指 指半导体制造过程中引入的物理或电学异常，导致芯片性能偏离设计预期，甚至功能失效，是影响良率的核心因素，需通过测试和工艺优化进行管控 AEC-Q100 指 由汽车电子协会（AutomotiveElectronicsCounsil）制定的针对集成电路的应力测试资格，旨在通过对芯片进行严格的可靠性验证，预防可能发生的各种状况或潜在的失效状态 LLM 指 LargeLanguageModel，大语言模型 WPC 指 WaferProcessControl，制造过程中对关键工艺参数进行实时监控和调整的系统 WaferPattern 指 晶圆上通过光刻和刻蚀工艺转移的电路设计图形，其精度直接决定芯片性能和良率 SLT 指 SystemLevelTest，系统级测试 ERP 指 EnterpriseResourcePlanning，一种集成化的企业管理软件系统，通过统一平台整合财务、供应链、生产、人力资源等核心业务流程，实现数据实时共享与资源优化配置 MES 指 ManufacturingExecutionSystem，制造执行系统 WLR 指 WaferLevelReliability，晶圆级可靠性测试 SPICE 指 SimulationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis，指仿真电路模拟器 CIS 指 CMOSImageSensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的混合电路 LOGIC 指 逻辑芯片，