活动概述
- 证券代码:688535
- 证券简称:华海诚科
- 活动类别:特定对象调研
- 参与单位:国海证券
- 会议时间:2024年12月10日 14:00-15:00
- 会议地点:现场
- 上市公司接待人员:董事会秘书董东峰、证券事务代表钱云、证券事务专员张雅婷
主要问答内容
问题一:半导体国产化替代努力
- 回复:公司专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化,积极配合国内封测厂家,持续加大研发投入,努力拓展市场,争取早日实现国产化替代。
问题二:先进封装类型
- 回复:目前国内先进封装主要包括QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。
问题三:HBM堆叠层数与GMC使用量关系
- 回复:环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。
问题四:产品在PCB领域的应用
问题五:产品在汽车芯片生产中的应用
- 回复:公司常规产品和无硫EMC可用于汽车电子封装,多年前已布局汽车电子行业,多款产品已实现批量销售。
问题六:MCM封装优劣势及公司产品涉及情况
- 回复:MCM封装形式多样,公司大部分有对应产品,研发中心正致力于相关研究工作,并积极开发对应产品。
问题七:海力士MR-MUF技术与公司EMC产品关系
- 回复:MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料,目前公司处于技术研发阶段,尚没有产品。
特别说明
- 本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。
附件清单