2023H1业绩承压，短期扰动不改长期成长

2023H1业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级 2023H1公司实现营收26.2亿元，同比-11.1%；归母净利润4.1亿元，同比-30%； 扣非归母净利润4.1亿元，同比-28.5%；毛利率30.1%，同比-6.5pcts。计算得2023Q2单季度实现营收13.1亿元，同比-14.3%，环比+0.3%；归母净利润2.3亿元，同比-26.3%，环比+25.9%；扣非归母净利润2.3亿元，同比-23.3%，环比+27.5%，毛利率29.5%，同比-6.9pcts，环比-1.2pcts。受到海外市场影响，公司2023H1业绩短期承压，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为11.03/13.29/15.75亿元（前值为12.10/14.08/16.41亿元），对应EPS为2.04/2.46/2.91元（前值为2.23/2.60/3.03元），当前股价对应PE为16.3/13.6/11.4倍，我们看好公司在光伏、新能源车等领域的持续拓展，维持“买入”评级。 坚持国际化发展战略，海外市场波动致业绩短期承压 分业务看，2023H1半导体器件营业收入22.18亿元，YoY-6.17%，毛利率为30.15%，YoY-6.64pcts；半导体芯片营业收入2.6亿元，YoY-35.89%，毛利率为21.95%，YoY-15.19pcts；半导体硅片营业收入0.91亿元，YoY-42.18%，毛利率为17.54%，YoY-14.93pcts。2023H1公司各业务营收和毛利率同比均有所下降，主要系公司坚持国际化发展战略，海外市场营收占比较高，但目前海外市场总体处于去库存阶段，受此影响公司海外业务订单及毛利率水平皆有所下滑。 多条业务线共同发力，公司未来成长动力充足 IGBT方面，2023H1公司8寸平台的Trench1200VIGBT芯片完成10A-200A全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局光伏、新能源车等应用领域，市场份额快速提升；SiC方面，2022年开始公司成功陆续完成1200V 17-240mohmSiC MOSFET等产品的开发上市，产品性能对标国际标杆SiC MOS平面栅企业的第三代水平。车载模块方面，公司自主开发的HPD以及DCM全碳化硅主驱模块将于2023年完成A样试制，目前已经获得多家Tier1和终端车企的合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 风险提示：行业需求下降风险；海外市场波动风险；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要