华海诚科：江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688535公司简称：华海诚科 江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理32 第五节环境与社会责任33 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况61 第八节优先股相关情况70 第九节债券相关情况70 第十节财务报告71 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司 连云港华海、连云港华海诚科 指 连云港华海诚科电子材料有限公司 德裕丰 指 连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙） 德润丰 指 连云港德润丰管理咨询合伙企业（有限合伙） 乾丰投资 指 江苏乾丰投资有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（002185.SZ） 江苏新潮 指 江苏新潮创新投资集团有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司（600584.SH） 通富微电 指 通富微电子股份有限公司（002156.SZ） 银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司（688689.SH） 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ） 股东大会 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司股东大会 董事会 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会 监事会 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会 高级管理人员 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人 董监高 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司的董事、监事和高级管理人员 半导体 指 一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素 集成电路 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装主要包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式 传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装主要包括TO、DIP、SOT、SOP等封装形式 DIP 指 Dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成 电路 TO 指 Transistorout-line的缩写，晶体管外壳封装 SMT 指 电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 SOP 指 SmallOutlinePackage的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形） SOT 指 SmallOutlineTransistor的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电路 LQFP 指 Low-profileQuadFlatPackage的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为1.4mm QFN 指 QuadFlatNo-leadPackage的缩写，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低 DFN 指 DualFlatNo-leadPackage的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 BGA 指 BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CSP 指 ChipScalePackage的缩写，指芯片级尺寸封装 FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 HTRB 指 HighTemperatureReverseBias的缩写，即高温反向偏压试验，是分立器件可靠性重要的一个试验项目。 SiP 指 SystemInaPackage的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 WLP 指 WaferLevelPackage的缩写，晶圆级封装，在晶圆上进行大多数或者全部的封装工艺，之后再进行切割制成单个集成电路 FOWLP 指 扇出型晶圆封装（FOWLP）对晶圆级封装（WLP）的改进，可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入塑封材料中，然后在晶圆表面构建高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆 FOPLP 指 扇出型板级封装（FOPLP）是将芯片再分布在矩形载板上，然后采用扇出（Fan-out）工艺进行封装。FOPLP技术重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方式整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件，整合在一个封装体中。FOPLP封装方法与FOWLP类似，且在同一工艺流程中可生产出更多的单个封装体，具有更好的材料利用率和更低成本。 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体 环氧树脂 指 一种高分子聚合物，分子式为（C11H12O₃）ₙ，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物 酚醛树脂 指 又名电木，原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，呈颗粒或粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩聚而得 填料 指 主要为硅微粉，硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能 偶联剂 指 偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中，同时具有能与无机材料（如玻璃、水泥、金属等）结合的反应性基团和与有机材料（如合成树脂等）结合的反应性基团 脱模剂 指 脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅度地提高 热膨胀系数 指 物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示。 流动性能 指 受剪切力作用发生连续变形的性能 吸水率 指 在正常大气压下吸水能力 应力 指 物体由于外因例如受力、湿度、温度等而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置 绿油 指 绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂 弯曲强度 指 弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最大正应力，以MPa（兆帕）为单位。它反映了材料抗弯曲的能力，用来衡量材料的弯曲性能 连续模塑性 指 连续模塑性指在一定温度和压力条件下，环氧塑封料在模具内连续成型时保持半导体器件外观与内部分层良好的能力，通常以连续成型的次数为计量单位 翘曲 指 翘曲主要系在不对称封装时半导体器件各个组分材料（引线框架、基板以及硅芯片等）的收缩率存在差异造成的 介电常数 指 介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大 Tg 指 玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固有的性质,是高分子运动形式转变的宏观体现,它直接影响到材料的使用性能和工艺性能 CTE 指 即热膨胀系数，CTE1是温度在Tg以下时的膨胀系数，CTE2是温度在Tg以上时的膨胀系数 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2023年1月1日-2023年6月30日 实际控制人 指 韩江龙、成兴明、陶军 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 江苏华海诚科新材料股份有限公司 公司的中文简称 华海诚科 公司的外文名称 JiangsuHHCKAdvancedMaterialsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 / 公司的法定代表人 韩江龙 公司注册地址 连云港经济技术开发区东方大道66号 公司注册地址的历史变更情况 2014年6月20日，公司注册地址由“连云港经济技术开发区临港产业区顾圩路东、东方大道北”变更为“连云港经济技术开发区东方大道66号” 公司办公地址 连云港经济技术开发区东方大道66号 公司办公地址的邮政编码 222047 公司网址 www.hhck-em.com 电子信箱 ir@hhck-em.com 报告期内变更情况查询索引 / 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代 表） 证券事务代表 姓名 董东峰 钱云 联系地址 连云港经济技术开发区东方大道66号 连云港经济技术开发区东方大道66号 电话 0518-81066978 0518-810669