事件:公司发布2023年中报:2023年上半年实现营收37.35亿元,同增+28.56%;归母净利润13.92亿元,同增+16.22%。 营业收入同增28.56%,研发投入同增62.36%。公司2023H1实现营收37.35亿元,同比增长28.56%,2023Q2实现营收21.94亿元,同比增长40.31%,主要系集成电路业务规模的增长、销售量的增加所致。2023H1归母净利润13.92亿元,同比增长16.22%,2023Q2实现归母净利润8.08亿元,强势带动2023年上半年归母净利。2023H1毛利率64.75%,归母净利率37.28%;2023Q2毛利率63.42%,净利率37.06%,主要因高毛利的集成电路与非电信类智能卡芯片业务带动,毛利率些微下滑但总体盈利能力仍较强。2023年上半年,公司持续加大研发投入,研发投入达7.56亿元,同比增长62.36%,研发能力强。 回购股份,新股东全力推动股权激励。公司完成债务重组后,由国有控股变为无实控人,为股权激励提供了前提条件。新股东智广芯注重企业培养和稳定人才,将帮助公司尽快实施股权激励并完善激励机制。公司于2023年3月30日宣布使用自有资金回购超3亿元的公司股票并于2023年7月4日回购股份方案已实施完毕,用于股权激励或员工持股计划,激励方案有助于提高员工的业务水平和工作效率,为公司长期发展带来更多创新和竞争力。 国内特种集成电路领先企业,国产替代需求与产能提升双助推。公司是国内最早从事特种集成电路研发设计的企业之一,在研发能力、客户资源和核心技术等方面形成了体系化的竞争优势,公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可,三代、四代的产品已完成研发,开始进行推广。特种集成电路具备倍增装备效能的能力,目前国内自主研发比例较低,市场需求大,随着十四五信息化建设的推进,公司业绩有望进一步提升。 盈利预测与投资评级:考虑到公司在国内特种集成电路的领先地位,以及特种集成电路的降价压力,我们维持先前的预测,预计2023-2025年公司归母净利润为32.53/42.50/52.43亿元,对应PE分别为22/17/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:1)产品研发、技术更新失败导致风险;2)营收账款回收不及时;3)市场竞争。