电子行业周报：多利好政策发布提振市场，持续关注半年报业绩

市场整体下跌，半导体指数下跌4.10% 当周（2023/8/21-2023/8/25）市场整体下跌，沪深300指数跌1.98%，上证综指跌1.10%，深证成指跌3.14%，创业板指数跌3.71%，中信电子跌3.85%，半导体指数跌4.10%。其中：半导体设计跌2.5%，半导体制造跌0.5%，半导体封测跌3.4%，半导体材料跌5.3%，半导体设备跌1.3%，功率半导体跌3.2%。 1）本周（8/21—8/25）半导体版块约45家公司发布23年半年报：Q2归母净利环比上涨幅度在0-50%的公司有12家，50%-100%的公司有6家，100%以上的公司有13家。归母净利环比下跌幅度下限在0-50%的公司有2家，50%-100%的公司有7家，100%以上的公司有5家。根据目前已披露的业绩来看，大多数半导体公司Q2的营收及归母净利均环比增长，显现出行业向好迹象。其中IC设计板块23H1业绩同比普遍下降，部分公司业绩Q1已见底，随着行业去库存的推进，Q2呈现环比增长。二季度IC设计行业市场的回暖也带动了材料公司，大部分半导体材料公司营收及归母净利呈环比上涨趋势。重点关注23Q2和23全年有望高增长公司。 2）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 3）英伟达发布Q2 FY24业绩，其中数据中心营收103.2亿美元（预期79.8亿美元,超预期29.3%，yoy+141%，qoq+171%），公司表示AI及大模型将继续以超出预期的速度推动其业务发展。持续看好相关的存储、算力、应用等相关赛道。 行业新闻 1）官方发布多项利好政策提振市场 ①降低印花税：8月27日，财政部、税务总局发布《关于减半征收证券交易印花税的公告》称，为活跃资本市场、提振投资者信心，自2023年8月28日起，证券交易印花税实施减半征收； ②IPO阶段性收紧：8月27日，证监会网站发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》、《证监会进一步规范股份减持行为》和《证券交易所调降融资保证金比例，支持适度融资需求》，收紧IPO节奏。 ③两融保证金比例降低：2023年8月27日，上海证券交易所（以下简称上交所）修改了《上海证券交易所融资融券交易实施细则（2023年修订）》第三十九条，将融资保证金比例从100%降低至80%，此次调整将于2023年9月8日收市后正式实施。 ④交易所发布减持新规：证监会充分考虑市场关切，认真研究评估股份减持制度，现就进一步规范相关方减持行为，作出以下要求：上市公司存在破发、破净情形，或者最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的，控股股东、实际控制人不得通过二级市场减持本公司股份。控股股东、实际控制人的一致行动人比照上述要求执行；上市公司披露为无控股股东、实际控制人的，第一大股东及其实际控制人比照上述要求执行。同时，从严控制其他上市公司股东减持总量，引导其根据市场形势合理安排减持节奏；鼓励控股股东、实际控制人及其他股东承诺不减持股份或者延长股份锁定期。 2）英伟达公布Q2 FY24业绩，大超市场预期 英伟达23Q2营收135.1亿美元，创历史新高（预期110亿美元，超预期22.8%），同时预计23Q3营收160亿美元+-2%。Q2数据中心营收103.2亿美元（预期79.8亿美元,超预期29.3%）；公司表示，数据中心收入主要来自云服务商和大型消费类互联网公司。基于Hopper和Ampere架构GPU的英伟达HGX平台之所以强劲需求，主要源于开发生成式AI和大语言模型的推动，AI及大模型将继续以超出预期的速度推动其业务发展。另外，公司游戏GPU需求已经重回增长，主要来自于在渠道去库存后，市场对英伟达GeForce RTX 40系列GPU的需求。 3）英伟达：CoWoS封装已认证其他供应商，未来数季产能攀升 据台媒中央社报道，英伟达首席财务官Colette Kress在与分析师的电话会议上表示：“英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。”数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。 重要公告 大华股份：公司发布2023年中报：上半年实现营收146.34亿元，yoy+3.88%，实现归母净利润19.76亿元，yoy+30.01%，扣非归母净利润17.55亿元，yoy+39.75%；其中单Q2实现营收86.18亿元，yoy+4.59%，qoq+43.2%，归母净利润14.8亿元，yoy+27.2%，qoq+199.2%，扣非归母净利润13.6亿元，yoy+49.1%，qoq+241%。 长电科技：公司发布2023年中报：上半年实现营业收入121.73亿元，yoy-21.94%；归母净利润4.96亿元，yoy-67.89%，扣非归母净利润约3.79亿元，yoy-73.11%。公司23Q2实现营业收入63.13亿元 ，yoy-15.33%，qoq+7.72%； 毛利率15.11%，qoq+3.27pcts；归母净利润3.86亿元，yoy-43.46%，qoq+250.82%。 中微公司：公司发布2023年中报：1）23H1实现收入25.3亿元，yoy+28.1%；归母净利润10.0亿元yoy+114.4%；扣非归母净利润5.2亿元，yoy+17.8%，毛利率45.9%，同比+0.53pcts。2）23Q2收入13.0亿元，yoy+27.5%，qoq+6.5%；归母净利润7.3亿元，yoy+107.5%，qo+164.7%；扣非归母净利润2.9亿元，yoy+14.5%，qoq+27.6%，毛利率45.9%， 同比+0.63cts， 环比持平 。 扣非归母净利率22.3%， 同比-2.5pcts， 环比+3.7pcts。此前Q2业绩预告营收为13.0亿元，扣非归母2.7-3.1亿元，业绩符合预期。 兆易创新：公司发布2023年中报：1）23H1：营收29.66亿元，yoy-38%，归母净利润3.36亿元（预告3.4亿元），yoy-8%，扣非净利润2.75亿元（预告2.79亿元），yoy-81%，毛利率33%，yoy-16pcts，净利率11%，yoy-21pcts。非经常性损益6千万，其中3.6千万政府补助，3千万为投资收益。上半年财务费用-1.99亿元，其中汇兑损益-0.92亿元 。2）23Q2： 营收16.25亿元 ，yoy-36%，qoq+21%， 归母1.86亿元 ，yoy-78%，qoq+24%扣非1.45亿元，yoy-82%，qoq+12%，毛利率29%，yoy-20pcts，qoq-9pcts，净利率1%，yoy-22pcts，qoq+0.25pct。Q2存货21.15亿元，qoq-5%，库存有所降低。 Q1财务费用-0.33亿元，Q2财务费用-1.66亿元，因Q2人民币贬值，产生一定汇兑收益。 2资产减值损失-0.82亿元，Q1为-0.55亿元。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌4.10% 当周（2023/8/21-2023/8/25）市场整体下跌，沪深300指数跌1.98%，上证综指跌1.10%，深证成指跌3.14%，创业板指数跌3.71%，中信电子跌3.85%，半导体指数跌4.10%。其中：半导体设计跌2.5%，半导体制造跌0.5%，半导体封测跌3.4%，半导体材料跌5.3%，半导体设备跌1.3%，功率半导体跌3.2%。 当周（2023/8/21-2023/8/25）费城半导体指数上涨，涨幅为0.95%，2023/01/01-2023/8/25涨幅为38.05%。台湾半导体指数周上涨1.79%，2023/01/01-2023/8/25涨幅为21.58%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月25日，A股半导体公司总市值达28770亿元，环比跌2.67%。 其中：设计板块公司总市值7044亿元，环比跌2.97%；制造板块公司总市值5985亿元，环比跌0.7%；设备板块公司总市值5366亿元，环比跌2.19%；材料板块公司总市值3514亿元，环比跌5.92%；封测公司总市值1615亿元，环比跌3.78%；功率板块总市值5456亿元，环比跌-2.45%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/8/21-2023/8/25）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，9家企业获增持，11家企业被减持。 增持金额前三公司为紫光国微（4.95亿元）、北方华创（4.47亿元）、TCL中环（2.21亿元），减持金额前三公司为大族激光（-3.42亿元）、晶盛机电（-1.76亿元）、卓胜微（-1.42亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：英伟达Q2 FY24业绩超预期，未来数季产能攀 升 英伟达公布Q2 FY24业绩，大超市场预期。 英伟达23Q2营收135.1亿美元，创历史新高（预期110亿美元，超预期22.8%），YoY+101%，QoQ+88%，净利润61.88亿美元，YoY+843%，QoQ+203%；同时预计23Q3营收160亿美元+-2%，（预期125亿美元，超预期28%）。Q2毛利率70.1%，YoY+26.6 pct，QoQ+5.5 pct，预计Q3毛利率71.5-72.5%上下浮动50个基点； Q2数据中心营收103.2亿美元 （预期79.8亿美元,超预期29.3%，yoy+141%，qoq+171%）；游戏营收24.9亿美元（预期23.8亿美元，超预期4.6%，yoy+22%,qoq+11%）；Q2 Non-GAAP毛利率71.2%（ 预期70.1%，超预期1.1pct） 公司表示，数据中心收入主要来自云服务商和大型消费类互联网公司。基于Hopper和Ampere架构GPU的英伟达HGX平台之所以强劲需求，主要源于开发生成式AI和大语言模型的推动，AI及大模型将继续以超出预期的速度推动其业务发展。另外，公司游戏GPU需求已经重回增