广立微：2022年半年度报告

杭州广立微电子股份有限公司 2022年半年度报告 2022-004 2022年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在生产经营过程中可能面临的风险因素具体内容，请参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理23 第五节环境和社会责任24 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况31 第八节优先股相关情况35 第九节债券相关情况36 第十节财务报告37 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的2022年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试/设备子公司 指 杭州广立测试设备有限公司 PDFSolutions 指 PDFSolutions,Inc. Keysight 指 KeysightTechnologies,Inc. 三星电子 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd. 华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 合肥晶合 指 合肥晶合集成电路股份有限公司 粤芯半导体 指 广州粤芯半导体技术有限公司 SK海力士 指 SKHynixInc EDA 指 ElectronicDesignAutomation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为EDA软件 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 IP 指 IntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 测试芯片 指 即TestChip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动 晶圆级电性测试设备 指 能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于WAT测试，又称WAT测试机、WAT测试设备 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 Fabless 指 Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless模式”；也用来指代无芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商” Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂、晶圆代工厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 RF 指 RadioFrequency，通常被称为射频，射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 广立微 股票代码 301095 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 杭州广立微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 广立微 公司的外文名称（如有） SemitronixCorporation 公司的法定代表人 郑勇军 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆春龙 李莉莉 联系地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼 电话 0571-81021264 0571-81021264 传真 0571-81021261 0571-81021261 电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ☑适用□不适用 公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报、经济参考报 登载半年度报告的网址 http://www.szse.cn/ 公司半年度报告备置地点 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，公司董事会办公室 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 77,708,339.00 45,301,571.38 71.54% 归属于上市公司股东的净利润（元） 575,283.49 -6,421,492.24 108.96% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） -7,143,740.98 -10,792,225.01 33.81% 经营活动产生的现金流量净额（元） 71,529,417.38 9,115,351.54 684.71% 基本每股收益（元/股） 0.0038 -0.0428 108.88% 稀释每股收益（元/股） 0.0038 -0.0428 108.88% 加权平均净资产收益率 0.16% -2.26% 2.42% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 527,987,939.81 431,817,213.05 22.27% 归属于上市公司股东的净资产（元） 371,881,906.22 363,093,024.47 2.42% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 ☑是□否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.0029 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 1,382,095.31 增值税进项税加计扣除 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 7,489,146.53 政府补助收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -376,886.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 220,590.18 个税手续费返还及增值税手续费返还 减：所得税影响额 995,921.55 合计 7,719,024.47 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还220,590.18元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），本公司所属行业为“软件和信息技术服务业”（I65）。根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码：I6520）。 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路行业具有研发投入高、设计开发周期长、技术门槛高等特点。近年来，我国明确了将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，对集成电路产业的政策扶持力度亦不断加大，相继出台了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策和法规，在财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面为集成电路行业提供了良好的政策支持，促进了集成电路行业的发展，为公司创造了良好的经营环境。 集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。集成电路设计方面，我国集成电路设计企业的数量在大幅增长，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）数据显示，2015年中国芯片设计公司数量仅为736家，2021年已增长至2,810家，年均复合增长率为25.02%。集成电路制造方面，我国目前的晶圆代工自给率严重不足，根据ICInsights《GlobalWaferCapacity2021-2025（全球晶圆产能2021-2025）》，截至2020年，中国大陆晶圆厂在运行的产能仅约141万片/月（折合12英寸晶圆），仅占全球晶圆厂装机产能的15.3%。 从全球市场来看，半导体产业一直在稳中前行，2022年以来疫情全球影响减弱，芯片制造产能正在持续释放，交付周期略有所缩短，全球“缺芯”问题整体有所缓解；下游以手机为代表的消费电子市场需求转弱，但汽车、新能源、工业应用领域以及功率半导体需求仍向好，产业链走向结构性短缺。从国内市场来看，外部受到国际关系等因素影响，先进工艺制程设备及EDA软件等支撑性产品难以实现海外进口，短期内将会影响到国内先进工艺芯片的开发，但同时也加速了重点领域国产替代进程；我国大陆地区作为全球最大的半导体消费市场，占全球消费量40%以上，但运行产能却仅为全球产能 的15