业绩短期承压，静待高速光芯片放量

公告摘要：公司发布2023年中报，2023年上半年实现营收6132万元，同比减少50. 07%，实现净利润1939万元，同比减少60.47%，实现扣非归母净利润412万元，同比减少90.53%。 高毛利产品占比有所下降，23H1业绩短期承压。上半年，受光纤接入、数据中心等市场光芯片需求放缓，下游客户减少采购等影响，公司短期业绩承压。分季度看，23Q2实现营收2647万元，同比减少58.73%，环比减少24.07%，实现归母净利润755万元，同比较少70.42%，环比减少36.3%。费用方面，公司加强费用管控，但在研发方向持续加大投入，保持技术领先优势，上半年，公司销售/管理/研发/财务费用分别为302万元/1273万元/1320万元/-965万元，同比分别-43.67%/5.08%/16.95%/3373.3%，销售/管理/研发/财务费用率分别为5.64%/24.56%/24.12%/-29.5%，同比分别+1.28/+14. 7/+14.93/-29.13个pct。净利率31.62%，同比下降8.32个pct，毛利率39.01%，同比减少24.79pct,主要由于下游市场需求表现不佳，公司收入下滑，且产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降所致。未来，公司将密切关注市场需求的发展动态，持续加强市场开拓力度，积极拓展下游客户，不断拓展国内外其他客户，持续投入资源加强销售体系建设，未来AI智算中心带来的海量网络连接需求，公司营收利润有望得到逐步恢复。 国产化光芯片领军企业，受益高速数通连接需求。全球信息互联规模不断扩大，光芯片的下游应用场景不断扩展，同时对光芯片的速率、功率、传输距离提出更高的要求。 电信侧，整体呈现较为平稳的发展态势：具体来看，中国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面，北美等海外市场需求有所下滑。数通侧，以ChatGPT为代表的A I数据中心需求出现快速增长，从而有望带动400G/800G等各类光模块以及对应的光芯片需求释放。根据Omdia预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年25G以上速率光芯片占比逐渐扩大，2021年2.5G/10G/25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元/27.48亿元/107.55亿元。公司是国内领先的光芯片厂商，产品主要包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。其中，25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低,但公司凭借核心技术及IDM模式,已经实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。其通过IDM模式，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程自主可控的生产线。随着AIGC带来的AI数据中心算力、光模块快速增长，公司高端速率光芯片有望持续受益。 加大研发费用/人员投入，100GEML目前处于送样中。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，且积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。2023年上半年，公司研发支出1320万元，同比增长12.33%，占营收比重为21.52%。 公司开发先进的生产制造工艺，积累多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力。当前在研项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、5G LWDM激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器开发、100GEML激光器开发、200G PAM4 EML激光器开发等项目。公司研发人员数量77人，较上年同期增加22.22%，且较为年轻化，研发人员40岁以下占比98.7%。此外，公司及分公司还拥有发明专利和实用新型专利31项。需要关注的是，公司100GEML激光器芯片研发进展较为顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破,目前在和客户对标送样准备中。 投资建议：公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业，其2.5G和10G光芯片已经实现量产，25G光芯片持续提升市场份额。中长期来看，随着AI数据中心对高速网络连接的需求，公司50GDFB、100GEML、硅光直流大功率光源等产品有望带来新的增量空间。同时，公司还前瞻布局激光雷达、传感器等非通信场景，未来前景广阔。我们预计公司2 023-2025年净利润分别为1.51亿元，2.3亿元和3.06亿元，对应EPS分别为1.78、2. 71和3.61，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期；市场竞争格局恶化。 图表1：盈利预测（百万元，以2023年8月24日收盘价计算）