事件概述 8月25日,公司发布2023年中报,公司2023H1实现营收37.63亿元,同比增长0.74%; 归母净利润4.93亿元,同比下降7.74%;扣非归母净利润4.44亿元,同比下降12.18%; 毛利率29.62%,同比提升0.43pct。 经测算,公司Q2实现营收18.96亿元,同比增长4.24%,环比增长1.48%;归母净利润2. 92亿元,同比增长2.8%,环比增长45.94%;扣非归母净利润2.62亿元,同比下降3.3 2%,环比增长43.32%;毛利率33.46%,同比提升0.86pct,环比增长7.73pct。 23H1数通板有所下滑,AI相关产品逆势增长 23H1年公司企业通讯市场板实现营收21.81亿元,同比下降8.02%,毛利率33.15%,同比下降0.47pct。1)2023年上半年,传统数据中心支出增速下滑,并叠加高库存致使新增订单疲软,尽管行业整体景气度承压,但是由ChatGPT的显著成功引发的新一轮人工智能和算力革命,推动AI服务器和HPC相关PCB产品需求高速成长,公司AI服务器及HPC相关收入在数通板占比从22年的7.89%增长至23H1的13.58%。2)在产品布局上,公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,并已批量供货; 基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;在交换机产品部分,800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。3)中长期来看,数据中心服务器、AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的强劲需求,并对其技术层次和品质提出更高的要求。这将对PCB量价都带来显著提升,打开未来数通板成长空间。 汽车板业务维持增长趋势,电动智能化仍是长期方向 23H1公司汽车板实现营收11.02亿元,同比增长23.48%,毛利率25.79%,同比提升3.41 pct。1)随着汽车电气化、智能化、网联化的发展,传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级,23H1公司与客户在三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面保持深度合作,持续调整优化汽车板业务产品和产能结构,并持续改善生产效率和品质,降低成本,以适应汽车领域发展趋势。 2)汽车行业电动智能化仍是长期趋势,并将推动高端汽车板的需求增加,传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。公司在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度布局,未来增长动力强。3)公司完成控股胜伟策布局p2Pack技术,胜伟测已具备48V轻混p2Pack量产能力,后续加速推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移,进一步提升汽车领域竞争力。 投资建议 考虑到宏观环境不确定性,及后续AI对数通板拉动显著,我们预计公司2023/2024/2025年净利润13.6/19/24.47亿元,(此前23/24/25年预计净利润为17/21/25亿元),按照20 23/8/25收盘价,PE为27/20/15倍,维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。 盈利预测表