江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年12月投资者关系活动记录

证券代码：688535证券简称：华海诚科 投资者关系活动记录表 投资者关系活动类别 √特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人员姓名 国海证券 会议时间 2024年12月10日14：00-15：00 会议地点 现场 上市公司接待人员姓名 董事会秘书：董东峰证券事务代表：钱云证券事务专员：张雅婷 投资者关系活 问题一：半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企 动主要内容介 业的发展目标，更是国家安全自主战略的重要保障。请问贵公司 绍 在半导体行业国产化替代上做了哪些努力？回复：公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专 注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展 市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。问题二：请问先进封装包括哪些类型？回复：目前主要将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产 品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装主要包括QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等 封装形式。问题三：请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量？回复：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。问题四：公司有哪些产品能够应用于PCB领域？ 回复：公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。问题五：请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗？回复：公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。问题六：请问MCM封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术路线的封装材料？回复：MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。问题七：据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC,EpoxyMoldingCompound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？回复：MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公 司处于技术研发阶段，尚没有产品。注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。 附件清单（如有） 无 日期 2024年12月10日